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工信部：加快關鍵芯片、高精度傳感器、操作系統等新技術新產品的研發和推廣應用
6月21日，工業和信息化部副部長辛國斌在新聞發布會上表示，相比電動化，汽車網聯化、智能化變革涉及的領域更多，程度也更深，可以想像的空間也更大。支持關鍵技術攻關。支持重點大企業牽頭，大中小企業參與，開展跨行業跨領域協同創新。創新是第一生產力，要加快關鍵芯片、高精度傳感器、操作系統等新技術新產品的研發和推廣應用，進一步提升產業發展內生動力。進一步完善網聯基礎設施。加快C-V2X、路側感知、邊緣計算等基礎設施建設，建立基于邊緣云、區域云和中心云三級架構的云控基礎平臺，形成統一的接口、數據和通信標準，進一步提升網絡感知、云端計算能力。
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特斯拉FSD芯片確定生產方為三星電子，HW5.0就要來了？
今年的投資者日上,特斯拉沒有公布新車信息,也沒有釋放HW 4.0的物料,可以說讓市場頗為失望。但有些東西,總是雖遲但到。7月18日,韓國媒體報道稱,三星電子將為特斯拉HW 5.0生產新一代FSD芯片。該芯片將采用三星4nm工藝制造,預計可以支持L5級自動駕駛功能。你沒看錯,就是HW 5.0。要知道,特斯拉HW4.0還是推特用戶@greentheonly率先爆料的,至今官方未做確認。通過拆解,我們大概知道HW4.0已經初步投產,那么HW5.0又會在何時面世呢?根據報道,特斯拉將在未來3～4年里大規模量產HW5.0平臺。或許可以這樣理解,特斯拉的無人駕駛有望在2026年左右真正送抵車主手中。兩個月前,三星現會長李在镕和馬斯克見了一面。當時就有消息傳出,二人以自動駕駛芯片為核心商討了后續的合作計劃。2019年,第一代FSD芯片便是基于三星14nm工藝節點打造,并在今年正式升級為第二代的7nm。照此來看,特斯拉繼續選定三星為其生產FSD芯片也不無可能。值得注意的是,去年業界盛傳特斯拉欲拋下三星,而轉投臺積電的懷抱。在上述報道中,韓媒也確認了這一信息,稱特斯拉去年已選擇臺積電作為HW 5.0芯片的唯一代工伙伴。至于特斯拉為何會改變最初的想法?據悉是因為李在镕向馬斯克提出了一系列條件,包括讓人無法拒絕的代工價格。作為芯片代工龍頭,臺積電先進制程的價格堪稱業界最貴。有臺媒形容臺積電“5nm(晶圓單片)代工要1.7萬美元,3nm等下一代更是貴出天際,除蘋果之外其他公司很難跟進。”這也是Google、高通、AMD等公司將部分產品轉單三星的關鍵原因。事實上,除了要保證產能,三星已將4nm的良品率提升到了75%,與臺積電80%的良率越來越接近。再加上降價、優惠等措施,三星4nm自然吸引了一批科技大廠。曾有人算過這樣一筆賬,如果臺積電拿下全部的FSD芯片訂單,那特斯拉就能夠成為它前七大客戶。目前蘋果是臺積電的第一大客戶,2022年貢獻收入超過160億美元。如今,這筆帳極有可能要泡湯了。不過,韓國業界人士仍認為,特斯拉把新一代FSD芯片交由三星和臺積電共同生產的可能性要更大一些。畢竟臺積電制程的品質是公認的。當然對汽車媒體來說,這則消息的重點并不在于誰會代工特斯拉的FSD芯片,芯片本身以及即將到來的HW5.0才是重點。不妨先來回顧一下greentheonly之前的爆料信息:HW4.0搭載第二代FSD芯片,也就是用三星7nm工藝打造的這顆(如上)。整體上,和第一代芯片相比沒有特別大的升級,主要升級部分體現在芯片本身,同時架構也有了一定調整。包括,HW4.0的攝像頭接口增加到12 個,含11顆在使用的和1顆用于冗余的攝像頭。另外,前向ADAS攝像頭從1.2M像素升級到了5M像素。不能忽略的是,HW4.0平臺也新增了毫米波雷達的接口。這是堅持純視覺方案的特斯拉被“打臉”的最直接證據。至于HW5.0是否會有“質”的飛躍,實在令人好奇。前不久,馬斯克曾有意無意地透露,FSD v12可能會摘掉“Beta”,迎來完整版本。而2023世界人工智能大會上,馬斯克也在線上發言表示,特斯拉可能在今年晚些時候就具備L4或L5級的完全自動駕駛能力。用他的話說,特斯拉的技術已經非常接近完全自動駕駛的目標,在美國道路上進行測試的車輛,已經很少需要人為干預。不可否認,馬斯克一直確信無人駕駛將比人類駕駛安全數倍。從HW3.0到HW4.0,再到HW5.0,可能會達到10倍以上的安全。但必須注意的是,自動駕駛技術正在快速演進,光是算法就經歷了幾次推倒和重來。技術迭代無可避免,更確切地說是必要過程,但也正因如此,將在幾年后量產的HW5.0究竟會表現如何,還要畫上一個大問號。當然這里也不能排除特斯拉會跳過HW5.0,直接發布6.0的可能。
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CIRRUS LOGIC凌云CS4270-CZZ音頻接口芯片的中文參數、應用領域和功能特點
CIRRUS LOGIC凌云CS4270-CZZ是一款高性能的音頻接口芯片，以下是其詳細的中文參數、應用領域和功能特點：中文參數?制造商?：CIRRUS LOGIC?產品種類?：音頻編解碼器?通道數量?：2ADC/2DAC(2個模擬數字轉換器/2個數字模擬轉換器)?封裝/箱體?：TSSOP-24?轉換速率?：最高可達216ksps(千次采樣每秒)?分辨率?：24位?接口類型?：Serial(I2C或SPI)?工作電源電壓?：3.3V/5V?最大工作溫度?：+70°C(某些資料指出最高可達85°C，具體以實際應用為準)?最小工作溫度?：-10°C(某些資料指出最低可達-40°C，具體以實際應用為準)?動態范圍?：105dB?總諧波失真(THD)+噪聲(N)?：-95dB?ADC輸入端數量?：2?DAC輸出端數量?：2?電源電壓(最大值)?：5.25V應用領域CS4270-CZZ音頻接口芯片廣泛應用于各種需要高質量音頻處理的領域，包括但不限于：?智能手機?：提供清晰的音頻輸入和輸出功能，增強用戶的通話和音樂體驗。?筆記本電腦和平板電腦?：用于內置音頻系統的編解碼，確保高質量的音頻播放和錄制。?可穿戴設備?：如智能手表和智能耳機，提供小巧且高效的音頻處理能力。?音頻播放器?：如MP3播放器和便攜式CD播放器，確保音質純凈、無雜音。?專業音頻設備?：如調音臺和音頻接口箱，滿足專業音頻制作和錄音的需求。功能特點?高精度轉換?：采用24位轉換技術，提供高精度的音頻信號處理和轉換能力。?寬動態范圍?：105dB的動態范圍確保了音頻信號的清晰度和細節表現。?低噪聲和低失真?：-95dB的THD+N性能減少了音頻信號中的噪聲和失真，提高了音質。?靈活的接口選項?：支持I2C和SPI兩種串行接口，方便與其他設備連接和通信。?低功耗設計?：適用于低功耗應用，有助于延長設備的電池續航時間。?易于集成?：采用TSSOP-24封裝，體積小且易于集成到各種電子設備中。綜上所述，CIRRUS LOGIC凌云CS4270-CZZ音頻接口芯片以其高精度轉換、寬動態范圍、低噪聲和低失真等特點，在音頻處理領域具有廣泛的應用前景和市場競爭力。如果貴司有芯片采購需求、BOM表配單、芯片樣品測試請聯系客服：4008-622-911或13823669944。
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