11月10日，臺(tái)積電（TSM.US）公布2023年10月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電10月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣2432.03億元，環(huán)比增長(zhǎng)34.8%、同比增長(zhǎng)15.7%。這是臺(tái)積電自今年2月以來(lái)月度營(yíng)收的首次同比正增長(zhǎng)，突顯出全球芯片市場(chǎng)似乎正逐漸從低谷中復(fù)蘇。受此消息提振，臺(tái)積電美股上周五收漲6.35%，創(chuàng)下5月份以來(lái)的最大單日漲幅。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在10月表示，他認(rèn)為芯片行業(yè)已接近觸底。魏哲家表示，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)現(xiàn)智能手機(jī)和個(gè)人電腦等消費(fèi)電子行業(yè)需求改善的早期跡象，這是臺(tái)積電最大的業(yè)務(wù)之一。

此外，臺(tái)積電表示，鑒于其強(qiáng)大的技術(shù)領(lǐng)先地位和廣泛的客戶群，該公司有信心在2024年實(shí)現(xiàn)更健康的增長(zhǎng)。該公司指出，高性能計(jì)算料將成為未來(lái)幾年最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力之一。該公司還提到，人工智能的繁榮刺激了對(duì)訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型的芯片的需求，并表示尖端芯片制造技術(shù)將繼續(xù)推動(dòng)銷售。