IT之家 5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模組（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關(guān)、濾波器、雙 / 多工器等的射頻前端模組，可以支持 5G 重耕頻段的收發(fā)需求外，還能向下兼容 4G、3G 和 2G 頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的 5G+4G 雙連接需求。

國內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開發(fā)的 L-PAMiD 芯片已進入量產(chǎn)階段，并通過多家品牌客戶的驗證，預(yù)計 2023 年能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

對于 WiFi FEM 進展，唯捷創(chuàng)芯稱，公司主流產(chǎn)品為 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要應(yīng)用在手機和路由器之中，目前已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨；同時，今年會推出 WiFi 7 產(chǎn)品，目前已在客戶端送樣和推廣。

Yole 數(shù)據(jù)顯示，2022 年，全球射頻前端市場規(guī)模達(dá) 192 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1340.16 億元人民幣），而唯捷創(chuàng)芯 2022 年度 5G 射頻功率放大器模組實現(xiàn)營業(yè)收入 88,859.56 萬元，占公司射頻功率放大器模組產(chǎn)品營收的 44.32%。

自從 2019 年進入 5G 時代，智能手機等終端在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、載波聚合等方面對射頻前端器件提出了更高的要求。在通信制式升級趨勢下，智能手機射頻前端朝模組化方向發(fā)展。5G 射頻前端模組，主要包括 L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等。

目前，國外巨頭思佳訊、高通、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量產(chǎn)了 5G L-PAMiD 模組，而國內(nèi)廠商目前已大規(guī)模量產(chǎn)了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射頻前端模組，5G L-PAMiD 卻遲遲未有國內(nèi)廠商量產(chǎn)出貨。

此次唯捷創(chuàng)芯 L-PAMiD 芯片的量產(chǎn)即意味著國產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實現(xiàn)了零的突破。