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根據外媒日前的報道,包括兩名共和黨眾議院委員會主席、反華參議員馬可·盧比奧(Marco Rubio)等美議員要求拜登政府采取行動,限制美國企業參與合作研發在中國廣泛使用的RISC-V開源技術。報道指出,此舉可能會顛覆全球科技行業的跨國合作方式。
雖然目前這項舉措還只是提議,不過已經引起美國半導體業者的不滿。總部位于美國加州的RISC-V頭部企業SiFive業務開發副總裁Jack Kang對此批評道:“美國政府若對此設限,將是一場巨大悲劇。”當然,美政客的出發點是抑制中國芯片創新發展,目前中國芯片公司是RISC-V架構發展的重要力量。并且,中國已經明確要將RISC-V架構發展成為除x86架構和ARM架構之外的第三種主流架構。國產芯片看重RISC-V什么?值得注意的是,就在外媒報道美政客提出這一新提議的當天,中國有關部門發文稱,2022年10月7日,美國政府以出臺“臨時規則”形式更新《出口管理條例》,將31家中國實體列入“未經核實清單”,并升級對華半導體出口管制。時隔一年,這場由美國挑起的“科技戰”已逐漸偏離其預設軌道,離其預想中的“勝利”也漸行漸遠。另外,有外媒在這“特殊的日子”里也在報道中指出,“美國的計劃沒有奏效”。顯然,美國想要在這場“科技戰”中進一步加碼,矛頭便指向了國內芯片發展最火熱的RISC-V。目前,芯片產業最主流的兩大架構是x86架構和ARM架構,其中x86架構掌握在美國手里,ARM架構雖然說是英國的,但是也是受美國的控制。因此,對于中國打造自主可控芯片而言,RISC-V架構無疑是最適合的。美政客之所以提出這種提議,是因為他們認為,“中國正在濫用RISC-V來規避美國在設計芯片所需知識產權方面的主導地位”。因此,他們提議,如果要讓中國芯片產業止步不前,斷供RISC-V是非常有必要的。雖然RISC-V架構誕生在美國加州大學伯克利分校,從誕生之初這一架構就是開源開放的,這種特性允許所有人自由地使用、設計、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。就像美國無法斷供Linux軟件一樣,對于RISC-V架構其最多就是不參與創新,讓這一架構的發展慢一些。當然,作為全球性的開放架構,不僅是中國芯片產業從RISC-V架構中受益,美國芯片公司同樣是這一架構的積極參與者。就拿發出嚴厲評論言論的SiFive來說,便是一家全球知名的美國RISC-V內核供應商,其在RISC-V內核性能和豐富度方面都處于領先位置,且和國際知名芯片大廠都有合作。這也引出另一個點,美國的芯片大廠其實也在積極對RISC-V架構進行投入。比如英特爾,雖然該公司終止了RISC-V探路者計劃,不過該公司依然在堅持做RISC-V開發平臺“Horse Creek”,還將RISC-V納入代工業務中;再比如高通,不僅是SiFive的投資者,另外還聯合多家公司成立了RISC-V汽車芯片聯盟。不難看出,不光是中國芯片企業看重RISC-V,實際上歐美芯片大廠同樣不愿也不敢錯過這一架構的發展機遇。原因在于,RISC-V架構不僅因為開源開放的特性降低了開發者的準入門檻和成本,其還具有指令集精簡、可擴展和高度兼容的特性。這些特性疊加在一起就會讓RISC-V能夠塑造出一個開放、共享、多元的生態系統,這些特性和愿景讓開發者趨之若鶩。綜上所述,目前RISC-V架構已經成長為一種全球性創新的架構,美國芯片公司是重要一份子,并不是全部。由于RISC-V架構開源開放的特性,美國如若真的實施了這項策略,那么最后受傷的很可能是美國自己的芯片產業,對于積極推動RISC-V創新的中國而言,這種策略的影響反而沒有那么大,美政客此舉可謂是“病急亂投醫”。國內RISC-V發展已經步入正軌從設備、材料、EDA工具、制造到芯片,美國對于中國芯片發展的封鎖在過往的芯片體系下是全方位的,意圖將中國芯片產業扼殺在萌芽期,不過很顯然這些措施恰恰加速了中國芯片的發展,如今中國芯片產業已經進入到了快速成長期,很多領域實現了零的突破,重點領域也都有了一定的市場份額。正如外媒和芯片大廠CEO多次提到的,美國此前的舉措有點適得其反了。如今美國部分政客將目光聚焦在了RISC-V架構身上,其目的實際上和美國禁止拿到補貼的芯片大廠投資中國市場道理是一樣的,都不希望為中國芯片發展作嫁衣。很顯然,這些政客并沒有認清當前RISC-V架構發展的真實情況。從核心出貨來看,截至2022年,市場大概有100億顆RISC-V內核,其中超過50億顆由中國企業貢獻;預計到2025年,市場上會有超過800億顆RISC-V內核,其中中國企業的貢獻會超過四分之三,超過600億顆。在核心會員方面,目前RISC-V國際基金會80%的高級會員來自中國,并有9名理事成員來自中國。這些數據表明,當前中國芯片公司才是RISC-V架構發展的主要推動力,中國市場是RISC-V架構發展最肥沃的土地。目前,RISC-V架構的生態豐富度肯定還無法和x86架構、ARM架構相比,尤其是ARM架構,很多應用方向和RISC-V架構重合,并且目前ARM架構核心豐富度明顯優于RISC-V。但后發的RISC-V在用更快的發展速度填補這些差距,RISC-V架構用4年的時間走完了ARM架構前期10年所走的道路,且這個速度還在加快。從發展節奏來看,RISC-V架構會率先將所有ARM架構的路重新走一遍,這是業界較為認可的路徑。當這一步完成之后,實際上RISC-V架構的性能已經能夠和x86架構、ARM架構抗衡。RISC-V架構的主要發明人之一KrsteAsanovic表示,RISC-V沒有性能天花板和應用限制,未來有望超越ARM、x86架構。除了RISC-V架構對ARM架構的替代之外,美國政客更怕的是,中國將所有芯片都用RISC-V架構重新做一遍,這也是有可能的。目前,RISC-V芯片的主頻已經超過了2GHz,市面上已經有了基于RISC-V的平板,以及基于RISC-V架構的服務器芯片和汽車芯片。更重要的是,主流的操作系統Linux和安卓都已經宣布支持RISC-V架構,發行版Linux操作系統對于RISC-V架構的支持力度是非常大的。在此基礎上,中國確實有希望借助RISC-V架構塑造一個全新的芯片體系。當然,有些人可能因為RISC-V架構是開源開放的,從而對知識產權保護表示擔憂。實際上,國內業者也早已想到了這一點。第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇,由芯原股份、芯來融智等9家企業參與的全球首個RISC-V專利聯盟正式成立,致力于打造RISC-V專利互不訴訟的生態系統,共同推動RISC-V技術的不斷創新和快速發展。結語如果沒有美國的制裁和打壓,很難說中國芯片產業是否會如此不顧一切地投入到RISC-V架構的生態建設中,很顯然在發展初期,生態脆弱的RISC-V架構和ARM架構來比沒有任何優勢。但是美國制裁措施頒布之后,國內的法規和政策也隨之發生了變化,自主可控一詞讓中國芯片公司自然而然地選擇RISC-V架構。中國芯片業者給RISC-V架構發展帶來了巨量的生力軍,這種增長近乎野蠻成長,但是又有條有理。
國產芯片看重RISC-V什么?
國內RISC-V發展已經步入正軌
結語
2023年11月22日消息,據國家知識產權局公告,騰訊科技(深圳)有限公司取得一項名為“信號調制方法、芯片、系統、設備及存儲介質”,授權公告號CN116760477B,申請日期為2023年8月。專利摘要顯示,本申請實施例公開了一種信號調制方法、芯片、系統、設備及存儲介質,應用于云技術領域,信號調制芯片包括N個第一電極以及N個調制器、輸入接口以及輸出接口,該N個第一電極分布在該信號調制芯片的不同側邊上,一個第一電極與一個調制器相連接,第一電極i用于將所接收到的電信號,傳輸給與第一電極i連接的調制器i;該第一電極i屬于該N個第一電極中的任一第一電極,調制器i屬于該N個調制器中與第一電極i連接的調制器;輸入接口用于將所接收到的光信號,傳輸給調制器i;調制器i用于根據該電信號,對光信號進行調制,得到調制后的光信號;輸出接口用于輸出該調制后的光信號。通過本申請能夠提高信號調制芯片的性能。
當前,汽車制造商不斷尋求為消費者提供更佳駕駛體驗和高附加價值的新技術,滿足汽車安全、高效、互聯等日益提升的要求。在這一背景下,超寬帶(UWB)技術獲得越來越多的關注。隨著近年來消費級UWB技術市場進入高速發展階段,車聯網聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)將UWB技術納入數字密鑰3.0規范,以及多家頭部車企推出配備UWB數字鑰匙的車型,UWB技術在汽車行業中加速滲透。ICV預測到2027年,UWB的市場規模有望達到22.56億美元,2022至2027年間的CAGR約為69.2%。UWB技術通過在廣泛的頻率范圍內傳輸數據,通常在3.1GHz到10.6GHz之間,這使其能夠實現更高的數據傳輸速率和精確性。UWB技術在汽車行業最顯著的應用優勢之一是對車輛安全性的提升。通過利用UWB傳感器,汽車可以準確檢測其周圍其他車輛、行人和障礙物的距離、速度和方向,可用于增強高級駕駛輔助系統(ADAS),如自適應巡航控制、車道保持輔助和碰撞回避系統。同時,UWB技術能夠幫助用戶實現安全的車輛進出。UWB信號不易被攔截和復制,并可利用精確的距離測量來驗證用戶的存在,使他人難以未經授權進入車輛。此外,UWB還可以實現先進的連接功能來改善整體駕駛體驗,例如在車輛和駕駛員的智能手機之間創建無線通信鏈接,實現信息娛樂系統、導航和其他智能手機應用的無縫集成。UWB芯片的解決方案中包括基帶、射頻IC、微控制器(MCU)、電源管理IC和嵌入式閃存(eFlash)。從芯片封裝角度來看,常見的封裝形式包括LGA、QFN、WLCSP等。為適應UWB在汽車系統里的應用,需要考慮減小信號損耗、降低功耗和實現IR-UWB系統的物理實施。對于移動技術系統,還需要考慮體積、外形因子和最終產品的成本,包括集成天線一體化(AiP)。在這一領域,先進封裝技術有望成為UWB相關產品的主流封裝技術。長電科技目前擁有成熟的LGA、QFP封裝技術及WLCSP、FCCSP等先進封裝,相關產品均已經實現了汽車級應用的大規模生產,出貨了數十億個先進封裝元件,展現出高水平的技術成熟度。在不斷豐富封裝類型的同時,長電科技還致力于提高成熟封裝產品的可靠性水平和成本優化解決方案。公司的封裝產品已經達到了G1和G0標準。為更好地滿足市場需求,長電科技與國內外知名的UWB芯片公司合作,建立戰略伙伴關系。公司與UWB知名行業客戶合作開發了符合CCC(車聯網聯盟)數字密鑰R3標準的UWB方案產品,并預計于2024年開始汽車級產品的大規模生產。長電科技表示,作為全球領先的集成電路封測企業,長電科技擁有豐富的技術研發和客戶工程經驗,公司期待與汽車電子領域客戶進行UWB相關產品的深入合作,實現共贏。
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