4008-622-911
德國批準博世、英飛凌和NXP恩智浦入股臺積電芯片廠
11月7日，德國監管機構在一份聲明中表示，德國反壟斷辦公室已批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電在德國德累斯頓的新半導體工廠。
三家公司將分別收購由臺積電創立的歐洲半導體制造公司（ESMC）10%的股份。德國反壟斷辦公室主席Andreas Mundt在一份聲明中指出，最近的地緣政治動蕩表明獲得半導體的準入是多么重要，尤其是對德國工業而言。歐盟和德國都致力于在歐洲和德國建立更多的半導體生產基地。
據悉，今年8月8日，臺積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導體制造公司（ESMC），ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標于2027年底投產，預計月產能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創造約2000個高科技專業工作崗位。該晶圓廠通過股權注資、借債，以及歐盟和德國政府支持等多種方式融資，總計投資金額預估超過100億歐元。臺積電將持有合資企業70%的股份并負責運營，博世、英飛凌、恩智浦各占10%。
相關推薦
-
-
手機芯片和電子元器件的供應商你知道嗎？
手機芯片和電子元器件的供應商你知道嗎？隨著智能手機的普及，手機成為了人們生活中必不可少的工具。而這些手機的制造離不開各種各樣的電子元器件，其中最重要的便是手機芯片。那么，目前各大手機品牌的手機會涉及那些芯片和電子元器件呢？目前主流的手機芯片和電子元器件供應商有那些呢？下面就來給大家介紹一下。一、主流手機芯片供應商1.高通（Qualcomm）高通是目前全球最大的移動芯片供應商，其驍龍系列芯片備受消費者和手機廠商的認可。驍龍手機芯片性能強勁，耗電低，適合運行大型游戲和多任務處理。2.聯發科（MediaTek）聯發科是臺灣的一家芯片制造商，其Helio系列芯片在性價比方面表現優異。聯發科芯片主要應用于中低端手機市場，其性能和功耗表現得到了廣泛認可。3.華為海思（HiSilicon）華為海思是華為旗下的芯片制造公司，其麒麟系列芯片是華為手機的代表。麒麟芯片在性能和功耗方面表現優異，是目前市場上最受歡迎的高端手機芯片之一。4.三星（Samsung）三星是韓國的一家電子制造商，其Exynos系列芯片備受消費者青睞。Exynos芯片在性能表現上與高通驍龍芯片相當，同時還擁有更低的功耗表現。二、主流手機電子元器件供應商1.三星電子（Samsung Electronics）三星電子是全球最大的記憶芯片制造商，其內存領域技術領先。同時，三星電子還提供各種手機電子元器件，如屏幕、電池、相機等，是手機廠商的重要供應商之一。2.東芝（Toshiba）東芝是一家日本的電子制造商，其存儲芯片和顯示器在市場上占有較大的份額。同時，東芝還提供各種電子元器件，如電池、攝像頭等，是手機廠商的重要供應商之一。3.英飛凌（Infineon）英飛凌是一家德國的半導體制造商，其電源管理芯片和傳感器在市場上占有一席之地。同時，英飛凌還提供各種電子元器件，如無線電模塊、功率電子器件等，是手機廠商的重要供應商之一。總結以上就是目前主流手機芯片和電子元器件供應商的簡要介紹。隨著科技的發展，未來手機芯片和電子元器件市場的競爭將越來越激烈，我們也期待更多的創新和突破，為消費者帶來更好的使用體驗。
-
-
佳能公司推出納米壓印半導體制造設備，執行電路圖案轉移
佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。FPA-1200NZ2C 據悉，除了現有的光刻系統外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術的半導體制造設備推向市場，擴大其半導體制造設備陣容，以滿足從最先進的半導體設備到現有設備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術可實現最小線寬14nm的圖形化，相當于生產目前最先進的邏輯半導體所需的5nm節點。隨著掩模技術的進一步改進，納米壓印光刻有望實現最小線寬為10nm的電路圖案，相當于2nm節點。此外，新產品采用新開發的環境控制技術，可抑制設備內細顆粒污染，使精細復雜電路的形成成為可能，有助于制造尖端半導體器件。
哦! 它是空的。