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特性+工作原理+應用場合，一文讀懂SILAN士蘭微SA3525系列PWM控制芯片
士蘭微SA3525 是一個性能優良、功能齊全和通用性強的單片集成 PWM 控制 芯片，它簡單可靠及使用方便靈活，輸出驅動為推挽輸出形式，增加了驅動 能力；內部含有欠壓鎖定電路、軟啟動控制電路、PWM 鎖存器，有過流保 護功能，頻率可調，同時能限制最大占空比。
SA3525主要特點
工作電壓范圍寬： 8～35V
內置 5.1 V±1.0％的基準電壓源
芯片內振蕩器工作頻率寬 100Hz～400 kHz
具有振蕩器外部同步功能
死區時間可調
末級采用推挽式電路，電流最大值可達 400mA
內設欠壓鎖定電路
內置軟啟動電路
內置 PWM(脈寬調制)
SA3525應用
電源變換器
電焊機
封裝外形
產品規格分類
SA3525引腳和功能
功能框圖
應用電路圖
士蘭微代理商永芯易科技:如有采購需求可通過聯系客服：4008-622-911或關注我司獲取芯片產品規格書或芯片樣品測試（樣品測試：終端廠家專享，需提供公司信息）最終解釋權歸我司所有。
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龍芯中科領銜芯片自研“國家隊”，為算力產業高質量發展培根鑄魂播
7月21日訊 隨著我國全面進入數字經濟時代，算力正在像水、電等一樣，成為一種生產生活中必不可不少的重要資源，人工智能、大數據、物聯網，很多現代科技的發展都離不開算力的支撐。據7月17日舉行的2023中國算力(基礎設施)大會新聞發布會透露，近五年來，我國數據中心機架數量年復合增長率超過30%，截至2022年底，在用標準機架超過650萬架，算力總規模達180EFLOPS，存力總規模超過1000EB(1萬億GB)。而我國算力產業的快速發展，離不開對基礎設施的自主創新。尤其是以龍芯中科等企業組成的芯片“國家隊”，近年來在CPU、GPU等處理芯片自主研發上取得不斷突破，為我國算力產業的高質量發展打下了堅實的基礎。算力從廣義上講指的是計算機設備或計算/數據中心處理信息的能力，在一臺計算機上，算力大多源于CPU和GPU等芯片，因此CPU、GPU的性能，決定了算力的增長速度和成本。相比海外，我國對于計算機科學的研究起步較晚，因此算力也多源自海外廠商所制造的CPU。這也意味著我國算力產業的發展，面臨著被“卡脖子“的風險。但近年來，隨著以龍芯中科為代表的國產自研CPU廠商逐漸崛起，這一局面得到了很大改觀。2002年，由胡偉武所領導的中科院計算機所項目組，成功研發了我國首枚擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯片“龍芯1號”。雖然在性能上與英特爾、AMD等海外廠商的芯片仍有較大差距，但這款國產CPU的出現，卻為我國芯片的自研之路打開了希望的大門。國產自研究芯片想要由科研成果轉化為商業化產品，還要經過市場的檢驗。2008年，由中科院和北京市政府共同牽頭出資，成立龍芯中科技術有限公司，旨在依托“龍芯”十余年的研發技術，將“龍芯”處理器研發成果產業化。為爭取技術不斷進步的時間，龍芯中科首先將目光投向了海外CPU巨頭不重視的工業控制領域。在不斷投入巨額研發經費的基礎上，2016年龍芯CPU終于迎來了市場爆發，年銷售量迅速由幾萬片激增至上百萬片。2022年龍芯中科在上交所科創板上市，成為國產CPU第一股。2.08 億元、3.22 億元、3.13億元，是龍芯中科近3年在研發上投入的金額。在年營收40%以上作為研發經費的持續投入下，龍芯的性能得到了跨越式發展。目前，面向桌面應用的龍芯3A5000，以及面向服務器應用的3C5000、3D5000等5000系列CPU，性能均已接近國際主流CPU水平。采用16核設計的龍芯3C5000芯片部分性能指標，甚至已超越國產64核ARM架構服務器CPU。據公開信息顯示，龍芯下一代產品3A6000芯片目前也已開始流片，計劃于今年4季度發布。該芯片采用了全新設計的LA664核心，相對于3A5000芯片，相同頻率下整數通用性能提升40%，浮點通用性能提升60%，性能已達到英特爾十代酷睿處理器水平。同時LA664雖然微結構規模對比3A5000芯片采用的LA464核心更大，設計更加復雜，但相同工藝下的核心面積反而減小達20%，這意味著該款CPU的生產成本也將得到降低。而龍芯中科自主研發的 LoongArch(龍架構)，更是完全獨立于Wintel(微軟+英特爾)體系和AA(ARM+安卓)體系的第三套CPU指令集架構。這一架構的出現，使龍芯在設計上徹底擺脫了x86、ARM等海外架構的掣肘，為搭建自主知識產權的信息產業生態鋪平了道路。目前，龍架構在Linux環境下的軟件生態，如龍芯Linux瀏覽器的兼容性、龍芯Linux平臺的打印機兼容性等，已局部持平甚至超越了x86和ARM等國際主流CPU架構。特別值得一提的是，龍芯中科還早早在算力產業相關的GPU芯片研發領域進行了布局。2022年7月，由龍芯中科發布的橋片龍芯7A2000 內部，首次集成了自研統一渲染架構的GPU核，這意味著龍芯中科自2017年開啟GPU研發工作后終于取得重大突破。而據胡偉武在接受媒體采訪時透露，龍芯中科首款集成自研GPU的SoC 芯片龍芯3B6000預計將于明年進入市場。該芯片采用4個大核和4個小協同的8核架構設計，同時內置自研GPU、PCIe控制器等。該芯片的問世，將有望在國產替代環境下補齊我國人工智能發展的算力短板，進一步助推我國算力產業的高質量發展。
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哦! 它是空的。