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ST意法半導體LSM6DSLTR姿態傳感器/陀螺儀的介紹
LSM6DSLTR是意法半導體生產的一款高性能、低功耗的6軸慣性測量單元，具有以下特點：
1. 高精度：具有16位ADC和高精度的陀螺儀和加速度計，可提供高精度的測量數據。
2. 低功耗：采用先進的數字信號處理技術和低功耗設計，可實現低功耗運行，延長電池壽命。
3. 小尺寸：采用封裝緊湊的LGA封裝，體積小，適合在空間受限的應用中使用。
4. 多種接口：支持SPI和I2C接口，方便與各種微控制器和處理器進行通信。
5. 高可靠性：具有內置的自動校準和自檢功能，可提高系統的可靠性和穩定性。
6. 多種應用：適用于智能手機、平板電腦、智能手表、運動手環、智能家居等多種應用場景。
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芯視界推出新型高性能3D ToF深度傳感器
業界領先dToF芯片設計公司芯視界近期宣布，推出全新基于單光子探測技術的3DToF深度傳感器—VI4331。該傳感器分辨率高達240×96，支持水平120?廣視場角，并擁有30fps高幀率。非常適用于掃地機室內建模（SLAM）與避障、行為檢測、安檢監控等應用。● 特殊的芯片設計讓VI4331極大的提高測距精度和探測距離，實現精巧而全面的測量與感知。● 搭載高速MIPI接口，擁有全直方圖輸出的強悍性能，可滿足客戶多樣的場景需求● VI4331實現小體積、大視角，高性價比。為客戶提供高性能、低功耗的解決方案。隨著機器視覺、自動駕駛等顛覆性技術的逐步發展，采用3D相機進行物體識別、行為識別、場景建模的相關應用越來越多。先進的3D相機技術使機器人能夠“看到”周圍的世界，可以說3D相機就是終端和機器人的眼睛。業界領先dToF芯片設計公司芯視界近期宣布，推出全新基于單光子探測技術的3DToF深度傳感器—VI4331。該傳感器分辨率高達240×96，支持水平120?廣視場角，并擁有30fps高幀率。非常適用于掃地機室內建模（SLAM）與避障、行為檢測、安檢監控等應用。芯視界研發部首席架構師Ben表示：隨著dToF在消費電子領域的普及，我們認為以SPAD為首的dToF技術路線會成為3D深度傳感與機器視覺的主流。VI4331是集合芯視界在dToF領域多年的改良與創新成果，設計在拓展量程的同時也提升測距精度與支持直方圖的功能，為多深度場景環境下的3D建圖與定位 (SLAM)提供精確的深度訊息。高性能、低功耗，新一代VI4331全面升級VI4331采用特殊芯片結構設計，再加上相應的匹配算法，使其基于上一代產品VI4330性能有顯著提升，尤其是在探測距離與測距精度上有了突破性進展，更完美的解決機器人導航，避障等痛點問題。VI4331通過片上集成電源管理模塊、高性能TDC、高速DSP運算模塊，可實現23K點的深度點云信息。采用芯視界特有Gen2 DSP 深度深度信號處理模塊, 可輸出亞毫米級精度的深度點云信息。擁有超強的抗陽光能力，在正常應用場景下的探測距離，可高達到12m。模組說明
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高通、三星和LG將攜手進入XR市場 合作開發下一代芯片
據高通證實，三星和LG正在開發基于高通芯片的XR設備。高通技術公司副總裁兼XR部門總經理司宏國(Hugo Swart)日前表示，“關于合作目前不能透露細節，但我們確實在與三星電子、LG電子合作。”另外，高通將在2024年Q1發布新一代XR芯片。三星和LG都是全球知名的電子產品制造商，涉獵的領域非常廣泛。自從這兩家公司宣布與高通、谷歌等科技巨頭展開合作以來，就預示著他們將會在未來的科技領域中大放異彩。高通作為全球知名的芯片制造商，其芯片技術一直處于行業領先地位，而谷歌則是全球最大的互聯網公司之一，其技術實力也不容小覷。預計三星和 LG 將基于第三代芯片制造 XR 終端，以應對 Meta 的 Quest 和蘋果的 Vision Pro 等產品。此外，LG 還表示當前正在開發智能眼鏡。司宏國對 XR 設備的前景表示看好：“我們認為 2024 年將是 VR、AR 設備的增長高峰年，未來 2-5 年是持續增長期。”三星和 LG 并未明確說明何時推出產品，報道稱最早預計在明年上半年。同時，司宏國稱目前計劃在明年第一季度推出下一代 XR 芯片，將比 Meta Quest 頭顯采用的第二代芯片（XR2）更加先進，預計在圖形處理能力、視頻透視能力和 AI 性能均會優于第二代芯片。據悉，XR技術是指通過計算機技術和可穿戴設備產生的一個全新形式的虛擬可感知環境，這個環境可以充分地調動用戶的所有感官，讓用戶可以更加真實地感受虛擬環境中的每一個細節。這種技術已經被廣泛應用于娛樂、教育、旅游、醫療等領域。而三星和 LG 作為電子產品制造領域的佼佼者，自然不會錯過這個大好機會。
哦! 它是空的。