了解射頻芯片之前，我們先來簡單了解一下射頻有關的內(nèi)容。簡單來說， 手機通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。射頻一般是信息發(fā)送和接收的部分，在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大。

由此可得，射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻表示的是可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz～300GHz之間。射頻芯片， 是能夠將射頻信號和數(shù)字信號進行轉化的芯片， 具體而言， 包括RF收發(fā)機、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關等設備中都需要使用。射頻技術在無線通信領域中被廣泛使用，有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。值得注意的是功放放大的是發(fā)射頻率信號的幅值，不能放大他的頻率。

射頻芯片被稱為5G時代的芯片之王，其中也有一定的技術壁壘，我們國家正在持續(xù)發(fā)展中，取得了一定的突破。射頻芯片設計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

在基礎元件方面，我們國家還在起步階段。射頻前端是無線連接的核心，是天線和射頻模塊交互的基礎元件。射頻前端芯片的工作是在不同頻率下實現(xiàn)收發(fā)功能，射頻濾波器是該芯片的一部分。射頻濾波器的作用是保留指定頻段內(nèi)的信號，并且將指定頻段外的信號過濾。

射頻芯片目前主要在手機領域起著至關重要的作用，同時在物聯(lián)網(wǎng)領域，我們對射頻芯片的需求也在不斷加大。面對不斷進步的自動化行業(yè)，我們自動化人也需要同步學習，緊跟時代，共同進步。