前有華為芯片被制裁，后有OPPO宣布關停哲庫業(yè)務，一場關于國產手機芯片業(yè)務的質疑和擔憂正在蔓延。

然而，在今年一季度電話會議上，小米總裁盧偉冰表示，小米充分認識到芯片投資的復雜性和長期性，會遵循芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律，堅定不移長期投入，做好持久戰(zhàn)準備，做長期奮斗10年、20年的準備。

在同行們選擇撤退的時候，小米為何仍然選擇大張旗鼓地繼續(xù)芯片業(yè)務?“造車夢”之外，雷軍的“芯片夢”進行得怎樣?

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小米“芯片”往事

2014年10月，小米在北京成立了北京松果電子有限公司(以下簡稱“松果公司”，后改名為“北京小米松果電子有限公司”)，專攻芯片設計。

在2017年2月舉行的首場小米發(fā)布會上，定位中高端的芯片澎湃S1正式發(fā)布，成為發(fā)布會的主角，同時發(fā)布的還有搭載這款芯片的小米5C手機。

在這場發(fā)布會上，雷軍表示，芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。世界前三大的手機公司都掌握了芯片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

然而，手機芯片作為集成度最高的元器件，想要介入并不容易。準備做芯片的時候，雷軍請教了不少專家。他們表示，芯片行業(yè)至少要10億元起跑，預計要投入10億美元，花10年時間才有結果。而且在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。

此后，小米匯集了一批有十多年手機和芯片研發(fā)經驗的人，首款芯片從研發(fā)到推出只花了28個月，進展可謂相當迅速。

澎湃S1的誕生，也標志著小米成為全球繼蘋果、三星、華為之后第四家，國內第二家具有手機SoC芯片自研能力的手機廠商。

不過，市場對澎湃S1的反響并不十分友好。當時，有不少測評表示小米5C發(fā)熱嚴重，體驗并不好。小米5C推出兩個月后，小米推出了新一代旗艦手機小米6.搭載了驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

時至今日，小米5C成為小米首個、也是唯一搭載自研核心SoC芯片的機型。

在澎湃S1發(fā)布的同年，小米與湖北省長江經濟帶產業(yè)引導基金合伙企業(yè)(有限合伙)共同發(fā)起設立了規(guī)模120億元的小米長江產業(yè)基金，用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。從成立至今，小米長江產業(yè)基金投資了數家半導體企業(yè)。

2019年，松果分拆組建了南京大魚半導體有限公司(以下簡稱“大魚半導體”)并獨立融資。大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片的研發(fā)。

02

轉向功能性芯片

一直以來，手機是否使用自研關鍵零部件，成為市場評判品牌定位的一大重要標準。

三星擁有一體化的供應產業(yè)鏈，如顯示屏、儲存芯片、電池等手機零部件，在智能手機鏈條上不斷完善。雖然SoC芯片的設計研發(fā)成果差強人意，但高度自主的產業(yè)鏈也讓三星成為世界上出色的手機品牌。

蘋果則擁有自主研發(fā)的SoC芯片、操作系統(tǒng)以及強大的生態(tài)鏈。

華為的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列的產品性能獲得了市場認可。2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

他們靠著核心零部件的自主研發(fā)，樹立了高端的品牌形象。

然而，到了2021年，華為芯片被正式“斷供”，市場上對其他國內手機廠商寄予厚望：誰能研發(fā)出媲美“麒麟”的SoC芯片？

也是在這一年，國內手機廠商們開始將自家的芯片放在聚光燈下。

2021年9月，vivo發(fā)布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月，vivo推出了升級后的V1+芯片;去年11月，vivo再次推出了針對影像方面的自研芯片V2.

除了自研外，vivo還與三星合作研發(fā)了Soc芯片。2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了SoC芯片Exynos 980.后一年又推出了Exynos 1080;去年，vivo還與聯(lián)發(fā)科進行了合作，X90系列首發(fā)天璣9200.與自研的V2芯片進行聯(lián)合研發(fā)和調校。

2021年12月，OPPO發(fā)布了自主設計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X;一年后，OPPO發(fā)布了藍牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

小米也“換”了一種方式做芯片。

2021年3月，小米發(fā)布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片，但從SoC芯片變成了影像芯片。在同年12月，小米又發(fā)布了首款自研充電芯片“澎湃P1”。2022年7月，小米發(fā)布了電池管理芯片“澎湃G1”。

或許是看到了自研“SoC芯片”的艱難，雖然大家都在卷“芯片”，但廠商們都默契地選擇了做提升用戶體驗的功能性芯片，而非決定手機性能的SoC芯片。

值得一提的是，芯片設計主要有設計和制造兩個環(huán)節(jié)。像高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思都是芯片設計公司，需要找臺積電、三星等代工公司制造。目前的國內代工廠技術落后于國外，國內手機廠商的自研芯片也都是芯片設計環(huán)節(jié)。

因此，國內廠商也面臨著兩難的境地。如果國內手機廠商大力支持SoC芯片的研發(fā)，難免受到外界干擾;而做功能性芯片又無法帶來顛覆性改變，難以趕超華為在消費者心中的地位。

03

還能撐多久？

前有華為芯片被斷供，后有OPPO暫時退出自研芯片，小米堅定做芯片的信心從何而來?

一方面，手機業(yè)務依舊是小米的核心。2022年，小米收入2800.44億元，同比下降14.7%;經調整凈利潤85.18億元，同比下降61.35%。其中智能手機收入1672億元，占總收入的59.7%;IoT與生活消費產品收入798億元。

今年第一季度，小米收入594.77億元，同比下降18.9%;經調整凈利潤32.33億元，同比增長13.1%。其中手機業(yè)務收入350億元，IoT與生活消費產品收入168億元。

小米一直推行的是“手機 X AIoT”戰(zhàn)略。也就是說，與手機相關的業(yè)務收入幾乎占了小米總收入的八成以上。

另一方面，小米一直在嘗試進軍高端市場。小米表示，根據第三方數據，今年第一季度，小米在內陸4000-5000元價位段的智能手機銷量排名中，位列安卓廠商第一，市占率提升至24.15%。

想要立足高端市場，也需要不斷提高對芯片這類核心零部件的投入。

同時，雷軍的“造車”計劃也需要芯片支持。

新能源汽車對芯片需求較高。為了避免芯片“卡脖子”的問題，不少車企都跨界造芯。公開資料顯示，理想、小鵬、蔚來、吉利、比亞迪等車企都布局了車用芯片。

小米相對這些車企而言，雖然入局時間較晚，但在芯片的布局時間更長。

同時，小米汽車的上線時間線也更近了。在一季度的電話會議上，盧偉冰表示，造車業(yè)務會按照原計劃進行，在時間進度上將符合或略超預期，今年小米汽車還將按計劃進行冬測和夏測。

去年，小米的研發(fā)投入是160億元，小米的研發(fā)投入還將繼續(xù)擴大。小米預計2023年全年總研發(fā)投入將超過200億元。

但是小米賴以為生的手機市場正在持續(xù)承壓。據Canalys數據，去年全球手機出貨量同比下降11.75%，為9年以來的最低值。今年一季度，出貨量仍在下降，同比減少13.3%。

小米的收入也難免受到影響，持續(xù)下跌。而小米一季度末的現金及現金等價物為261.81億元，賺的錢少了，小米也需要旗下產品帶來更高的市場回報，為未來持續(xù)的研發(fā)投入護航。

只是如今手機市場承壓，小米還未正式入局的新能源汽車市場已經洗牌數輪，收入下降的小米能夠等來芯片帶來的回報嗎?