近日，專門為汽車和其它工業市場生產模擬和混合信號器件的硅芯片代工廠X-FAB，已被選中領導一項耗資4800萬歐元的光電子技術商業化項目：photonixFAB。

photonixFAB項目由歐盟的“關鍵數字技術聯合計劃（Key Digital Technologies Joint Undertaking）”和項目參與者資助，其中還包括半導體行業的一些知名企業，例如英偉達（Nvidia）、諾基亞（Nokia）和比利時創新中心imec。

該項目旨在為光電子器件建立歐洲價值鏈和初始工業制造能力，并開辟一條通往大批量生產的道路。比利時Luceda Photonics將提供光電子設計軟件，荷蘭Smart Photonics負責研發基于化合物半導體的“芯粒（chiplets）”。

X-FAB宣布：“photonixFAB項目旨在通過提供對基于低損耗氮化硅（SiN）和絕緣體上硅（SOI）的光子學平臺的‘低門檻接入’，以及磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）的異質集成能力，來促進中小企業和大型實體的光子學創新能力。”

X-FAB補充說，這項努力是一項更廣泛的戰略計劃的一部分，旨在為歐洲半導體和光電子行業建立更大的技術主權。

photonixFAB項目的具體目標包括為基于低損耗SiN和SOI平臺的光子集成電路（PIC）提供具有低進入門檻和快速周轉時間的工業規模化硅光子制造服務。該項目的職責還包括啟用微轉移印刷和直接鍵合技術，以便將由InP、LNO和Ge制成的有源和無源光子元器件集成到光子集成電路上。

其它的目標是為各種光電子平臺開發可擴展的封裝和測試解決方案，以及相關的工藝設計套件（PDK）。這應該會產生六種演示技術來驗證已實施的光子學價值鏈。其中包括數據通信、光開關和相干光收發器、用于傳感的紅外光譜儀、用于消費者醫療保健的數字嗅覺傳感器和健康監測演示器等應用。

“已經確定了通過photonixFAB項目制造尖端光電子器件的大量潛在機會。”X-FAB表示，“其中包括數據通信、電信、生物醫學傳感器/探測器、量子計算和汽車激光雷達。”

X-FAB在汽車行業向電動化轉型的過程中取得了特別的成功，并表示大部分項目工作將在其位于巴黎南部Corbeil-Essonnes的制造工廠進行。

X-FAB首席執行官Rudi De Winter在一份公司新聞稿中表示：“傳統半導體供應商、原始設備制造商和初創公司都看到了光電子市場出現巨大的機會。因此，現在是公司合作建立廣泛的以歐洲為中心的光電子生態系統的合適時機，這將有助于推動歐洲大陸在這個令人興奮的市場中的競爭力。”

這并不是X-FAB首次涉足光電子領域，此前其與多光譜成像公司Spectricity合作，以低成本制造用于移動設備的光譜圖像傳感器。X-FAB表示：“Spectricity獲得專利授權的光譜傳感器解決方案基于將小型像素化光譜濾波器集成到可見光和近紅外CMOS圖像傳感器上。我們和Spectricity合作能夠很好地滿足智能手機OEM的需求。”

photonixFAB項目的努力有望對硅光子學的眾多應用產生更廣泛的影響，荷蘭工業傳感器公司PhotonFirst、立陶宛Brolis Sensor Technology、“電子鼻”開發商Aryballe也作為應用廠商參與其中。

總部位于法國格勒諾布爾的Aryballe在其“NeOse Advance”產品中使用了硅光子芯片，該產品通過一系列馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）干涉儀檢測氣味。