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微軟的自研AI芯片計劃其實很久之前就有傳言,微軟內部在進行AI芯片的研發,產品代號名為“雅典娜”。考慮到微軟此前并沒有太多芯片設計的經驗,不少人猜測微軟很可能求助于有過聯合設計合作的AMD,為其定制這一AI芯片。然而微軟發言人也已經公開表示,AMD與“雅典娜”的設計開發并沒有任何關系,由此可以猜測這會是一顆正宗的“微軟自研”芯片。微軟過去決定自研AI芯片的理由很簡單,競爭對手無論是亞馬遜,還是谷歌都早早進行了服務器AI芯片的開發,而微軟的Azure雖然維持著市占率第二,但始終沒有推出自研的AI芯片。這對于早年云服務還在快速擴張期的Azure或許不是什么問題,但隨著AI芯片帶來的成本、性能效益越來越高,對客戶的吸引力越來越大,微軟也不得不考慮起這一路線。就以OpenAI為例,雖然與微軟達成了合作關系,但據行業分析師預計,維持ChatGPT的運行一天花費就高達70萬美元。而現在的ChatGPT在加入了更多的新特性,比如語音功能和插件功能之后,部署和運行成本也在隨之飆升。這些成本支出,是很難靠20美元一個月的服務訂閱費來覆蓋的,相信未來很快就會提高價格。英偉達GPU不好用嗎?至于廣大云服務廠商都選擇了自研AI芯片,并非英偉達的GPU不好用。英偉達以優秀的硬件和更為優秀的軟件生態構筑起了一個催生AI應用的沃土,可關鍵時刻卻在硬件這塊出現了瓶頸。GPU短缺和漲價給英偉達自己帶來巨額利潤,卻使得云服務廠商不得不考慮其他的選擇,比如其他第三方的AI加速器等等。即便如此,他們也沒有停下繼續購置英偉達GPU的訂單,因為哪怕考慮到缺貨和價格等因素,英偉達的A100、H100等搶手GPU也能吸引大量客戶,畢竟基于英偉達GPU進行AI應用的開發已經擁有相當成熟的生態了。所以云服務廠商自研AI芯片的短期目標并非替代英偉達GPU,而是通過提供更多的選擇來提高利潤,以及為自己其他部門的業務減少成本。以微軟為例,無論是旗下的Github、Office、Bing,乃至LinkedIn,都已經推出了對應的AI功能,而這些業務就可以用上自研的AI芯片,微軟也會投入精力做相應的優化。
微軟的自研AI芯片計劃
英偉達GPU不好用嗎?
PbS膠體量子點(CQDs)由于具有帶隙寬、可調諧及溶液可加工性強等優點,廣泛應用于氣體傳感、太陽能電池、紅外成像、光電探測及片上光源的集成光子器件中。然而,PbS CQDs普遍存在發射效率低和輻射方向性差的問題,因而科學家嘗試利用半導體等離子體納米晶或全介質納米諧振腔來增強PbS CQDs的近紅外熒光發射,使其成為更高效、更快的量子發射器。然而,普遍存在光場限制能力弱、Q值低的問題。近日,中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員武愛民團隊與浙江大學副教授金毅團隊合作,將BIC引入到PbS CQDs發光應用,提出了支持對稱保護BIC的硅超表面通過激發相鄰的高Q泄露導波模式來增強室溫下PbS CQDs的自發輻射的方案,實現了硅基量子點近紅外片上發光。該超表面由亞波長尺寸的硅棒周期性排列而成(圖a),結構具有各向異性且與偏振相關。它的反射率是入射光角度和波長的函數。當TE偏振激發時,對稱保護型BIC會出現在布里淵區的Γ點處(圖b),對應的電場分布如圖c所示。研究基于洛倫茲擬合方法分別從仿真和實驗反射譜中提取出Q值曲線(圖d),兩者趨勢一致,且激發的高Q導波模式可以有效的增強量子點的發射。由圖1e的實驗結果可以看出,制備的超表面使包覆的PbS CQDs的熒光輻射顯著增強,且在波長1408 nm處的發射峰的Q值高達251。進一步,科研人員利用實驗簡單演示了該系統的傳感潛力。該工作將稀疏度為4/1000 μm2、直徑為60 nm的Au納米顆粒隨機分布在涂敷PbS CQDs的超表面頂部,通過與不含Au納米顆粒的樣品相比,PL峰從1408 nm紅移到1410 nm,且強度出現明顯的增強(圖f)。該研究為實現支持BIC的介電超表面可以有效地增強PbS CQDs的發射性能提供了設計指導與實驗驗證,并為PbS CQDs在硅基片上光源和集成傳感器等各種實際應用提供了新思路。該團隊提出的基于BIC超表面增強PbS CQDs近紅外發射的新方法,是一種普適、高效、功能廣泛的方法。該方法證明了BIC系統在熒光增強方面的有效性。它是提高PbS膠體量子點在光源和熒光傳感器等各種應用中的最好選擇之一。通過提高制造精度或者合并的BIC可進一步提高增強效果,并可以通過改變幾何尺寸來調節工作波長。這種無源超表面結構可以在商用CMOS平臺上以簡單的工藝制造,因而它可以結合到硅光子集成中,用于硅基片上光源以及熒光傳感器,在多通道通信、近場傳感和紅外成像等領域均有廣闊的應用前景。相關研究成果以Fluorescence Enhancement of PbS Colloidal Quantum Dots from Silicon Metasurfaces Sustaining Bound States in the Continuum為題,在線發表在《納米光子學》(Nanophotonics)上。研究工作得到國家重點研發計劃、中國科學院青年創新促進會、上海市學術帶頭人項目和國家自然科學基金的支持。(a)硅超表面的結構示意圖。(b)TE偏振激發時,反射率是入射角和入射波長的函數。在Γ處形成了一個對稱保護型BIC,對應波長為1391 nm。(c)對稱保護型BIC的Ey電場分布。灰線表示結構邊界。(d)與BIC相鄰的泄露導波模式在同一能帶上的Q值隨入射角度的變化。虛線為實驗結果,實線為仿真結果,插圖為硅超表面的SEM圖像。(e)在同一塊SOI襯底表面旋涂PbS CQDs,超表面結構區域(黑色曲線)和無結構區域(紅色曲線)的實測PL譜。插圖為頂部涂敷PbS CQDs的超表面的SEM圖像。(f)在超表面結構上引入隨機Au納米顆粒前(紅色曲線)和后(黑色曲線)的實測PL譜。插圖為表面隨機分布Au納米顆粒的頂部涂敷PbS CQDs的超表面的SEM圖像。
接口芯片是計算機系統中非常重要的組成部分,它有著各種不同的類型和作用。了解接口芯片的類型和主要作用對于深入了解計算機系統的工作原理至關重要。本文將為您介紹接口芯片的幾種常見類型以及它們的主要作用。首先,讓我們來看看常見的接口芯片類型之一:數據總線接口芯片。數據總線接口芯片負責處理數據在計算機系統內部各個組件之間的傳輸。它可以幫助確保數據的可靠傳輸,并協調各個組件之間的通信速度。數據總線接口芯片的主要作用是提供高效的數據傳輸通道,確保計算機系統的正常運行。第二種常見的接口芯片類型是外設接口芯片。外設接口芯片是計算機系統與外部設備之間的橋梁,它使計算機能夠與各種外部設備進行通信和交互。例如,USB接口芯片可以實現計算機與外部USB設備(如打印機、鼠標、鍵盤等)之間的連接。外設接口芯片具有廣泛的適用性和重要性,它們為計算機系統的功能擴展提供了可能性。此外,還有存儲器接口芯片。存儲器接口芯片是計算機系統中連接主板和存儲器模塊的關鍵組件。它負責控制和管理數據在存儲器模塊和CPU之間的傳輸。存儲器接口芯片的作用是提供高速、穩定的數據傳輸通路,以確保計算機系統的存儲功能正常運行。總結起來,接口芯片的類型和作用非常多樣。數據總線接口芯片用于處理數據在計算機系統內部的傳輸,外設接口芯片實現計算機與外部設備的連接和交互,存儲器接口芯片負責管理存儲器與CPU之間的數據傳輸。了解接口芯片的類型和主要作用對于掌握計算機系統的工作原理非常重要。
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