當前國內芯片的內卷問題主要在于低端市場，由于生產成本和技術門檻不高，許多廠商生產的芯片質量和性能相對較低，競爭十分激烈，導致市場價格低廉，利潤空間較小。此外，國內芯片產業目前仍然受制制造和人才等瓶頸的制約，所以很難實現從低端到高端的跨越式發展。

為尋求新的出路，國內芯片產業需要轉向高端市場的開發和突破，這需要從以下幾個方面入手：
1. 提高研發創新能力
提升中國芯片的研發能力是根本出路。芯片行業是一個技術創新驅動的行業，高水平的研發人才和技術創新能力是必不可少的。政府需要大力扶持基礎研究和科技創新，吸引人才，培訓人才，持續推進高水平研發，打破國內芯片制造的技術壁壘，提高我國芯片的水平和質量，以滿足更高端領域對芯片的需求。
2. 投入創新應用場景
中國的新興科技發展迅猛，包括人工智能、物聯網、云計算、5G通信等領域，這些領域對芯片技術要求十分高，也為國內芯片企業提供了廣闊的發展機遇。因此，芯片企業應該緊密關注各種新興技術的研發和應用，針對不同的應用場景開發相應的芯片，持續提高芯片可靠性和性能。
3. 加強政策引導
政府需要從政策層面出發，加大對芯片產業的扶持和引導，例如加大對高端芯片研發的資金投入，對芯片產業進行稅收的優惠政策，以及加強芯片產業人才培養和引進等等。
在國內芯片產業實現從低端到高端的轉型過程中，需要政府、企業、產業和市場力量共同努力，共同推進芯片產業的發展。只有通過不斷的技術創新和市場拓展，不斷加強行業內部的競爭和協作，才能讓“中國芯”成為高質量、高性能、高競爭力的品牌，具有國際影響力和競爭力。