最近一年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)正處于下行周期，面臨市場(chǎng)需求下降、供應(yīng)過(guò)剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇等挑戰(zhàn)。然而，在這個(gè)行業(yè)整體表現(xiàn)疲軟的時(shí)期，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)卻持續(xù)活躍。尤其令人矚目的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛參與到收購(gòu)潮中。這些并購(gòu)案顯示出企業(yè)對(duì)于通過(guò)并購(gòu)來(lái)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的迫切需求，也反映了企業(yè)對(duì)于行業(yè)未來(lái)發(fā)展的信心和戰(zhàn)略規(guī)劃。

國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)案不斷

科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領(lǐng)域延伸，微軟是一個(gè)代表。2023年1月9日，微軟宣布收購(gòu)了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺(tái)的數(shù)據(jù)中心中應(yīng)用Fungible的技術(shù)。近年來(lái)，云廠商進(jìn)攻DPU是當(dāng)前科技行業(yè)中的一項(xiàng)重要趨勢(shì)。DPU是一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)處理和網(wǎng)絡(luò)加速的硬件設(shè)備，可以在云計(jì)算、人工智能和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域中提供高性能和低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。微軟此次收購(gòu)表明其在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方面的長(zhǎng)期投資，并強(qiáng)化了其技術(shù)和產(chǎn)品范圍。這也是微軟繼收購(gòu)Lumenisity Ltd.之后又一次收購(gòu)數(shù)據(jù)中心硬件初創(chuàng)公司，展示了其對(duì)數(shù)據(jù)中心技術(shù)的重視和發(fā)展意圖。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2023年1月31日，全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商Cohu宣布收購(gòu)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購(gòu)開(kāi)發(fā)新的測(cè)試自動(dòng)化解決方案，為面板測(cè)試中的高級(jí)封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司Advantest宣布收購(gòu)臺(tái)灣印刷電路板廠商興普科技。收購(gòu)將為Advantest提供高階測(cè)試板制造能力，并擴(kuò)大其在亞洲地區(qū)的業(yè)務(wù)。

晶圓代工領(lǐng)域

2023年2月2日，半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM宣布通過(guò)其法國(guó)子公司以約3850萬(wàn)歐元，收購(gòu)晶圓制造和外延領(lǐng)域半導(dǎo)體制造商O(píng)MMIC SAS的資產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)，增強(qiáng)晶圓生產(chǎn)能力，并將產(chǎn)品供應(yīng)拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體制造能力。

2023年2月9日，格芯宣布收購(gòu)了瑞薩電子的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的內(nèi)存解決方案，具有低功耗、高讀/寫(xiě)速度、較低的制造成本和耐受惡劣環(huán)境的特點(diǎn)，用于家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用。CBRAM技術(shù)最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協(xié)議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購(gòu)，現(xiàn)在，格芯又從瑞薩手里把這項(xiàng)技術(shù)收購(gòu)而來(lái)。

2023年2月16日，安森美正式收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過(guò)渡到安森美。此次收購(gòu)將使安森美晶圓工藝從200mm轉(zhuǎn)變?yōu)?00mm，同時(shí)獲得格芯相關(guān)的工藝技術(shù)和授權(quán)協(xié)議。

汽車(chē)芯片領(lǐng)域

汽車(chē)芯片是為數(shù)不多的目前半導(dǎo)體市場(chǎng)中唯一增長(zhǎng)的亮麗風(fēng)景線。這足以顯示出汽車(chē)芯片市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿ΑＴ谶@個(gè)有利的背景下，各汽車(chē)芯片領(lǐng)域的參與者正在積極備戰(zhàn)，通過(guò)頻繁的并購(gòu)活動(dòng)不斷提升自身實(shí)力，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車(chē)技術(shù)需求。

在諸多汽車(chē)芯片廠商中，尤以英飛凌的收購(gòu)最為頻繁。僅最近一年來(lái)，英飛凌已經(jīng)收購(gòu)了3家公司，涉及領(lǐng)域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準(zhǔn)備了十億歐元用于收購(gòu)。

??2022年7月，英飛凌收購(gòu)了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導(dǎo)體產(chǎn)品中的數(shù)字功能提供驗(yàn)證和設(shè)計(jì)服務(wù)。

2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價(jià)格收購(gòu)加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易，8.3 億美元的收購(gòu)價(jià)格約占英飛凌電力電子產(chǎn)品收入的18%，比2022年整個(gè)功率GaN市場(chǎng)的價(jià)值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長(zhǎng)潛力并鞏固其在電力電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。收購(gòu)GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術(shù)，還有專(zhuān)業(yè)的人才，自2008年成立以來(lái)，GaN Systems通過(guò)與臺(tái)積電合作進(jìn)行器件生產(chǎn)，培養(yǎng)了約 200 名員工，他們具備設(shè)計(jì)、工藝和研發(fā)方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。

2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購(gòu)總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長(zhǎng)的微型機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML 和 AutoML）市場(chǎng)的領(lǐng)先者，英飛凌打算將通過(guò)Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標(biāo)。

2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購(gòu)?qiáng)W地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics，這是一家專(zhuān)注于近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)的公司。NFC技術(shù)在汽車(chē)市場(chǎng)中的應(yīng)用非常廣闊，頭部車(chē)用廠商已經(jīng)大部分通過(guò)收購(gòu)來(lái)提早布局NFC。瑞薩通過(guò)收購(gòu)Panthronics也將成為這一領(lǐng)域的重要參與者。瑞薩電子將擴(kuò)展其連接技術(shù)產(chǎn)品組合，進(jìn)一步涉足金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域。這次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2023年年底完成，前提是獲得監(jiān)管批準(zhǔn)和其他成交條件的通過(guò)。

提到汽車(chē)芯片領(lǐng)域，高通近年來(lái)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的攻勢(shì)，特別是在手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟的情況下。高通公司正在積極加強(qiáng)其在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的實(shí)力，通過(guò)收購(gòu)來(lái)完善自身業(yè)務(wù)。2023年5月8日，高通公司宣布收購(gòu)以色列的Autotalks，Autotalks專(zhuān)注于車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)（V2X）的專(zhuān)用芯片，旨在減少碰撞并提高機(jī)動(dòng)性以提高汽車(chē)安全。高通計(jì)劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合中，進(jìn)一步推動(dòng)其汽車(chē)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

EDA & IP、軟件等領(lǐng)域

EDA工具在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)很重要的作用，EDA支持芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)和生產(chǎn)流程，幫助加快芯片的開(kāi)發(fā)周期、提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。為了滿足不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和市場(chǎng)需求，EDA巨頭一直在采取并購(gòu)策略來(lái)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展與自身的成長(zhǎng)。

2023年5月，EDA巨頭Cadence低調(diào)收購(gòu)了英國(guó)布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購(gòu)條款尚未公開(kāi)披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉(zhuǎn)向基于免費(fèi)增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件的開(kāi)發(fā)。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專(zhuān)注于為高級(jí)定制節(jié)點(diǎn)上的芯片設(shè)計(jì)提供解決方案。

不僅僅是EDA軟件供應(yīng)商在通過(guò)收購(gòu)不斷擴(kuò)大。一些半導(dǎo)體其他領(lǐng)域的供應(yīng)商也在加強(qiáng)對(duì)EDA領(lǐng)域的收購(gòu)，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。

2023年1月13日，IP供應(yīng)商Arteris收購(gòu)了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網(wǎng)絡(luò)，于2021年10月獨(dú)立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀(jì)、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車(chē)SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。Semfore的EDA工具可自動(dòng)生成硬件設(shè)計(jì)和硬件相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)（包括設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、固件、驗(yàn)證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關(guān)鍵 SoC 集成層的統(tǒng)一視圖和自動(dòng)化使客戶能夠加速硬件軟件開(kāi)發(fā)并降低昂貴的 SoC 重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。

2023年2月23日，Keysight宣布收購(gòu)Cliosoft，Cliosoft專(zhuān)攻管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購(gòu)Cliosoft，擴(kuò)展了是德科技的EDA軟件產(chǎn)品，增加了過(guò)程和數(shù)據(jù)管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續(xù)通過(guò) EDA 行業(yè)關(guān)系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境）提供版本控制以及數(shù)據(jù)和 IP 管理解決方案。這次收購(gòu)對(duì)于連接保護(hù)世界的Keysight來(lái)說(shuō)是重要的一步，將幫助客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型并迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。

2023年4月，美國(guó)工業(yè)集團(tuán)艾默生電氣公司同意以82億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments）。這次收購(gòu)將加強(qiáng)艾默生在自動(dòng)化行業(yè)的地位，并推動(dòng)其在測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域的發(fā)展。艾默生通過(guò)此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大其終端市場(chǎng)份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動(dòng)化系統(tǒng)作為盈利推動(dòng)力。該并購(gòu)交易還將帶來(lái)互補(bǔ)的軟件和創(chuàng)新能力，加快創(chuàng)造高價(jià)值的工業(yè)技術(shù)組合。預(yù)計(jì)該交易將在艾默生2024財(cái)年上半年完成。

2023年5月17日，仿真軟件供應(yīng)商Ansys收購(gòu)了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專(zhuān)注于幫助解決布局寄生效應(yīng)引起的關(guān)鍵問(wèn)題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，其中互連寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶采用，包括一級(jí)半導(dǎo)體公司，用于廣泛的應(yīng)用。

本土半導(dǎo)體也要加入并購(gòu)潮？

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正通過(guò)并購(gòu)來(lái)拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購(gòu)潮似乎正在開(kāi)啟。

2023年1月20日，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領(lǐng)先增資48.75億元收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)。中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國(guó)大陸地區(qū)出貨量第一的半導(dǎo)體硅片出貨商，鑫芯半導(dǎo)體主要從事8寸、12寸半導(dǎo)體硅片制造業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳌杉艺虾螅?2英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到近130萬(wàn)片/月。

國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購(gòu)動(dòng)作開(kāi)始變得活躍，2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購(gòu)創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類(lèi)，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護(hù)芯片和電源管理芯片。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購(gòu)南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。而更早之前，2022年6月6日，國(guó)內(nèi)汽車(chē)傳感芯片供應(yīng)商琻捷收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司76.90%股權(quán)。

國(guó)內(nèi)EDA廠商這幾年也逐漸發(fā)展壯大，不斷通過(guò)收購(gòu)和投資來(lái)擴(kuò)張自己的版圖。2023年5月22日，芯華章參與了以色列汽車(chē)電子EDA公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資，這是繼去年9月并購(gòu)瞬曜電子之后的又一大戰(zhàn)略舉措。2022年12月16日，EDA新興企業(yè)日觀芯設(shè)宣布收購(gòu)在DRC物理驗(yàn)證方面積累了多年技術(shù)經(jīng)驗(yàn)芯云微電子。2022年10月18日，華大九天以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)芯達(dá)科技，芯達(dá)科技從事存儲(chǔ)器/IP特征化提取工具的開(kāi)發(fā)。

與此同時(shí)，安世半導(dǎo)體（Nexperia）還在為收購(gòu)英國(guó)化合物芯片工廠Newport Wafer Fab在努力，據(jù)悉，安世半導(dǎo)體正尋求美國(guó)律師事務(wù)所 Akin Gump 的幫助，希望能推翻英國(guó)政府的反對(duì)。

寫(xiě)在最后

半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)還在暗流涌動(dòng)，光刻機(jī)巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國(guó)競(jìng)相在本國(guó)內(nèi)建設(shè)芯片廠，看好全世界對(duì)先進(jìn)芯片的需求強(qiáng)勁，可能會(huì)出手收購(gòu)。雖然博通收購(gòu)VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對(duì)），但這個(gè)通過(guò)一系列大膽的收購(gòu)已經(jīng)成為價(jià)值2500億美元的科技巨頭，公開(kāi)表示仍將考慮半導(dǎo)體收購(gòu)，稱(chēng)收購(gòu)是“戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分”。

可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導(dǎo)體企業(yè)的并購(gòu)絲毫不減。究其原因，可能有幾種：

一是在行業(yè)下行周期中，市場(chǎng)需求下降，導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)傾向于通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合市場(chǎng)份額和資源，減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)量。

二是下行周期可能導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨降低成本和提高效率的壓力。通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)可以獲得具有先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新能力的公司，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，合并重疊的業(yè)務(wù)和資源，減少冗余和重復(fù)，從而降低成本和提高效率。

三，在半導(dǎo)體行業(yè)中，技術(shù)創(chuàng)新是持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。在下行周期中，一些企業(yè)可能無(wú)法單獨(dú)投資和推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)，而通過(guò)并購(gòu)可以獲得技術(shù)和研發(fā)實(shí)力更強(qiáng)的公司，以提高自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

四，通過(guò)并購(gòu)來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場(chǎng)份額，以尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。通過(guò)收購(gòu)具有互補(bǔ)產(chǎn)品線的公司，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的擴(kuò)展，進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域，從而在市場(chǎng)低迷時(shí)增加收入來(lái)源。

最后值得一提的是，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購(gòu)潮，不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長(zhǎng)之路，他們都是通過(guò)并購(gòu)戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場(chǎng)份額。EDA領(lǐng)域也是如此。如今國(guó)內(nèi)在這些領(lǐng)域的并購(gòu)頻現(xiàn)是一個(gè)好的信號(hào)。國(guó)內(nèi)近幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)和投資，背后折射出的是整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟和發(fā)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有望在全球舞臺(tái)上發(fā)揮更大的作用。