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電子元器件網上商城大盤點
電子元器件網上商城大盤點
一、阿里巴巴平臺
阿里巴巴旗下的1688.com是電子元器件行業的龍頭網站，擁有全球最大的電子元器件交易平臺。同時，阿里巴巴集團旗下的淘寶、天貓等平臺也有不少電子元器件商家入駐。
二、京東平臺
京東作為國內電商巨頭，其電子元器件商城在行業內也頗具競爭力。京東商城的電子元器件品類很豐富，并且有專業的售前技術支持和售后服務團隊。
三、華強電子網平臺
華強電子網是一家以電子元器件的銷售為主的綜合性服務商。華強電子網平臺上有大量的電子元器件品牌入駐，同時，華強電子網還提供庫存配套、技術支持等一站式服務。
四、永芯易科技平臺
永芯易科技主營IC芯片，其平臺上有各類IC芯片型號，品類齊全，價格合理，是IC芯片采購的不錯選擇。
五、立創商城平臺
立創商城是一家專業的電子元器件銷售平臺，其平臺上有超過百萬種電子元器件型號，并且提供技術支持、零件替代等服務。
以上五個電子元器件網上商城平臺都是市場上比較知名的，當然還有其他一些平臺，大家可以根據自己的需求選擇合適的平臺進行采購。
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歐盟芯片法案正式生效，計劃投入430億歐元實現產能翻倍
近日，歐盟委員會網站9月21日發布消息稱，歐洲芯片法案今日生效。該方案通過 “歐洲芯片計劃” 促進關鍵技術產業化，鼓勵公共和私營企業對芯片制造商及其供應商的制造設施進行投資。按照法案的設計藍圖，至2030年以前，歐盟累計將投入430億歐元（約3350億元人民幣）用于支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將投資于先進制程芯片技術的研發。《歐盟芯片法》志在補全歐洲在芯片制造領域的傳統短板。據統計，歐盟國家2020年所生產的芯片全球占比僅為10%。通過補貼刺激，2030年的產能要翻一倍達到20%。這一目標也符合先前歐盟芯片調查的結果——“2030 年全球芯片需求預計翻倍”。法案進一步明確了歐盟發展芯片產業的三大支柱：一是大力支持先進芯片研發創新，未來一年內融資建設3條價值10億至20億的試點生產線；二是大量增加歐洲芯片代工廠數量，打破三星和臺積電形成的“雙頭壟斷”； 三是通過市場監管機制、設立戰略庫存、出口限制措施等，更好預防和應對供應鏈危機。歐盟將歐洲芯片制造的衰落的部分原因歸結于“當地缺乏大型PC與智能手機制造公司”。歐洲的芯片產業圍繞汽車打造、該領域對先進制程的要求不高，相關企業專注于40nm-180nm成熟制程，用于生產功率半導體和傳感器。歐州超過50%的晶圓產能都屬于180nm及以上，甚至沒有生產22納米以下制程芯片的代工廠。隨著未來全球市場越來越多地轉向5納米以下先進的晶片，歐洲迫切需要參與其中。430億歐元的大部頭來自國家補貼，主要部分由成員國政府出，剩余來自歐盟預算。《歐盟芯片法》建立了允許成員國補貼本土芯片制造的合法化框架，因此也被稱作是歐盟產業政策的轉折點。母目前，落地主要集中于德國、法國。為吸引半導體制造商來歐洲建立制造工廠，《歐盟芯片法》重點瞄準的是臺積電、三星和英特爾三家擁有最先進制程工藝的半導體企業。最先響應的是英特爾。今年3月，英特爾宣布將在德國馬格德堡建立兩家半導體制造工廠，主要生產計算機設備、服務器和智能手機的芯片。新工廠將于2024年上半年動工，2027年投產。英特爾計劃總投資300億歐元，德國政府補貼100億歐元。這筆外國投資的規模在德國歷史上位居前列，歐盟委員會主席馮德萊恩稱其為“《歐盟芯片法》倡議以來的第一個大成就”。臺積電跟隨其后，8月正式決定赴德建廠。德國工廠也是臺積電在歐洲的一家工廠，專門生產通常用于汽車的成熟制程芯片。新工廠將于2024年下半年開工建設，2027年底投產。臺積電計劃總投資超過100億歐元，德國政府已同意提供50億歐元補貼。臺積電此次將與博世(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)三家總部位于歐盟的芯片公司聯合成立合資企業，共同建廠。三星目前暫未傳出在歐洲建廠的確切消息。此外，意法半導體、格芯也將合作在法國投資57億歐元建廠。該廠預計在2026年實現滿負荷生產，將會得到法國政府的財政支持。對于《歐盟芯片法》試圖重構本土產業鏈的戰略目標，歐洲市值最大的科技公司、光刻機市場領導者ASML警告了其中的風險。ASML CEO Peter Wennink今年4月在年度股東大會上評價，美國或歐盟的芯片法案將導致半導體行業無法立刻消化新增產能，從而導致芯片產業不斷出現供應過剩或短缺的情況。
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斥資226億元，德州儀器（TI）計劃在馬來西亞新建兩座工廠
近期德州儀器（TI）宣布將在馬來西亞吉隆坡和馬六甲新建兩座組裝和測試工廠，預計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求，以更好確保其產品供應的穩定性。TI在吉隆坡的新工廠建設在既有工廠旁邊，計劃投資達96億令吉 （約合人民幣149億元）。預計將于今年晚些時候開工建設，最早將于2025年投產。同時，TI在馬六甲的新工廠選址在既有組裝測試廠旁邊，將建設6層廠房，并將與TI現有工廠相連。這座新工廠預計投資高達50億令吉（約合人民幣77億元），預計最早將于2025年投產。據悉，全面投產后，TI 在馬來西亞新建的工廠每天將組裝和測試數以億計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將應用于電動汽車等各個領域。據悉，TI在全球擁有15個制造基地，包括晶圓廠、組裝和測試工廠等。
哦! 它是空的。