4008-622-911
MORNSUN金升陽推出滿足多種電源應用的共模電感
為有效抑制開關電源應用過程中產生的共模電磁干擾信號，提升電源產品的EMI特性，金升陽針對不同的開關電源，開發多個共模電感產品，應用電流覆蓋0-40A，同時布局汽車級共模方案，滿足多種應用需求。
一、產品介紹
為有效抑制開關電源應用過程中產生的共模電磁干擾信號，提升電源產品的EMI特性，金升陽針對不同的開關電源，開發多個共模電感產品，應用電流覆蓋0-40A，同時布局汽車級共模方案，滿足多種應用需求。
二、產品優勢
①高共差模插入損耗
FL系列共模電感產品共模插入損耗帶寬較寬，FL2D系列CM抑制能力最高可達47dB@400KHz，DM則可達到52dB@8MHz；FL4D系列CM抑制能力最高可達42dB@650kHz，有效提升EMI效果。
FL2D插入損耗圖
FL4D插入損耗圖
②選型豐富，滿足0-40A應用范圍
FL系列共模電感覆蓋0-40A電流需求，最大工作電壓支持1500VAC，可滿足多種電源前級配套需求（PV電源、大機殼、磚類等）。
三、產品特點
● 元器件100%國產化
● 寬工作溫度范圍：-40℃ to +125℃
● 干擾抑制能力強
● 超高工作電壓：0-600VAC/1500VAC（FL2D-xxxA/B系列）
● 通過AEC-Q200測試要求（FL2T系列）
四、產品應用
FL系列廣泛應用于逆變器、UPS電源、新能源及其它工業設備的電源線路輸入及輸出噪音濾波。
相關推薦
-
-
三星電子宣布CIS元件漲價，平均漲幅25%
根據業內消息，三星近日向客戶發出了CIS漲價通知，預計明年第一季度平均漲幅將達到25%，部分產品漲幅甚至高達30%。漲價的主要集中在3200萬像素以上的規格產品上。2023年，在手機市場需求不振和庫存消化等因素的影響下，國內CIS廠商在前三個季度的業績普遍不佳。據群智咨詢的數據，2023年CIS市場規模約為181億美元，同比去年下降了3%。然而，在年末臨近時，產業鏈出現了回暖的跡象。三星是一家領先的手機制造商和全球CIS供應商。根據Yole Intelligence發布的CIS行業報告，2022年，三星在市場上占據了19%的份額，位列第二。目前，全球CIS市場由日本和韓國兩家領頭企業壟斷，但國內廠商仍有較大的發展空間。相關數據顯示，2022年全球CIS市場規模約為213億美元，同比下降了1.9%。其中，索尼占據42%的市場份額，三星占據19%，豪威占據11%。其他國內廠商如格科微和思特威分別占據4%和2%的份額。自去年以來，受智能手機等消費電子市場需求不振影響，CIS芯片市場一直面臨庫存積壓和持續價格下跌的情況。然而，在今年下半年智能手機市場需求開始全面回暖，尤其是中國手機品牌的推動下，CIS芯片需求大幅增長，庫存迅速消化。CIS介紹CIS即接觸式圖像傳感器（Contact Image Sensor），是一種用于圖像捕捉的傳感器技術。它是一種平面掃描器，主要用于將紙質文檔轉換為數字圖像。相比傳統的光學掃描儀，CIS 更加緊湊且節省空間，因為它將所有的圖像捕捉元件集成在一個平面傳感器芯片上。CIS 使用一行高分辨率的感光元件（如光敏二極管或CMOS傳感器），并通過沿著文檔表面移動的行為進行掃描。它使用光源（如 LED）照亮文檔，并通過感光元件記錄光線的反射或透過程度，進而捕捉圖像。該圖像可以通過一系列的圖像處理算法和軟件進行進一步處理和優化，例如去除噪聲、增強對比度、自動裁剪等。CIS 具有一些顯著的優勢。首先，它非常適合于移動和便攜設備，如便攜式掃描設備、智能手機和平板電腦，因為它非常緊湊且能耗較低。其次，CIS 的掃描速度通常比傳統的光學掃描儀更快，可以實現高速文檔掃描。此外，CIS 還具備較高的圖像質量和分辨率，能夠捕捉細節豐富的圖像。
-
-
三星K4F8E3S4HD-GFCL存儲芯片的中文參數、功能特點以及應用領域
三星K4F8E3S4HD-GFCL存儲芯片的中文參數?：?品牌?：SAMSUNG（三星）?商品型號?：K4F8E3S4HD-GFCL?封裝形式?：FBGA-200（200球細間距球柵陣列封裝）?存儲容量?：8Gb（即1GB LPDDR4，x32位架構）?數據傳輸速率?：最高支持4266 Mbps?工作電壓?：1.1V（低功耗設計，兼容1.8V標準）?工作溫度范圍?：-40°C 至 95°C（部分型號支持-40°C至125°C）?耐久性?：支持SLC模式切換（部分型號），讀寫壽命高達10萬次擦寫?集成特性?：集成內存控制器，減少PCB板占用空間；內置ECC（錯誤校驗碼）技術，自動修復數據讀寫錯誤，錯誤率低至10?1??其他特性?：支持自動刷新和自刷新模式；具備EMC（電磁兼容）認證；寬溫工作范圍，適應極端環境?功能特點?：?低功耗設計?：采用LPDDR4技術，待機功耗僅為DDR4的1/5，顯著降低能耗，延長移動設備續航時間。?高速數據傳輸?：數據傳輸速率最高可達4266 Mbps，滿足高速數據處理需求，提升設備運行效率。?高可靠性?：內置ECC技術，自動修復數據讀寫錯誤，保障數據準確性；支持SLC模式切換，提升讀寫壽命，適用于高可靠性場景。?靈活適配?：支持多電壓規格（1.1V/1.8V），靈活適配不同電源設計；200球FBGA封裝，尺寸緊湊，適配小型化設備。?寬溫工作范圍?：部分型號支持-40°C至125°C的寬溫工作范圍，抵御汽車引擎艙高溫、戶外嚴寒等極端環境。?應用領域?：?智能手機?：作為運行內存，搭配UFS存儲芯片，實現多任務后臺運行與4K視頻高速存儲，如三星Galaxy S系列、小米旗艦機等。?智能穿戴設備?：憑借小體積與低功耗，成為智能手表（如蘋果Watch Series 9）、智能手環的核心內存，支持運動數據實時存儲與固件快速升級。?輕薄筆記本?：16GB DDR4芯片搭配NAND Flash存儲，滿足辦公軟件運行與文件存儲需求，適配聯想小新Pro、華為MateBook等輕薄本。?工業自動化?：工業級型號支持-40°C至105°C寬溫，適配智能電表、工業物聯網終端等長期待機設備，降低能耗成本。?汽車電子?：SLC模式切換提升讀寫壽命，保障車載娛樂系統、ADAS（高級駕駛輔助系統）數據存儲可靠性。?人工智能（AI）與虛擬現實（VR）?：高速數據傳輸與低功耗特性，為AI計算、VR設備提供高效內存支持。?可穿戴設備?：超薄封裝與低功耗設計，適配AR眼鏡、健康監測設備等新興品類。
哦! 它是空的。