當(dāng)?shù)貢r間11月21日，拜登政府宣布，將投入大約30億美元（約合人民幣215億元）的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片與科學(xué)法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。

這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項目提供資金。

值得一提的是，這一投資計劃是美國《芯片與科學(xué)法案》的第一個研發(fā)投資項目，表明美國政府對美國芯片封裝行業(yè)的重視。

美國商務(wù)部表示，美國的芯片封裝產(chǎn)能僅占全球的3%。相比之下，中國的封裝產(chǎn)能估計占全球的38%。

美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示，在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險，這是無法接受的。

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者”。

洛卡西奧進一步表示，美國商務(wù)部預(yù)計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計生態(tài)體系。

隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高，2022年8月，拜登簽署了《芯片與科學(xué)法案》，整體金額高達(dá)2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業(yè)。

今年2月，美國政府啟動了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對半導(dǎo)體制造業(yè)的資助。截至目前，美國政府已累計收到超460份關(guān)于美國半導(dǎo)體制造及相關(guān)項目的激勵申請。

在美國芯片法案的激勵下，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設(shè)施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設(shè)先進封裝廠。

另據(jù)海峽導(dǎo)報11月18日報道，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在一場會議場合表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像臺積電規(guī)模的事業(yè)，短期內(nèi)是不可能的。

至于美國商務(wù)部力拼2030年活化美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，張忠謀說，這無論對韓國等地區(qū)而言，都會出現(xiàn)新競爭，“但坦白說，無論在哪個產(chǎn)業(yè)，競爭無可避免，韓國等地都是已經(jīng)歷過很多競爭才達(dá)到今天現(xiàn)況，競爭是常見的”。

談及美國“芯片法案”，張忠謀說，吸引赴美設(shè)廠投資金額為520億美元，其中390億美元為美國政府補貼，但這是多年補貼合計總額，而臺積電每年平均投資300億美元，甚至更多，這是否能解讀為美國吸引投資金額相對小。他重申，無論是美國“芯片法”或其他法案，“我覺得都是蠻浪費的”。