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今天教你4個步驟選擇一個合適的MOSFET。
第一步:選用N溝道還是P溝道為設計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應用中,當一個MOSFET接地,而負載連接到干線電壓上時,該MOSFET就構成了低壓側開關。在低壓側開關中,應采用N溝道MOSFET,這是出于對關閉或導通器件所需電壓的考慮。當MOSFET連接到總線及負載接地時,就要用高壓側開關。通常會在這個拓撲中采用P溝道MOSFET,這也是出于對電壓驅動的考慮。要選擇適合應用的器件,必須確定驅動器件所需的電壓,以及在設計中最簡易執行的方法。下一步是確定所需的額定電壓,或者器件所能承受的最大電壓。額定電壓越大,器件的成本就越高。根據實踐經驗,額定電壓應當大于干線電壓或總線電壓。這樣才能提供足夠的保護,使MOSFET不會失效。就選擇MOSFET而言,必須確定漏極至源極間可能承受的最大電壓,即最大VDS。知道MOSFET能承受的最大電壓會隨溫度而變化這點十分重要。設計人員必須在整個工作溫度范圍內測試電壓的變化范圍。額定電壓必須有足夠的余量覆蓋這個變化范圍,確保電路不會失效。設計工程師需要考慮的其他安全因素包括由開關電子設備(如電機或變壓器)誘發的電壓瞬變。第二步:確定額定電流第二步是選擇MOSFET的額定電流。視電路結構而定,該額定電流應是負載在所有情況下能夠承受的最大電流。與電壓的情況相似,設計人員必須確保所選的MOSFET能承受這個額定電流,即使在系統產生尖峰電流時。兩個考慮的電流情況是連續模式和脈沖尖峰。在連續導通模式下,MOSFET處于穩態,此時電流連續通過器件。脈沖尖峰是指有大量電涌(或尖峰電流)流過器件。一旦確定了這些條件下的最大電流,只需直接選擇能承受這個最大電流的器件便可。選好額定電流后,還必須計算導通損耗。在實際情況下,MOSFET并不是理想的器件,因為在導電過程中會有電能損耗,這稱之為導通損耗。MOSFET在“導通”時就像一個可變電阻,由器件的RDS(ON)所確定,并隨溫度而顯著變化。器件的功率耗損可由Iload2×RDS(ON)計算,由于導通電阻隨溫度變化,因此功率耗損也會隨之按比例變化。對MOSFET施加的電壓VGS越高,RDS(ON)就會越小;反之RDS(ON)就會越高。對系統設計人員來說,這就是取決于系統電壓而需要折中權衡的地方。對便攜式設計來說,采用較低的電壓比較容易(較為普遍),而對于工業設計,可采用較高的電壓。注意RDS(ON)電阻會隨著電流輕微上升。第三步:確定熱要求
選擇MOSFET的下一步是計算系統的散熱要求。設計人員必須考慮兩種不同的情況,即最壞情況和真實情況。建議采用針對最壞情況的計算結果,因為這個結果提供更大的安全余量,能確保系統不會失效。在MOSFET的資料表上還有一些需要注意的測量數據;比如封裝器件的半導體結與環境之間的熱阻,以及最大的結溫。
器件的結溫等于最大環境溫度加上熱阻與功率耗散的乘積(結溫=最大環境溫度+[熱阻×功率耗散])。根據這個方程可解出系統的最大功率耗散,即按定義相等于I2×RDS(ON)。由于設計人員已確定將要通過器件的最大電流,因此可以計算出不同溫度下的RDS(ON)。值得注意的是,在處理簡單熱模型時,設計人員還必須考慮半導體結/器件外殼及外殼/環境的熱容量;即要求印刷電路板和封裝不會立即升溫。第四步:決定開關性能選擇MOSFET的最后一步是決定MOSFET的開關性能。影響開關性能的參數有很多,但最重要的是柵極/漏極、柵極/ 源極及漏極/源極電容。這些電容會在器件中產生開關損耗,因為在每次開關時都要對它們充電。MOSFET的開關速度因此被降低,器件效率也下降。為計算開關過程中器件的總損耗,設計人員必須計算開通過程中的損耗(Eon)和關閉過程中的損耗(Eoff)。MOSFET開關的總功率可用如下方程表達:Psw=(Eon+Eoff)×開關頻率。而柵極電荷(Qgd)對開關性能的影響最大。
8月18日,有消息人士爆料稱,他們已經得到比較確切的消息,三星方面已下令暫停存儲芯片第六代V-NAND成熟型制程報價,低于1.6美元(約11.6元人民幣)者全面停止出貨。這或許意味著存儲芯片市場即將迎來全面漲價。從2022年年底開始,存儲芯片和內存芯片的價格便一路下跌。其中,有一部分原因在于長江存儲等國產廠商的崛起,也有一部分原因在于整個市場出現了嚴重的供需關系失衡,供遠大于求。得益于上游廠商產品價格的暴跌,在今年的618大促期間,消費者只需要不到200元就可以買到兩根8GB的DDR4 3200頻率內存條,長江存儲的1TB PCIe 3.0固態硬盤也只需要200元出頭。而三星旗艦級的990 Pro固態硬盤,2TB的價格更是來到了千元以下,堪稱腰斬。不過,存儲芯片的價格暴跌也對廠商造成了很大影響,不少企業由盈利轉為了虧損。例如,韓國的存儲芯片巨頭海力士,在2023年第二季度的總收入為409億元人民幣,同比下跌47%,營業虧損161億元人民幣,同比由盈轉虧,凈虧損則達到167億元人民幣,同樣由盈轉虧,2023年第二季度營業虧損率為39%,凈虧損率為41%。同時,美光科技在今年的3月到5月再次出現虧損。其首席執行官桑賈伊·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)預測稱:“供需環境將在一段時間內持續嚴峻”。
凌云CS35L45 是擁有業界先進的智能升壓放大器解決方案,可在不影響回放音頻質量的情況下,實現移動設備最大音量。該集成電路 (IC) 的硬件平臺結合了 6.8 W D 級單聲道放大器,具有同類放大器中最低的噪聲和靜態功耗。數字控制的 H 級感應升壓轉換器能夠將電池電壓提高至 15 V,以進行揚聲器回放。揚聲器保護算法允許放大器安全地驅動高輸出功率,同時確保不超過揚聲器的散熱和漂移極限,從而實現最大響度。具有調音功能的音頻增強算法可提供均衡、壓縮和心理聲學方面的改進,以對揚聲器進行微調,從而提高清晰度、響度和頻率響應,同時保留音頻的音質。領先的電池管理系統適時調整揚聲器、音頻和電池的狀況,在不犧牲音量或音頻質量的前提下智能地調節電池電流。CS35L45 裝于 36-ball WLCSP 封裝中,尺寸僅為 6.5 mm2,是業內最小的智能音頻放大器封裝之一。參數規格描述D 類智能放大器Vout(V)-Max15在 1% THD+N、輸入 8 歐姆電阻時的輸出功率 (W)6.8數字信號處理器 (DSP)是增強H 類通道單輸入I2S;TDM;脈沖密度調制 (PDM)電源 (V)2.5-5.5待機能耗 (mW)0.043閑置噪聲 (μVrms)5面積 (mm2)6.5封裝36 球 WLCSP間距 (mm)0.4特性15 V 電源電壓最大值采用音頻增強和揚聲器保護算法的集成數字信號處理器 (DSP)領先的電池管理系統在保證音量和音質的同時保護電池和系統8-192 kHz 的音頻采樣率,包括 44.1 kHz支持 I2S 或 TDM 串行音頻1% 總諧波失真 (THD) + N 8 Ω 下為 6.8 W- 1 W 8 Ω 下為 79 dB 總諧波失真 (THD) + N5μV 閑置通路噪聲 – 同類最低0.043mW 待機功率 – 同類最低6.5 mm2 36 球 WLCSP 封裝應用領域智能手機、揚聲器原理圖
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