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芯科半導體完成A+輪融資,專注芯片半導體功率器件制造

來源:百家號| 發布日期:2023-05-31 14:13

近日,芯科半導體完成A+輪融資,投資方包括了中贏創投。本輪融資主要用于產線建設與基建建設。

芯科半導體是中國碳化硅(SiC)第三代半導體摻雜技術研究及器件研發、設計、制成、應用、銷售為一體的機構。致力于大功率半導體芯片結構設計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱,公司向全球功率器件消費者提供優質的半導體功率器件產品和服務。

公司的技術優勢有以下三點,一是提出了第三代半導體摻雜機理,實現相關模擬計算;二是控制溫場和流場分布、降低缺陷并增加外延厚度,獲得均勻的SiC同質異性外延厚度高于200μm;獲得器件的擊穿電壓高于20kV,載流子遷移率高于15cm2/V·s,正向電流密度高于100A/cm2 ;三是采用高速-低速,高溫-低溫,單源-多源的有機結合,實現半導體精準可控摻雜SiC功率器件得到了國家青年“973“項目的支持 。

據悉,公司的基礎核心產品以SIC肖特基二極管、MOSFET管為代表,其中600V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A-50A,3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二極管、MOSFET管產品已經投入批量生產。