曾因供應(yīng)短缺而導(dǎo)致汽車產(chǎn)業(yè)鏈停擺、車企新車交付延遲的汽車芯片，如今已不再是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大障礙，同時(shí)，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片日益增多。近期，國內(nèi)多家車企及芯片商推出了自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)芯片：蔚來宣布成功自研7納米車規(guī)級(jí)芯片；吉利集團(tuán)旗下高端品牌領(lǐng)克汽車推出的領(lǐng)克08，首搭芯擎科技自主研發(fā)的兩顆車規(guī)級(jí)7納米量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”。

“對(duì)于中國車企而言，掌握車規(guī)級(jí)高端芯片的研制技術(shù)對(duì)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和降低對(duì)外部芯片供應(yīng)的依賴具有重要意義。中國車企在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得一定突破是一個(gè)積極的信號(hào)。這顯示出中國企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上的提升。”深度科技研究院院長張孝榮對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)記者表示。

張孝榮同時(shí)指出，“車規(guī)級(jí)芯片有很多種，目前的突破只是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上的局部突破。因此，我認(rèn)為中國車企還沒有完全掌握車規(guī)級(jí)高端芯片的全部研制技術(shù)。雖然取得了一些成績，但與國際一流的芯片制造企業(yè)相比還存在差距，仍需要進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新，以在全球市場(chǎng)中取得更好的競(jìng)爭(zhēng)地位。”

車規(guī)級(jí)芯片特別是高端車規(guī)級(jí)芯片，目前仍制約著中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而破局之道，既需要車企與芯片廠商聯(lián)手加大研發(fā)設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)能建設(shè)等環(huán)節(jié)的投入力度，同時(shí)需要長時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累。

車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎來曙光

今年9月初，領(lǐng)克汽車首款二代產(chǎn)品領(lǐng)克08正式上市。官方表示，新車車機(jī)系統(tǒng)首搭兩顆中國首款自研車規(guī)級(jí)7納米量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”。該芯片16TOPS的算力大幅提升了系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的流暢度，將幫助領(lǐng)克汽車撕掉“領(lǐng)克止于車機(jī)”的標(biāo)簽。

資料顯示，“龍鷹一號(hào)”芯片由芯擎科技設(shè)計(jì)開發(fā)，該公司由吉利控股旗下億咖通與安謀中國合資成立，因此芯擎科技也是吉利系的企業(yè)。2021年底，“龍鷹一號(hào)”作為新一代車規(guī)級(jí)7納米智能座艙芯片被正式推出。芯擎科技曾表示，該芯片由300余位工程師歷時(shí)兩年多開發(fā)完成，創(chuàng)造了國內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米制程、車規(guī)級(jí)超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片首次流片（試生產(chǎn)）即成功的紀(jì)錄。

據(jù)了解，“龍鷹一號(hào)”芯片將全面對(duì)標(biāo)目前業(yè)內(nèi)高端車型普遍使用的高通驍龍8155芯片，其算力與技術(shù)規(guī)格與后者相近。

在芯擎科技之后，蔚來汽車也即將量產(chǎn)首款自研芯片。在9月21日的蔚來科技日上，蔚來汽車發(fā)布7納米制程激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”，并宣布將于10月開始量產(chǎn)。蔚來汽車表示，“楊戩”芯片具有集成度高、能耗低、性能強(qiáng)等特征，能對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景提供更佳的支持，在激光雷達(dá)主控芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

對(duì)于中國企業(yè)自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)芯片，芯片行業(yè)專家蘇琳琳認(rèn)為：“這的確說明我們的車規(guī)級(jí)高級(jí)芯片有了長足的進(jìn)度。”

據(jù)蘇琳琳介紹，高端車規(guī)級(jí)芯片分為高算力芯片和高可靠性芯片兩大類。上述提到的“龍鷹一號(hào)”與“楊戩”芯片均屬于高算力芯片，其主要用于智能座艙、智能駕駛、輔助駕駛領(lǐng)域，研發(fā)設(shè)計(jì)難度主要在芯片設(shè)計(jì)的邏輯復(fù)雜度和算法復(fù)雜度，對(duì)安全性要求相對(duì)較低。由于國內(nèi)汽車智能化和應(yīng)用相比全球市場(chǎng)已較為領(lǐng)先，所以中國企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)邏輯上進(jìn)步很快，不少企業(yè)已經(jīng)取得成果。

另外一類是傳統(tǒng)的高安全性、高可靠性芯片，主要用于車輛的制動(dòng)、方向盤、底盤、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域，其特點(diǎn)是設(shè)計(jì)邏輯并不復(fù)雜，但是對(duì)功能安全與質(zhì)量一致性要求較高。這類芯片以前被國外企業(yè)所壟斷，現(xiàn)在國內(nèi)已有部分企業(yè)開始研發(fā)設(shè)計(jì)，但產(chǎn)品已經(jīng)大批量上車的企業(yè)并不多。因?yàn)檫@類芯片需要企業(yè)花較長時(shí)間來積累經(jīng)驗(yàn)。

也即，中國企業(yè)目前雖然攻克了高端車規(guī)級(jí)芯片中的高算力芯片難題，但高安全性、高可靠性芯片的關(guān)鍵在于經(jīng)驗(yàn)的長期積累，不能一蹴而就。

結(jié)構(gòu)性缺芯問題依舊待解

“盡管中國的一些汽車企業(yè)在芯片自研方面取得了一些進(jìn)展，但結(jié)構(gòu)性缺芯問題仍然存在。首先，全球芯片供應(yīng)鏈仍然面臨挑戰(zhàn)，包括供應(yīng)鏈中的瓶頸、技術(shù)障礙以及地緣政治因素。其次，汽車行業(yè)對(duì)于芯片的需求持續(xù)增長，而芯片制造的周期較長，因此縮短供應(yīng)鏈的時(shí)間很難。再者，全球半導(dǎo)體行業(yè)的壟斷現(xiàn)象也對(duì)中國的汽車制造商構(gòu)成了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈冃枰蕾囃獠抗?yīng)商。”全聯(lián)并購公會(huì)信用管理委員會(huì)專家安光勇表示。

實(shí)際上，今年以來業(yè)內(nèi)已經(jīng)很少出現(xiàn)因芯片短缺而導(dǎo)致工廠停產(chǎn)的事件。但這并非說明，全球汽車芯片供需關(guān)系已經(jīng)被完全解決。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch調(diào)查結(jié)果顯示，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯困局自2022年第四季起逐漸改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍緊缺，電源管理芯片、CMOS影像傳感器、嵌入式多媒體卡、顯示驅(qū)動(dòng)IC交期陸續(xù)松動(dòng)，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，預(yù)估2023年多數(shù)汽車芯片交期將持續(xù)縮短。

全球知名咨詢公司羅蘭貝格發(fā)布的研究報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2023年全球汽車芯片供給仍將有8%到13%的需求不能得到滿足。汽車芯片短缺的現(xiàn)象會(huì)長期存在，但會(huì)逐漸放緩。預(yù)計(jì)到2025年汽車芯片總供給可達(dá)8.46億個(gè)，需求短缺縮小到3~5%。

對(duì)于未來市場(chǎng)發(fā)展，羅蘭貝格認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局結(jié)合研發(fā)技術(shù)優(yōu)化，是長期解決缺芯的根本。

公開資料顯示，一般而言，一條新的芯片產(chǎn)線從開始建設(shè)到最后投產(chǎn)需要3年時(shí)間，長于大部分科技產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)周期。另一方面，隨著汽車的智能網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求呈爆發(fā)式增長。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)億歐智庫在8月分布的《2023中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報(bào)告》中提出，到2025年，燃油車平均芯片搭載量將達(dá)1243顆，智能電動(dòng)汽車的平均芯片搭載量則將高達(dá)2072顆。

對(duì)于中國企業(yè)而言，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。單就中國市場(chǎng)來說，龐大的芯片需求背后潛在的風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)大于其他發(fā)達(dá)汽車市場(chǎng)。“當(dāng)前，全球車規(guī)芯片市場(chǎng)主要被美國、歐洲和日本的幾家大型企業(yè)所壟斷。由于車規(guī)芯片的特殊要求和復(fù)雜的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，中國市場(chǎng)仍然面臨著技術(shù)壁壘。”資深人工智能專家郭濤表示。

與此同時(shí)，中國汽車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)如果能抓住市場(chǎng)需求擴(kuò)大的歷史機(jī)遇，加大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈布局力度，未來也有望在全球芯片市場(chǎng)獲得一席之地。