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廈大團隊成功研制新型自旋固態光源芯片
磁性材料中，拓撲自旋結構具有比傳統材料穩定耐久的優勢，在信息處理儲存領域應用潛力巨大，但因其尺度小、依賴低溫和磁場環境等特點，一直在應用方面難以突破。近日，廈門大學 半導體研究團隊康俊勇教授、張榮教授、吳雅蘋教授通過物理學、材料學、電子學的交叉研究在該領域取得重大進展，提出利用強磁場調控原子軌道的新思想，成功將拓撲自旋結構用于半導體器件，研制出拓撲自旋固態光源芯片，實現了拓撲自旋結構從理論到器件的關鍵突破。該新型拓撲自旋固態光源芯片有望滿足未來量子科技等發展需求。相關成果7月13日發表在《自然·電子學》期刊上。（科技日報記者 符曉波，廈門大學供圖）
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Nexperia安世針對工業和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優勢奈梅亨，2023年12月11日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。經過二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大規模、高質量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業知識，如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應用于級聯氮化鎵場效應管（GaN FET），Nexperia對此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ（典型值）的氮化鎵場效應管，采用CCPAK1212i頂部散熱封裝技術，開創了寬禁帶半導體和銅夾片封裝相結合的新時代。這項技術為太陽能和家用熱泵等可再生能源應用帶來諸多優勢，進一步加強了Nexperia為可持續應用開發前沿器件技術的承諾。該技術還適用于廣泛的工業應用，如伺服驅動器、開關模式電源(SMPS)、服務器和電信應用。Nexperia的創新型CCPAK封裝采用了Nexperia成熟的銅夾片封裝技術，無需內部焊線，從而可以減少寄生損耗，優化電氣和熱性能，并提高了器件的可靠性。為了更大限度地提升設計靈活性，CCPAK GaN FET提供頂部或底部散熱配置，進一步改善散熱性能。 GAN039-650NTB的級聯配置使其能夠提供出色的開關和導通性能，此外其穩健可靠的柵極結構可提供較高的噪聲容限。這一特性還有益于簡化應用設計，無需復雜的柵極驅動器和控制電路，只需使用標準硅MOSFET驅動器即可輕松驅動這些器件。Nexperia的GaN技術提高了開關穩定性，并有助于將裸片尺寸縮小約24%。此外，器件的RDS(on)在25℃時僅為33 mΩ（典型值），同時其具有較高的門極閾值電壓和較低的等效體二極管導通壓降。Nexperia副總裁兼GaN FET業務部總經理Carlos Castro表示：“Nexperia深刻認識到，工業和可再生能源設備的設計人員需要一種高度穩健的開關解決方案，以便在進行功率轉換時實現出色的熱效率。因此Nexperia決定將其級聯GaN FET的優異開關性能與其CCPAK封裝的優越熱性能結合起來，為客戶提供杰出的解決方案。” Nexperia不斷豐富其CCPAK產品組合，目前已推出頂部散熱型33 mΩ（典型值）、650 V GAN039-650NTB，很快還將推出底部散熱型版本GAN039-650NBB，其RDS(on)與前者相同。
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天鈺科技AMOLED驅動IC將在2024年第二季度量產
顯示驅動IC公司天鈺科技11月3日召開法說會，公布了2023年第三季度財報以及公司運營情況。天鈺Q3獲利創5個季度以來的新高，歸屬母公司的凈利達6.11億元新臺幣，季增4.96%；累計前三季度每股盈余9.21元新臺幣。天鈺表示，第四季度在季節影響下，預計營收將與Q3持平或小幅下滑，其中中小尺寸面板（用于手機產品）驅動IC將為主要動能。目前天鈺小尺寸產品最早進入庫存修正，于Q4好轉。整體而言，公司庫存已恢復正常水位，在經濟下行的這段時間，天鈺的庫存修正速度在同行中相對較快。天鈺董事長林永杰表示，最近已經看到曙光，預計AMOLED驅動IC將在2024年第二季度量產，甚至有希望提前量產。他表示近期感受到手機行業有不錯的備貨需求，拉貨力度將延續至年底。天鈺表示，多元的產品線有助于公司運營，可提供完整的解決方案給客戶。天鈺目前除了顯示驅動芯片、電源管理IC外，也在持續開發PD、電動汽車MCU等產品線。目前電源管理IC營收占比達16%，此外電子墨水屏（EPD）、電子貨架標簽（ESL）應用有望在明年下半年恢復正增長。
哦! 它是空的。