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阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆 SSD 主控芯片“鎮岳 510”
11 月 1 日消息，在今日舉行的 2023 云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆 SSD 主控芯片鎮岳 510。
這顆芯片是平頭哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技術，內置玄鐵 910 RISC-V 多核 CPU，采用平頭哥自研緊耦合芯片架構，每秒可處理 340 萬 IO，每瓦功耗可提供 42 萬 IO 訪問。
據介紹，該芯片為云計算場景深度定制，實現 4μs 超低時延，比業界 SSD 降低 30% 以上。小編注意到，它還實現了 IO / SYS / GC 的全鏈路隔離，可帶來穩定的低時延表現。
此外，鎮岳 510 內置了平頭哥自研的高性能 LDPC 糾錯算法，誤碼率低至 10-18，它將率先在阿里云數據中心部署，可應用于 AI、在線交易、大數據分析、高性能數據庫、軟件定義存儲等業務場景。
這顆芯片可實現對 SSD 任務進行高度抽象，可固化任務硬化為加速算子以提升性能，而 FTL 關鍵任務則運行于玄鐵 910 CPU 以保持靈活性。
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技術干貨！LED開關電源PCB板設計的七步
在開關電源設計中，如果PCB板設計不當會輻射過多電磁干擾。電源工作穩定的PCB板設計現總結其中七步絕招：通過對各個步驟中所需注意的事項進行分析，按步就章輕松做好PCB板設計！一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。三、元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：（1）、電源開關交流回路（2）、輸出整流交流回路（3）、輸入信號源電流回路（4）、輸出負載電流回路 輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環境中去。電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns.這兩個回路容易產生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可短。建立開關電源布局的方法與其電氣設計相似，設計流程如下：◆放置變壓器◆設計電源開關電流回路◆設計輸出整流器電流回路◆連接到交流電源電路的控制電路◆設計輸入電流源回路和輸入濾波器設計輸出負載回路和輸出濾波器根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3:2或4:3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于（2）放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集；（3）以每個功能電路的元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的（4）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。（5）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。（6）布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。（7）盡可能地減小環路面積，以抑制開關電源的輻射干擾。四、布線開關電源中包含有高頻信號PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題（甚至再次輻射出干擾信號）。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長度與其表現出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應的波長，長度越長，印制線能發送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。接地是開關電源四個電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置，將各種接地混合會造成電源工作不穩定。在地線設計中應注意以下幾點：1、正確選擇單點接地通常，濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的連接點，同電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上，主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的，因實際流過的線路的阻抗會導致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開關電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用一點接地，即將電源開關電流回路（中的幾個器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個器件的地線也同樣接到相應的濾波電容的接地腳上，這樣電源工作較穩定，不易自激。做不到單點時，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。2、盡量加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，是地線比電源線寬，它們的關系是：地線》電源線》信號線，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。進行全局布線的時候，還須遵循以下原則：（1）、布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。（2）、設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度，力求線條簡單明了。（3）、印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆” 過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。3.輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC-DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地。五、檢查布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅。六、復查根據“PCB檢查表”內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。七、設計輸出輸出光繪文件的注意事項a. 需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b. 設置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linec.在設置每層的Layer 時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line.d.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改。
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ROHM羅姆和東芝合作加深 或將延伸至開發
近日，羅姆ROHM的總裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，該公司希望與東芝擴大其功率半導體合作伙伴關系，不僅覆蓋生產，還包括開發。松本功稱，“我們將從委托生產開始，可能會進入下一個階段，我們希望未來討論工程師交流和開發方面的合作。”當被問及這種合作是否可能在未來導致業務整合時，他回應稱“還沒有做出決定”。今年12月初，東芝和羅姆宣布將合作生產功率半導體，以加強電動汽車（EV）不可或缺的功率半導體業務。松本功表示，這兩家公司希望在早些時候宣布的功率器件聯合生產順利啟動后，“討論在開發方面的合作”。據悉，兩家公司計劃在合作項目上花費3883億日元（折合人民幣約193億元），其中日本政府可提供最高1294億日元（折合人民幣約64億元）的補貼，資金占比高達1/3。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負責生產SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產Si芯片為主。功率半導體是電力電子裝置的核心部件，其用途包括功率轉換、功率放大、功率開關、逆變、整流等。不同的電子產品需要不同的工作條件，因此功率半導體的性能對于電能轉換和電路控制至關重要。此外，功率半導體還決定著新能源汽車的節能性能，當功率半導體的性能提高，損耗將隨之減少，可以以更少的電量驅動電氣產品。因此，功率半導體的發展與實現碳達峰、碳中和息息相關。ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進行密集投資，兩者將依據對方生產力優勢進行互補，有效提高供應能力。
哦! 它是空的。