蘋果推出最強芯片，實現自研芯片的全產線覆蓋。

北京時間6月6日凌晨，蘋果2023年全球開發者大會（WWDC23）在美國舊金山召開，本次大會的主題是“Code new worlds”（“碼出新宇宙”）。

從大會的內容來看，亮點還是非常多的，除了大家都在關注的蘋果首款MR頭顯Vision Pro，還有三大亮點值得關注：

1.蘋果推出史上最強性能的芯片M2 Ultra；2.全線產品覆蓋蘋果自研芯片；3.史上最大的15英寸MacBook Air。

在國內廠商因為芯片問題業務受到影響的情況下，蘋果自研芯片性能卻不斷提升。對于全球手機廠商來說，壓力已然開始增加。

Mac Studio將配備M2 Ultra芯片

全新“iPhone”時刻？

庫克能否復刻曾經的榮耀？

今年大會上，對庫克的肯定聲音多了不少。

在此前的早科技專欄中，筆者聊過關于庫克接任蘋果CEO后創新受質疑的事情。無論是Apple watch的大獲成功，亦或是備受關注的Apple car，還是現在引發全球關注的MR頭顯Vision Pro，庫克時期的蘋果，亮點并不少。

我們很難說庫克領導下的蘋果沒有創新，單從芯片這一項成就來看，蘋果已經一騎絕塵，除了三星和曾經的華為還能夠跟蘋果站在同一梯隊，M系列芯片，現在鮮有敵手。

為什么M2 Ultra芯片，能夠在智能硬件行業一騎絕塵？

先看參數。作為迄今為止功能最強大的蘋果硅芯片，也是目前行業性能最強的PC芯片，M2 Ultra采用的是臺積電第二代5nm工藝，以及蘋果專利的芯片封裝架構。

這一工藝在去年M1 Ultra的設計當中就已經被采用，通過突破性的UltraFusion架構，采用靈活的封裝技術，將兩塊性能強勁芯片拼接在一起，實現性能翻倍。根據官方信息，搭載了M2 Ultra芯片的iMac，將比最快的基于英特爾的iMac快了六倍。

今年的M2 Ultra同樣沿用這一工藝，但不同之處在于，今年的M2 Ultra是將兩塊M2 Max拼接在一起，晶體管數量突破千億級，達到了 1340 億個，讓M2 Ultra直接成為目前移動處理器的天花板。根據蘋果官網信息，新款Mac Studio和Mac Pro都將配備M2 Ultra芯片。

不僅是性能的翻倍，對于蘋果來說，這并非只是一塊“小小的”自研芯片。

蘋果對于產品定義和形態有一套自己的獨特心法。在過去很長一段時間內，產品難有突破，其中一個原因也是在芯片設計上沒有話語權，產品形態上難有顛覆性的創新。

現在，蘋果把芯片抓在了自己手上，新頭顯采用的就是蘋果M2自研芯片。

在去年的WWDC大會，蘋果在售的產品中只有Mac Pro還在采用英特爾的芯片（其余產品均已采用蘋果自研芯片）。到今年，蘋果將開啟全線搭載自研芯片的新旅程，跟英特爾迎來最終告別。

把話語權抓在自己手上

這是一個蘋果要把話語權抓在自己手上的新時代。

在去年的WWDC大會期間，Apple 硬件技術高級副總裁斯魯吉（Johny Srouji）就表示：“M2開啟第二代M系列芯片，超越M1的卓越功能。隨著我們持續聚焦節能表現，M2帶來更快的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和神經引擎。”

今年的大會，這位負責人再次表示：“M2 Ultra 為我們的專業用戶要求最嚴苛的工作流程提供驚人的性能和功能，同時保持 Apple 芯片行業領先的能效。”

“憑借 CPU、GPU 和神經引擎的巨大性能提升，再加上單個 SoC 中的巨大內存帶寬，M2 Ultra 是世界上有史以來為個人電腦打造的最強大的芯片。”Johny Srouji如是表示。

針對最近的大模型訓練和應用，蘋果官方表示，最新的M2 Ultra芯片可以讓單獨一臺設備完成龐大的機器學習，這是目前性能最強勁的獨立圖形處理器無法實現的。

對于還在依賴英特爾和英偉達的硬件廠商來說，壓力已經來到頭頂。

面對那些在影音視頻專業領域有更多追求以及碼農，蘋果多了更多籌碼，也再次讓行業人士驚艷。

“One More Thing”，這一喬布斯時代的蘋果標識，現在終于從庫克口中說了出來。雖然指的是頭顯，但這一新品同樣離不開蘋果的芯片，以及供應商的屏幕、網絡等模塊。

全新的頭顯搭載了M2芯片和R1芯片，前者為最新MacBook Air的同款處理器，主要負責執行任務、瞬時交互、運行計算，使用戶可以通過頭顯設備訪問應用；后者則是蘋果專為混合現實耳機設計的芯片，負責定位、協同、視覺圖像處理或傳輸等功能。