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天微TM1652驅動芯片工作原理和應用電路圖
天微TM1652 是一款LED（發光二極管、數碼管、點陣屏）驅動控制專用芯片，內部集成了數字通訊電路、 解碼電路、數據鎖存器、震蕩器、LED驅動電路。通訊方式采用異步串口通信（UART）協議，因芯片只 接收單片機發來的數據，僅需要單片機的一個TX端口發送數據給芯片即可，實現單線通訊；在顯示驅動 方面，芯片采用動態掃描方式，兩種顯示模式可選，8級段驅動電流可調，16級位占空比可調；TM1652 內置消隱處理優化電路。 本產品應用在各種消費類電子產品上，用途非常廣泛。
應用
空調面板
洗衣機面板
DVD 顯示面板
機頂盒顯示等
功能特點
采用功率CMOS工藝
典型工作電壓：5V
支持共陰數碼管顯示
兩種顯示模式（7段×6位,8段×5位）
輝度調節電路（位占空比16級可調、段驅動電流8級可調）
串行接口（SDA），兼容串口通信（UART）協議，支持波特率19200bps
內置 OSC 頻率 2.5M
內置上電復位電路
內置針對暗亮問題的優化電路
封裝形式：SOP16
引腳
輸入輸出等效電路
結構方框圖
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2024年中國智能終端市場的十大洞察
對于未來行業發展的生態格局、熱點場景和技術以及人群消費特征等方面，IDC總結并給出了2024年中國智能終端市場的十大洞察。 2023年，中國智能終端市場在經濟復蘇中逐漸探索和調整，借助新技術和新形態孕育出一系列熱點話題和潛力點，為未來市場增長和發展奠定了良好基礎。對于未來行業發展的生態格局、熱點場景和技術以及人群消費特征等方面，IDC總結并給出了2024年中國智能終端市場的十大洞察，具體內容如下：洞察一：終端市場發展將由“場景+解決方案+服務”帶動，更多體現以用戶為中心。IDC預計，2024年中國智能終端市場出貨量將增長4%。洞察二：分布式AI部署將促使AI在終端無處不在，進一步提升AI在終端應用的滲透率。IDC預計，2024年中國市場上的AI終端占比將達到55%，搭載AI功能的終端設備將超過70%。洞察三：在場景化發展中，終端功能從融合回歸細分，不同場景下的終端分工更加細致和專業。隨著不同場景的深度發展，終端的功能發展將回歸細分化和專業化，更具針對性地滿足用戶的多樣化需求，例如教育學習場景下的詞典筆，休閑娛樂場景下的無人機、游戲主機等。洞察四：運動健康和教育學習場景將持續發展，成為終端功能專業細分的典型代表。IDC預計，2024年運動健康市場規模將增長11%，教育學習市場規模增長10%。洞察五：云終端將加快公有云服務布局，特別是運營商在家用、政教和企業行業加快推廣VDI。伴隨著硬件、軟件以及云管平臺的大融合，VDI云終端已經從傳統政教行業向廣大的企業級市場跨越遷移，其中制造業企業的需求表現更加突出。IDC預計，2024年云終端市場出貨量將增長18%。洞察六：安全和數據隱私將成為終端發展的重要議題，從云端防火墻到本地芯片級安全部署，安全隱私本地化部署愈發重要。對于持續監測和追蹤，潛在風險的識別和告警以及數據隱私的保護等問題，市場將提出更加智能化、專業化和獨立化的解決方案。洞察七：交互從人機互動走向人機互聯，終端將從客體逐漸演化為主體，與人共同和外部空間進行交互。隨著AI和傳感技術的發展，終端將逐漸與人通過視覺計算、激光雷達、運動探測、生物傳感等方式進行連接，與人共同作為主體和外部空間之間進行交互和探索。終端和人的連接將促使二者成為一個整體，促使人向全知全能化發展。洞察八：Device-As-A-Service模式將更加專業化和集中化，頭部平臺將引領行業服務規范發展。目前該模式在企業應用領域仍然以個人電腦為主，也正在向手機、可穿戴設備等其他終端乃至消費市場擴展。IDC預測，2024年DAAS市場規模將增長7%。洞察九：終端價格段分布從K型分化將逐漸向消費升級過渡，激烈的市場競爭帶來中低端市場產品升級和高端市場價格更加親民。終端價格段短期內將延續K型分化趨勢，但將逐漸向消費升級過渡。IDC預測，2024年人民幣1,000元以下終端市場出貨量將增長5%，人民幣4,000元以上終端市場出貨量將增長7%。洞察十：終端消費特征更加注重價值回歸，購買考慮因素將疊加更多“平替”“二手”等影響。隨著市場信息的透明化和購買渠道的拓寬，用戶購買考慮周期或將延長，且購買考慮因素將疊加“平替”“二手”等多重影響，這對于獲客和維護客源的營銷和服務思路都將提出新的命題。智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網硬件產品，是“互聯網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯網等技術的發展，以及新型基礎設施建設的加速推進，我國智能終端市場前景廣闊。智能硬件是以智能傳感互聯、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯網、人機交互和后臺支撐服務等功能的智能終端產品。近年來，中國智能硬件市場規模呈高速增長的態勢。數據顯示，2021年中國智能硬件市場規模約為12003億元，2017-2020年的復合增長率約39%，預計2023年中國智能硬件市場規模將達到23184億元。云終端技術在云游戲終端，虛擬化終端，商業辦公等眾多領域廣泛應用。其中，教育、政府和醫療行業對于云終端需求不斷提升，而電信和制造業成為推動云終端行業發展的新熱點。據經濟參考報報道，手機廠商紛紛加碼折疊屏領域；從影像旗艦機到游戲旗艦機，聚焦個性化需求塑造差異化優勢。近段時間，國內智能手機市場頻頻出新。工業和信息化部數據顯示，1月至9月，我國手機產量10.9億臺，同比增長0.8%，特別是9月同比增長11.8%。電子信息制造業發展保持韌性、企穩回升，國內智能手機市場格局正在重塑。繼Magic V2發布后，榮耀推出更具性價比的大尺寸內折疊屏手機Magic Vs2，“雙11”折疊屏系列產品實現熱銷；OPPO近日發布新一代折疊屏旗艦手機Find N3，集成了7.8英寸鏡面鉆石屏、全新一代精工擬椎鉸鏈等技術。近段時間，國內主要手機廠商紛紛推出折疊屏手機新品，這一細分市場快速發展。作為智能手機和平板電腦的“集合體”，折疊屏手機拓展了大屏顯示的使用場景，升級的外觀打造了差異化的形態，成為行業新的發力點。折疊屏手機體現了廠商對更高技術、更高品牌價值的探索。從零起步鉆研折疊屏技術，跨學科尋找突破“毫米時代”的可能性，榮耀終端有限公司CEO趙明坦言，企業持續在折疊屏領域探索，聚焦用戶價值投入研發創新。“我們將進一步豐富產品系列，協同生態伙伴提升折疊屏的交互感。”消費者更加注重品質和體驗，也使得高端市場具有更大的增長潛力。從一些平臺的銷售數據看，無論是有更大屏幕的橫向折疊屏手機，還是有更小巧形態的豎向折疊屏手機，都獲得不錯的成績。國際數據公司（IDC）手機季度跟蹤報告顯示，第三季度，中國折疊屏手機市場延續快速增長趨勢，出貨量同比增長90.4%。“折疊屏是產業和市場的導向。”OPPO首席產品官劉作虎認為，隨著技術不斷成熟和生態系統加快完善，折疊屏市場將進一步擴大，用戶認可度也將逐步提升。
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熱電偶與熱電阻的判斷方法
熱電偶與熱電阻的判斷方法什么是熱電偶和熱電阻熱電偶和熱電阻都是溫度傳感器的常見類型。熱電偶是由兩種不同金屬導線組成的，當兩個導線的連接處存在溫度差時，會產生微弱的電壓信號。而熱電阻則是利用材料的電阻隨溫度變化的特性來測量溫度的。外觀區別熱電偶和熱電阻在外觀上有明顯的區別。熱電偶通常由兩根不同金屬導線組成，且導線之間沒有絕緣層。而熱電阻則是一根導線，其表面覆蓋著一層特殊的材料，用于測量環境溫度。測量原理熱電偶的測量原理是基于兩種金屬導線的熱電效應。當導線的連接處存在溫度差時，兩種金屬之間會產生電勢差，通過測量這個電勢差來推算溫度。而熱電阻則是利用材料的電阻值隨溫度變化的規律來測量溫度。應用領域熱電偶由于其靈敏度較高、測量范圍廣等特點，常被應用于高溫環境的溫度測量，如爐溫、熔煉等。而熱電阻則由于其穩定性較好、價格較低等特點，常被應用于一般環境的溫度測量，如氣象、工業控制等領域。通過外觀區別和測量原理的了解，我們可以判斷出是熱電偶還是熱電阻。根據不同的應用場景，選擇合適的溫度傳感器是非常重要的。希望本文能夠幫助大家更好地理解熱電偶和熱電阻的區別與應用。
哦! 它是空的。