4008-622-911
美光科技將在西安封測工廠投資逾43億元，用于制造移動DRAM、NAND及SSD產品
美光科技6月16日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。公司已決定收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備。
此次宣布的新廠房將引入全新產線，用于制造移動DRAM、NAND及SSD產品，以強化西安工廠現有的封裝和測試能力。美光籌備該項目已有一段時間，并已啟動在西安生產移動DRAM的資質認證工作。
根據此前達成的長期戰略協議，力成西安的設備自2016年以來一直在美光全資的廠房中運行。該協議目前已到期。美光預計此項收購項目將在大約一年內完成，需獲得中國監管部門批準。
美光將向力成西安1200名全體員工提供新勞動就業合同。新的投資項目還將額外增加500個就業崗位，使美光在中國的員工總數增至4500余人。
相關推薦
-
-
SILICON LABS（芯科）RS9113-N00-D1C型號Wi-Fi收發器模塊的應用
RS9113-N00-D1C是一款基于SILICON LABS（芯科）的Wi-Fi收發器模塊，其應用主要集中在需要低功耗、高性能無線連接的嵌入式系統中。以下是對RS9113-N00-D1C應用的詳細介紹：一、主要特性?超低功耗?：RS9113-N00-D1C采用了先進的低功耗設計，使得模塊在待機和工作模式下都能保持較低的功耗，延長了設備的電池壽命。?雙波段支持?：該模塊支持2.4GHz和5GHz兩個無線頻段，提供了更廣泛的通信選擇和更高的通信速率。?高性能?：RS9113-N00-D1C集成了多線程MAC處理器和多種外圍設備，支持高達150Mbps的數據速率，能夠滿足高速數據傳輸的需求。?易于集成?：模塊提供了GPIO、I2C、I2S、JTAG、QSPI、SPI、UART等多種接口類型，方便與各種主機處理器進行連接和通信。二、應用領域?物聯網（IoT）設備?：RS9113-N00-D1C的低功耗和高性能特性使其成為物聯網設備的理想選擇。它可以用于智能家居、智能安防、智能穿戴等領域，實現設備之間的無線連接和數據傳輸。?移動設備?：由于模塊體積小巧、功耗低，非常適合集成到智能手機、平板電腦等移動設備中，提供穩定的Wi-Fi連接和高速的數據傳輸服務。?嵌入式系統?：在工業自動化、醫療設備、汽車電子等嵌入式系統中，RS9113-N00-D1C可以作為無線通信模塊，實現設備之間的遠程監控和控制。三、具體應用場景?智能家居?：通過RS9113-N00-D1C模塊，智能家居設備可以實現與家庭網絡的無線連接，實現遠程控制、智能聯動等功能。?智能安防?：在智能安防領域，RS9113-N00-D1C可以用于實現攝像頭、門禁系統、報警器等設備的無線連接和數據傳輸，提高安防系統的智能化水平。?工業自動化?：在工業自動化系統中，RS9113-N00-D1C可以作為無線通信模塊，實現傳感器、控制器等設備的遠程監控和控制，提高生產效率和安全性。綜上所述，RS9113-N00-D1C憑借其低功耗、高性能、易于集成等特性，在物聯網、移動設備、嵌入式系統等領域有著廣泛的應用前景。
-
-
芯片代工新格局：從“雙雄會”到“三國殺”？
ChatGPT爆火讓AI芯片需求大增，也讓原本競爭激烈的芯片代工市場陡生變數。先是英偉達CEO黃仁勛親赴中國臺灣與臺積電領導重敘20多年的合作情誼，緊接著便傳出英偉達正尋求與三星芯片代工合作的消息。7月17日，中國臺灣《聯合報》援引消息人士報道，為應對AI浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的2nm制程。對于相關傳言，臺積電方面在回應《中國經營報》記者采訪時表示，目前正值法說會（業績說明會）前緘默期，公司不便提供營運相關信息。而今年以來，三星的一系列動作，都在表明這家全產業鏈巨頭正在以AI來重構其產業版圖。值得注意的是，近期消費電子產業的低迷也讓半導體及代工產業深度承壓，此前傳出三星代工部門今年上半年虧損可能達1萬億韓元的消息，而臺積電剛又下調了今年的營收預期。不過，對慣于逆周期擴張來取勝的三星而言，這可能是個機會，其不僅宣布投資數百億美元建芯片制造基地的計劃，也再次重申2030年超越臺積電的雄心。無論是現實的業績壓力還是未來的AI芯片圖景之爭，都讓臺積電、三星的對壘進一步加劇。而另一個芯片巨頭英特爾，提出IDM2.0戰略，全面發力芯片代工業務，上個月其在歐洲多地宣布600多億美元的芯片代工基地投資計劃，近期又提出要把芯片代工業務單立出來。雖然目前芯片代工排名依然在十名以外，但不妨礙基礎雄厚、全面投資的英特爾喊出2030年要超越三星、成為全球第二大晶圓代工廠的口號。AI浪潮、政治、經濟、行情、模式等多重因素的交織，讓全球芯片代工格局正面臨一場前所未有的變局。臺積電承壓據上述消息人士稱，臺積電2nm相比原先規劃的28nm需要更多的投資金額，該公司已向當地提報，表示希望獲得供水、供電等方面的協助。臺積電此項舉措的背景是，ChatGPT爆火和“百模大戰”打響，讓AI芯片需求大增，目前占據AI芯片市場九成份額的英偉達此前的芯片制造主要由臺積電完成，兩者有20多年的合作歷史。不過市場擔心，在AI芯片需求大增背景下，臺積電恐難應付。隨后，就傳出黃仁勛與三星洽談芯片代工合作的傳聞。雖然在代工領域和芯片先進制程方面一路領先，但臺積電還遠未到“高枕無憂”的地步。據IT之家此前報道，蘋果公司為了生產A17 Bionic和M3芯片，已預訂臺積90%的3nm制程晶圓。但該先進制程目前的良率僅55%，只有當良率達到70%時，蘋果才會按照標準晶圓價格付款，這種情況要到2024年上半年才有可能發生。對于相關消息和傳聞，臺積電方面對記者表示，不對單一客戶業務進行評論。臺積電于7月初公布了公司2023年6月和上半年的營收數據。6月公司營收約為1564億元新臺幣，環比減少11.4%，同比減少11.1%。1月至6月，臺積電營收總計9894.7億元新臺幣，較2022年同期減少3.5%。而近期臺積電恐再度下調全年營收預期，由先前同比下滑1%~6%，擴大為衰退約一成。臺積電業績下滑的大背景是行業整體陷入下行周期。TrendForce集邦咨詢提供的數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，今年第一季度，全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌。但面對三星、英特爾等巨頭的沖擊，即使在業績承壓的背景下，臺積電仍然在加快芯片代工的布局。7 月 11 日，據IT之家消息，臺積電已在日本熊本設廠，預計 2024 年量產。不過臺積電投資400億美元的美國亞利桑那代工廠近期卻傳出審查進度、員工招募等進展緩慢的消息，讓臺積電未來發展承壓。三星謀變面對AI時代的全新機遇，長期在手機、內存、屏幕等領域稱霸的三星顯然不甘于芯片代工領域“老二”的身份，奮起直追。在今年6月底召開的三星晶圓代工論壇上，三星代工業務負責人Siyoung Choi先是透露2nm工藝將在2026年量產，隨后又宣布與內存、基板封裝、測試等領域合作伙伴成立“MDI（多芯片集成）聯盟”。三星在先進制程方面是吃過虧的，在A7芯片之前，蘋果一直將三星作為主力代工商，其A9芯片也由三星與臺積電共享訂單。基于臺積電先進制程優勢及代工產業的一條龍服務，讓臺積電成為蘋果A10芯片的獨家供應商，而此后三星芯片代工逐步退出蘋果的視野。因此三星開始全力拼先進制程。其去年6月30日就已經開始初步生產3nm制程工藝芯片，先于臺積電。而據最新消息，三星3nm制程工藝芯片良品率在今年有望超過60%，4nm制程工藝的良品率或將超過75%。今年年初還傳出三星降低晶圓代工報價，來爭取客戶的消息，隨后聯電、世界先進等代工廠商也開始對客戶有條件降價，就連持續多個季度漲價的臺積電，也被曝6英寸、8英寸和12英寸晶圓有可能降價的消息。業界認為，三星此前已推出先進封裝技術和成立聯盟，將提升其產業鏈整合能力，以及一站式定制化服務能力。再加上其在3nm和2nm量產時間上的激進安排，三星正全力從臺積電手里搶奪AI芯片大單。而英偉達、高通等客戶，基于自身供應鏈安全及談判話語權的考量，也有意尋求訂單多元化，芯片制程工藝和良品率提升后的三星無疑成為一個潛在優選。不過臺積電不僅擁有芯片代工市場過半份額的市場優勢，還有自己的殺手锏——先進封裝。根據市場調查機構IBS統計，在達到28nm制程節點以后，如果繼續縮小制程節點，每百萬門晶體管的制造成本不降反升。摩爾定律開始“失效”，先進制程逼近物理極限之際，每前進一步都意味著天文數字的投資，而先進封裝仍處在有較高投資效益的階段。而2011年臺積電就前瞻性地推出2.5D封裝CoWoS（基板上晶圓芯片）。 “根據國際半導體產業協會的數據，晶圓制造的設備投資占比超80%，封裝測試的設備投資占比不到20%。目前先進封裝技術仍屬于快速發展階段，百家爭鳴，相信仍有較高的成本效益和進步空間。”CINNO Research首席分析師周華表示。TrendForce集邦咨詢研報顯示，AI及高性能計算等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，其中，臺積電的CoWoS成為AI服務器芯片廠商主要采用的封裝形式。而這也是前述三星發力先進封裝技術并成立聯盟的背景。不過三星的追趕也不容易，除了封裝技術，生產良品率等的差距一直是其份額提升路上的攔路虎。根據Trend Force的數據，三星電子今年第一季度的代工市場份額為12.4%，比上一季度的15.8%下降3.4個百分點。三星代工業務的下滑很大程度上是由于目前手機行業持續低迷所致。英特爾得利？而在臺積電和三星對壘加劇的同時，一個不可忽視的變數正在成型。在剛過去的6月份，英特爾對外公布了其在歐洲多地超600億美元的芯片制造投資計劃；而此前英特爾在美國的晶圓廠已動工，未來10年投資金額預期擴大至1000億美元。近期又傳出，英特爾將會對晶圓制造業務進行拆分并讓其獨立運營，同時也開始對外接受代工訂單。這些都表明這家老牌芯片巨頭正全面發力芯片制造業務。日前，英特爾還宣布將于2024年下半年開始量產Intel 18A工藝，而按英特爾的說法Intel 18A的效能會完全超過臺積電和三星的2nm工藝。此前高性能處理器的代工廠都首選臺積電，比如 iPhone 的A系列處理器均由臺積電代工，不過正因為臺積電目前在先進制程上幾乎沒對手，所以臺積電代工價格近年來漲幅明顯，已經讓不少芯片巨頭開始尋求更多的合作伙伴。芯片企業或許也苦“一家獨大”的臺積電久矣。在英特爾釋放出18A工藝后，風頭正盛的英偉達很快就向英特爾方面表示了自己的興趣與關注，并稱已收到英特爾提供的Intel 18A工藝的測試樣品。在推出IDM2.0戰略后，英特爾的代工業務更加獨立，可以承接外部客戶的訂單，同時英特爾也可以找更先進的代工商合作為其代工芯片。英特爾正變得更加的主動，身段也更加柔軟。晶圓代工是典型的資本、人才密集型產業。根據IBS統計，隨著技術節點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術節點為例，其投資成本達數百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。過去全球晶圓純代工行業排名第二和第三的格芯和聯華電子，都相繼宣布放棄研發先進制程工藝。這也意味著，未來的芯片代工產業很可能成為幾家巨頭間的“燒錢游戲”。集邦咨詢資深分析師喬安對記者表示，自2022年下半年起晶圓代工產業下行，二三線晶圓代工業者受限于制程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。英特爾的快速追趕，或將改變目前晶圓代工行業“雙雄爭霸”的競爭格局，不過此前英特爾被臺積電等在10nm等上拉開差距后，贏回客戶的信任需要較長時間，同時，產能、良品率及市場份額的差距也不是一下子能彌補的。不過，在臺積電、三星激斗正酣之際，英特爾會扮演那個后發先至的意外變量嗎？只能說，在風云變幻的芯片代工市場，一切都有可能。
哦! 它是空的。