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NXP恩智浦推出新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術
恩智浦半導體NXP宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。
恩智浦副總裁兼射頻功率業務部總經理Pierre Piel表示：“頂部冷卻技術為無線基礎設施行業帶來了重大機遇，借助該技術，我們可以將高功率功能與出色的熱性能相結合，打造出尺寸更小的射頻子系統?；谶@一創新技術的解決方案，讓我們既可以部署更環保的基站，同時又能保證實現5G全部性能優勢所需的網絡密度?！?/p>
恩智浦新推出的頂部冷卻式器件具有顯著的設計和制造優勢，如無需專用射頻屏蔽、可以使用高性價比的精簡印刷電路板，以及分離熱管理與射頻設計。這些特性有助于網絡解決方案提供商為移動網絡運營商打造更輕薄的5G無線產品，同時縮短產品的整體設計周期。
恩智浦首個頂部冷卻式射頻功率模塊系列專為32T32R、200W射頻而設計，覆蓋3.3GHz至3.8GHz的頻率范圍。這款器件結合使用了恩智浦專有的LDMOS和GaN半導體技術，兼具高增益、高效率和寬帶性能，能夠在400MHz瞬時帶寬下提供31 dB的增益和46%的效率。
A5M34TG140-TC、A5M35TG140-TC和A5M36TG140-TC日前已上市。恩智浦RapidRF參考板系列將為A5M36TG140-TC提供支持。
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英偉達站上芯片之巔，GPU芯片成算力時代硬通貨
近一周時間來，英偉達（NVIDIA）妥妥的是科技圈的焦點。在今年的臺北電腦展（COMPUTEX 2023）大會上，英偉達CEO黃仁勛向全世界宣布：“我們已到達生成式AI引爆點。從此，全世界的每個角落，都會有計算需求?！痹谒磥?，CPU已經是過去式，而GPU才是未來，讓后者取代前者的引爆點則是AIGC——生成式人工智能。從賣游戲顯卡到AI芯片供應商，牢牢掌握“計算”底牌的英偉達在COMPUTEX 2023又亮出新的算力“殺器”——生成式AI引擎“NVIDIA DGX GH200”超級芯片（被正式宣布已經全面投產），它在系統內可提供高達900GB/s的總數據吞吐速度（帶寬），是當前行業標準PCIe Gen5接口速度的7倍。繼COMPUTEX 2023上一系列重磅發布后，英偉達的股價再創新高：北京時間5月30日21點30分（美國東部時間9點30分），英偉達股價開盤漲逾4%，總市值突破萬億美元大關，由此，英偉達成為全球第1家市值突破萬億美元的芯片公司、第7家市值超過1萬億美元的美國公司，并成為當前市值僅次于蘋果、微軟、Alphabet、亞馬遜的美股第5大科技股。來自彭博社的消息顯示，黃仁勛將計劃前往中國，會見騰訊、字節跳動等企業高管。此前，黃仁勛接受英國《金融時報》采訪時表示，華盛頓和北京之間不斷升級的芯片斗爭可能會對美國的科技行業造成“巨大損失”，中國是科技行業一個非常重要的市場。AI大模型的熱潮，引發英偉達高端GPU供不應求。與此同時，微軟、亞馬遜、Meta等公司也在自研AI芯片，這能否撼動英偉達在AI芯片上的霸主地位？對此，國企芯片系統行業人士吳迪（化名）對《中國經營報》記者表示：“目前來看，雖然微軟、亞馬遜等公司在自研AI芯片方面有所進展，但是英偉達在高端GPU方面的技術和市場優勢仍然較為明顯，因此短期內難以被撼動。但隨著AI技術的不斷發展和市場的競爭日益激烈，未來的市場格局仍然存在不確定性。”GPU：“算力革命”的硬通貨目前，主流AI廠商都進入了“千億參數時代”，多采用了英偉達的GPU。據統計，英偉達當前在售的用于大模型訓練的GPU至少有9款型號，其中V100、A800、A100及H100為高性能GPU。昆侖萬維集團CEO方漢此前表示：“超過千億級別的大模型，它的訓練大概需要1000~2000張A100的卡，沒有2000張A100的卡，實驗都做不了?！倍溯咥I“軍備競賽”也讓上述顯卡的價格一路高漲。其中，A100此前售價在1.5萬美元（約合人民幣10.35萬元），但目前在一些平臺上，此款顯卡價格已上漲到15萬元左右。不過，即使價格上漲，目前市面上幾乎“一卡難求”。一位半導體業內人士曾對本報記者表示，客戶對英偉達A100/H100芯片需求強勁，后者訂單能見度已至2024年，更緊急向代工廠臺積電追單。特斯拉CEO埃隆·馬斯克在日前的《華爾街日報》活動中稱，目前GPU“比藥物更難獲得”，“計算成本已經成為天文數字，最低賭注必須是要拿著2.5億美元的服務器硬件以構建生成式AI系統”。特別需要指出的是，英偉達2022年發布的高端GPU H100，已成為全球領先的科技公司和初創企業之間的AI軍備競賽所爭相競逐的對象，單塊價格在eBay上已超4萬美元。面對微軟、亞馬遜、谷歌、Meta等客戶對自家產品的強勁需求，英偉達預測截至7月底的第二財季的銷售額將達到110億美元，比華爾街此前的估計高出50%以上?？梢赃@么說，英偉達的GPU幾乎成為當下算力需求激增時期唯一的硬通貨。而據臺媒日前報道，英偉達A100/A800/H100的系統代工為緯創及鴻海，目前訂單約各半，不過下半年代工比重將有所調整，H100目前鴻海約占六成，下半年將拉升至九成，而A100則是緯創為主。眾所周知，英偉達常年和臺積電合作，后者為其代工GPU。什么叫系統代工？對此，國內一家GPU創業公司人士對記者表示：“英偉達是設計公司，他們設計出芯片之后，需要找臺積電做芯片，芯片做好后，則需要做外面的板卡、散熱器等外觀件，這些就是系統代工。簡單來說，系統代工就是做芯片之外的外觀件代工。”“目前，國內AI芯片企業在芯片流片和封裝領域主要依靠臺積電和三星代工?！鼻笆鰢鴥菺PU創業公司人士表示，在AIGC大模型的熱潮下，國產AI芯片會有新一輪發展的熱潮，這對下游代工來說會有額外的潛在市場發展機會。吳迪也認為，AI芯片市場的變化，也會影響到下游代工產業的市場需求和產業鏈格局。數據中心：GPU取代CPU近日黃仁勛在接受采訪時表示，數據中心將不再需要數百萬個CPU，反而會需要數百萬個GPU，數據中心GPU芯片需求可能會變成一個萬億美元的巨型市場。招商證券一份研報也指出，從通用服務器到AI服務器，一個最顯著的變化就是GPU取代了CPU成為整機最核心的運算單元以及價值量占比最大的部分，傳統服務器通常至多配備4個CPU+相應內存和硬盤，而在AI服務器中，通常是2顆CPU+8顆GPU。研究機構TrendForce集邦咨詢預估2023年AI服務器出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%，而AI芯片2023年出貨量將增長46%。TrendForce集邦咨詢認為，英偉達GPU為AI服務器市場搭載主流，市占率為60%~70%，其次為云計算廠商自主研發的ASIC芯片，市占率逾20%。TrendForce集邦咨詢分析師劉家豪表示，英偉達市占率高的主要有以下原因，首先，目前不論美系或中系云計算廠商，除了采購原有的英偉達的A100與A800外，下半年也將陸續導入H100與H800?！捌浯危叨薌PU A100及H100的高獲利模式也是關鍵，由于英偉達旗下產品在AI服務器市場已擁有主導權的優勢，H100本身的價差也依據買方采購規模，會產生近5000美元的差異?！眲⒓液勒J為，下半年ChatBOT及AI運算風潮將持續滲透至各種專業領域的開發市場，預估今年搭載A100及H100的AI服務器出貨量年增長逾五成。根據英偉達最新的2024財年第一季度財報（截至4月30日），其一季度獲得收入71.9億美元，凈利潤20.4億美元，同比上漲26%。在各項業務中，英偉達的數據中心業務表現最為亮眼，而該業務收入激增主要是由于，對使用基于Hopper和Ampere架構GPU的生成式AI和大語言模型的需求不斷增長。在宣布已量產DGX GH200超級芯片的同時，黃仁勛還對外介紹了人工智能超算產品DGX GH200預計將于今年年底問世，英偉達暫未公布價格，而谷歌云、Meta與微軟將是首批用戶。記者注意到，微軟、Meta、谷歌這些科技巨頭盡管在采購英偉達的GPU，但也在研發自己的AI芯片。比如，近期Meta官宣了第一代AI推理定制芯片MTIA v1，這是一款ASIC芯片，通過編程，該芯片能同時執行一項或多項任務。巨頭紛紛自研AI芯片，會否撼動英偉達在該領域的霸主地位？對此，前述國內GPU創業公司人士指出：“AI芯片的發展除了硬件之外，軟件也是很重要的決定要素，英偉達擁有CUDA生態系統，在軟件上擁有很強的技術壁壘，是其重大優勢，也是其他廠商短時間很難突破的地方?！辈贿^，他也指出，盡管目前看來英偉達優勢很大，但也存在很大不確定性。隨著科技的進步，誰都難以預料是否有新秀干翻老師傅，就比如智能手機時代，蘋果完全顛覆了由諾基亞統治的市場格局。
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中國首臺超百億門大容量硬件仿真系統發布，芯片“下行”是否影響EDA行業？
6月15日，國內系統級驗證EDA（電子設計自動化）方案提供商芯華章科技在北京發布硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1。項目研發負責人表示，樺敏HuaEmu E1可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量，是國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統，支持在高性能計算、AI、無線通信等應用領域的開發工作。芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝告訴鈦媒體App，樺敏HuaEmu E1成為國內首臺超百億門大容量的硬件仿真系統，主要有專家團隊以及第三方專家機構認證的支撐。該產品價值是容量足夠大到百億門，有足夠好的驗證調試技術，以及優化驗證條件。對于芯片設計領域來說，HuaEmu E1加快解決一個非常大的系統工程，且標志著芯華章徹底搭建了完整的全流程數字驗證平臺。中國通信學會副秘書長歐陽武在現場表示，經過專家組多輪調研和反復論證，認為芯華章科技的HuaEmu E1產品在支持的設計容量、仿真速度、軟件工具、調試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內領先性，并且在主要技術指標上正在向國際同類先進產品看齊，能夠滿足當前國內大容量芯片設計硬件仿真和系統級驗證的需求。據悉，芯華章科技成立于2020年，聚焦EDA數字驗證領域，打造從芯片到系統的驗證解決方案，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生為四大基礎底座，并面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發，已發布統一底層框架的智V驗證平臺、7款具備自主知識產權的數字驗證產品以及硬件仿真系統等，提供完整的驗證EDA工具平臺服務，并已全面投入市場，已服務燧原科技、芯來科技等頭部客戶。芯華章科技此前已完成超過8輪融資，投資方包括國開制造業轉型升級基金、中金資本、紅杉寬帶數字產業基金、高瓴、云暉、云鋒、高榕、中芯聚源等資本機構。最新一輪是2023年初，芯華章還是獲得中國信息通信科技集團有限公司管理的“中信科5G基金”的戰略投資。目前，芯華章科技的估值已超10億美元。事實上，隨著7nm、5nm等先進工藝節點不斷進步，系統定義芯片日益普及，數字系統的應用場景也越來越復雜，芯片設計規模迎來指數級增長，特別是芯片集成度越來越高，在芯片驗證工作中的比例越來越大。面對新的應用環境，只有借助系統級硬件驗證工具，才具備搭建系統級應用環境和執行仿真所需的容量、性能與調試能力，做到仿真高性能芯片數十秒甚至更長的實際運行時間（即數百億以上運行周期）。此次芯華章發布的這款樺敏HuaEmu E1，集成自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現完整的系統級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，支持高達150+億門容量滿足大系統芯片規模，支持最高達24TB DDR4內存仿真，還支持最高128用戶并發的多任務支持以及云原生動態管理系統等，提供比傳統硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發器和全信號觸發器等，從而實現對全芯片的功能、性能、功耗進行系統級的驗證與調試，在驗證性能和易用性方面大大增強。HuaEmu E1三個核心優勢動圖芯華章科技創始人、董事長兼CEO王禮賓形容，樺敏HuaEmu E1硬件仿真器對芯片驗證的作用，跟醫療界核磁共振儀的診查作用很相似，一個檢查芯片，一個檢查身體。兩者的研發難度都非常大，上個月中國才剛剛首次擁有了自己的3T核磁共振儀，之前全靠進口。目前，HuaEmu E1已交付多家國內頭部芯片設計和系統級用戶使用，獲得實際項目部署。國內 AI 芯片設計公司清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬對此表示，使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助其進行多個模式功能驗證，能達到1-10MHz的高運行性能，有效提升驗證的效率，同時有助于設計過程中對算力和帶寬的性能評估。另外，對于當前半導體行業下行是否影響EDA行業發展，謝仲輝告訴鈦媒體App，相對來說，芯片EDA行業的抗衰退能力還是比較強的，尤其數字化、算力、智能網聯汽車需求增多。盡管半導體行業下行，但芯片EDA行業相對平穩?！笆紫?，過去幾十年，在PC 和家電主導需求和應用的時代，芯片行業呈現出高周期性，每當操作系統更新或者新一代英特爾芯片出現換代，就會刺激新的需求，之前的周期一般是每4-5年一次。但過去8、9年，全球芯片需求持續成長，這與數字經濟蓬勃發展、移動通訊技術、AI、數據中心等高速發展有關。其次，也會出現新的增量市場。比如智能手機市場遇到增長挑戰，但包括智能網聯汽車、高性能算力芯片（ChatGPT、AI的出現）、蘋果Vision Pro帶來的空間計算等潛在的新型應用的芯片需求也在不斷增長。再者，若回顧芯片的需求跟EDA行業的關系，如果看美國EDA公司Synopsys、Cadence過去的成長，即便過去芯片產業起起伏伏那么多年，但他們業績并未受到太大的波動和影響。即便芯片市場低潮，有庫存高企的時候，但新的領域的芯片設計項目也需要使用新的EDA技術，尤其是需要創新功能、創新技術時，購買需求會更多。EDA在芯片設計行業，就像家里的‘電’、‘水’等這類基礎設施一樣，芯片設計對EDA的需求一直不會變，只要項目越多，EDA工具需求就越多。即便芯片設計公司開新項目的時候更謹慎，但他們必然需要EDA。此外，EDA的商業模式也比較穩健可持續，需要在研發項目中長期使用。從這個角度看，即便在波動的半導體行業里面，相對來說EDA的抗衰退、抗滯銷性還是比較強的，尤其在不斷涌出新應用的數字創新市場里。最后是供應鏈關系。現在芯片成為了一個戰略性產業，包括北美、歐洲、日本都開始在供應鏈安全考慮下進行投入與建設，之前供應鏈全球化發生了變化。這種新項目一旦投入，就會產生產業鏈效益，這對于EDA未來發展也有比較大的關鍵促進作用?！敝x仲輝表示。謝仲輝認為，EDA長期來說還是一個好的、健康增長的態勢，所以，我們不覺得這個是從中長期來說是一個問題。當然短期可能會有一些顧慮，但EDA不會受到太大影響。只不過，對于那些還沒做出產品的企業來說融資或許會有些挑戰，大家會謹慎選擇合作伙伴。潮水退去的時候，誰有實力誰有泡沫就比較清晰了。謝仲輝強調，軟件是芯片的“靈魂”，軟硬件結合才會賦能好的系統應用。而芯華章正從數字仿真、前端驗證，再往系統方向發展，最后需要整個國內EDA產業鏈應用以及人才支持，不斷推動降低技術門檻解決數字化時代芯片創新和系統開發效率需求。
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