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ADC(模數轉換芯片)是儲能系統中必不可少的芯片,是模擬芯片中難度最高的一部分,也被人們贊譽為模擬電路皇冠上的明珠。ADC在儲能電源中的作用主要是進行高精度數模轉換,實現模擬信號到數字信號的轉換。
新的BB5系列為簡單應用提供更多開發選擇中國,北京- 2023年11月14日– 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能進行了優化,進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產品系列共享同一個開發平臺,即芯科科技的Simplicity Studio平臺,該平臺包含編譯器、集成開發環境和配置工具等所有必需的工具。“在當今世界,隨著物聯網(IoT)設備的不斷擴展,MCU在嵌入式計算中發揮著至關重要的作用。”芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani表示。“新的BB5系列MCU擴展了我們的產品組合,使我們可以為當今市場提供最全面的MCU產品選擇。”成本優化的BB5 8位MCU可降低嵌入式設備的復雜性隨著嵌入式計算應用的不斷擴展,開發人員需要能夠為各種任務選擇合適的硬件。雖然32位MCU是機器學習推理或詞匯識別等更復雜的計算密集型任務的理想選擇,但有許多更簡單的任務并不需要32位MCU帶來的額外功耗和成本。然而,對開發人員來說具有挑戰性的是,大多數8位和32位MCU使用的開發工具不同,這使得開發人員很難同時開發這兩種MCU。因此開發人員盡管不需要更強的計算能力,但通常會承擔額外的開發成本。這就是為什么芯科科技將其8位和32位MCU產品設計為均可以使用Simplicity Studio平臺來開發。芯科科技的無線片上系統(SoC)也共享這一開發平臺,該平臺可極大地簡化和加快設備制造商將各種設備推向市場的過程。這使得開發人員無需學習兩套工具,并支持他們通過選擇最適合應用需求的部件來實現設備的成本優化。Simplicity Studio也是芯科科技無線SoC產品組合的開發平臺,它支持開發人員開發一次,然后部署到多個產品變體中,而不必考慮是否有些產品連網,有些產品不連網。例如,電動牙刷等許多消費產品現在都有連網和非連網版本。連網版本是那些希望追蹤自己刷牙習慣的消費者的理想選擇,而非連網版本則適合那些只是想刷牙的消費者。對于開發人員來說,這意味著他們可以針對連網和非連網產品開發一次,然后部署兩次或者多次。芯科科技的BB5x系列其中包括市場上性能最佳的8位MCU新的BB5x系列其中包括市場上功能最強大的8位MCU,因為BB5系列50 MHz的核心頻率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的計算能力。BB5系列是電動工具,手持式廚房工具(如浸入式攪拌機),甚至兒童玩具等電池供電型應用的理想之選,其支持從1.8V到5.5V的多種電壓選擇,使設備利用紐扣電池即可持續使用多年。BB5系列有多種封裝尺寸,BB50 MCU為2mm x 2mm,而BB51和BB52 MCU則為3mm x 3mm,同時提供額外的通用輸入輸出端口(GPIO)和增強的模擬功能。在某些應用中,8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU競品更高的性價比。
—AMD加強廣受好評的第三代EPYC CPU產品組合,為支持主要業務基礎設施的服務器提供性能和能效——包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo和Supermicro在內的業界領先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案—近日,AMD宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品,以通過具備魯棒性的數據中心CPU套件滿足那些希望充分利用現有平臺經濟效益的企業完成通用IT計算和主流計算的需求。完整的第三代AMD EPYC CPU家族是對最新第四代AMD EPYC處理器領先性能和效率的補充,具備令人印象深刻的性價比、現代安全功能和能效,適用于對技術要求較低的關鍵業務工作負載。對于那些尋求主流性能的IT決策者而言,對AI和高性能計算的競備賽正在形成技術差距。為了滿足中端市場和渠道對廣泛部署、高性價比和成熟主流解決方案日益增長的需求,AMD正在擴展其第三代EPYC CPU產品從而為關鍵業務應用提供卓越的價值、性能、性價比和安全功能。第三代AMD EPYC CPU產品組合支持一系列可廣泛部署的企業服務器解決方案,同時得到了眾多渠道銷售和包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo和Supermicro在內的OEM廠商的支持。AMD 高級副總裁服務器事業部總經理Dan McNamara表示:“如今,那些仍在使用較老舊的數據中心基礎設施的CIO和IT決策者們需要一個直接、無縫,且可快速升級的途徑,以滿足他們對下一代技術的需求。我們借此機會為我們的客戶提供更多選擇,將EPYC的領先性能和效率帶至那些對技術需求較低的關鍵業務工作負載中。基于第三代AMD EPYC CPU的服務器在廣泛部署、成本效益和成熟的主流技術上提供了令人印象深刻的性價比。”第三代AMD EPYC CPU采用“Zen 3”核心架構,可為業界領先的企業、云服務提供商、政府和金融服務機構所使用的高性能解決方案提供動力。Emirates NBD銀行日前部署了第三代AMD EPYC CPU以提高性能,整合關鍵業務工作負載并為其客戶帶來更加簡便的私有云基礎設施。此外,MonetaGO利用由AMD EPYC CPU助力的Google Cloud機密計算技術來協助防止金融詐騙,為客戶帶來更安全、更便捷的金融服務。廣泛的生態系統支持多個值得信賴的合作伙伴也發布了多款基于第三代EPYC家族CPU的系統。這些系統具備更高性價比,可提供現代安全功能,并在更具吸引力的價格基礎上帶來令人印象深刻的能效。Cisco高級副總裁兼 Compute總經理Jeremy Foster表示:“基于Cisco與AMD的長期合作關系,和我們對提供世界級UCS機架服務器的承諾,以及未來即將推出的基于EPYC的刀片服務器,這對我們能夠持續滿足客戶對數據中心設計的需求很有幫助。采用第三代AMD EPYC處理器的Cisco UCS服務器提供了性能、可持續性和效率的獨特組合,幫助我們的客戶能夠大規模運行任何工作負載,并在向下一代技術過渡的過程中優化其IT基礎設施的價值。”Giga Computing銷售副總裁Vincent Wang說:“GIGABYTE自2016年以來便與AMD保持著密切的合作伙伴關系,并共同經歷了EPYC CPU的整個進化過成。我們為AI和高性能計算、云,以及邊緣計算打造了各種令人難以置信的系統。GIGABYTE很高興看到EPYC處理器不僅能夠使用DDR5和PCIe 5提供業界領先的性能,也能憑借DDR4和PCIe 4帶來兼具成本和能效的選項。得益于此,我們希望能為各個市場提供有競爭力的解決方案。”Lenovo基礎設施解決方案集團副總裁、服務器和存儲部門總經理Kamran Amini認為:“結合Lenovo ThinkSystem服務器業界領先的可靠性和第三代AMD EPYC CPU,我們正在為那些想要為其企業應用尋求高效、高性價比的服務器的客戶帶來更高價值。在我們攜手共進以實現智能轉型的同時,這些產品為我們的全球渠道合作伙伴也提供了更合理的選擇和價值。”第三代AMD EPYC處理器產品系列可提供強大的性能,支持多達8通道高速DDR4內存和高達128條高吞吐量PCIe 4,可幫助客戶擴大其IT基礎設施投資的價值。目前,第三代AMD EPYC處理器全線產品均已上市,并與現有基于AMD EPYC 7003系列CPU的系統完全兼容,可實現無縫升級。
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