德國正成為歐盟芯片發(fā)展計(jì)劃的贏家。

本周，芯片制造商臺積電（TSMC）宣布，將投資約35億歐元在德國建造一家微型芯片生產(chǎn)廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠。

今年6月，美國芯片制造商英特爾與德國政府簽署了一份修訂意向書，將投資約300億歐元在德國馬格德堡建設(shè)兩家半導(dǎo)體工廠。此外，英飛凌（Infineon）在德國德累斯頓的芯片工廠已于5月份破土動(dòng)工。今年2月，美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed也宣布，將斥資30億美元在德國薩爾州建造芯片工廠。

這些項(xiàng)目都極大地得益于歐盟去年公開的《歐洲芯片法案》。該法案旨在推動(dòng)歐盟在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的市場份額到2030年翻一番，從9%提升至20%。為此，歐盟承諾調(diào)動(dòng)430億歐元的資金作為項(xiàng)目補(bǔ)貼。

但對德國芯片業(yè)來說，“給錢外包”的策略并不意味著一勞永逸。

生產(chǎn)德國最需要芯片

這座由臺積電牽頭建設(shè)的工廠是與德國博世、英飛凌和荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同投資的，總額將超過100億歐元。臺積電負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營，并持有合資企業(yè)70%的股份，其他三家公司各持有10%的股份。

補(bǔ)貼仍是芯片制造商投資的最大動(dòng)力。英特爾于2022年春天宣布將斥資170億歐元在德國建造半導(dǎo)體工廠，但至今遲遲未能動(dòng)工，就是在與德國政府就補(bǔ)貼的數(shù)額進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)。最終，德國政府同意將補(bǔ)貼金額從68億歐元增加至100億歐元。

臺積電在德國建廠的計(jì)劃也醞釀已久。在今年1月份的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺積電高層透露，最終決定將取決于“客戶需求和政府支持的程度”。據(jù)英媒援引一位熟知詳情的人士的話透露，德國政府將向臺積電提供約為總額一半（即50億歐元）的補(bǔ)貼。

德國經(jīng)濟(jì)部表示，這一援助符合《歐洲芯片法案》的標(biāo)準(zhǔn)，并補(bǔ)充說，該部已簽發(fā)了豁免許可，以便迅速開工建設(shè)。據(jù)報(bào)道，該工廠預(yù)計(jì)將于2024年下半年開始動(dòng)工，并于2027年正式投入運(yùn)營。

此前，德國國內(nèi)對“用補(bǔ)貼換制造工廠”的策略最主要的顧慮之一是資源錯(cuò)配。一些人質(zhì)疑，這些新的芯片廠主要生產(chǎn)的是否為德國最需要的芯片。

正如德國智庫新責(zé)任基金會(huì)（SNV）芯片行業(yè)專家克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）所說，德國對半導(dǎo)體的需求在汽車行業(yè)、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療設(shè)備制造方面最為強(qiáng)勁。而這些行業(yè)并不需要大量的尖端芯片，例如，汽車行業(yè)需要的是，按照市場上長期存在的老式制造技術(shù)制造的半導(dǎo)體。

對此，具備先進(jìn)制程芯片制造能力的臺積電表示，該德國工廠將迎合德國汽車業(yè)的需求，制造技術(shù)等級并不最為尖端的車規(guī)級芯片。

在電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛應(yīng)用興起的推動(dòng)下，汽車行業(yè)對芯片需求日益增長。據(jù)英媒報(bào)道，第二季度，汽車應(yīng)用占臺積電收入的8%，高于三年前的2%。

日本國立政策研究大學(xué)院大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)教授邢予青此前接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)稱：“未來電動(dòng)汽車是非常重要的。如果你看一下未來的趨勢，電動(dòng)汽車對芯片的需求增長是最快的。2035年以后，日本、歐洲和美國一些州將不再允許售賣汽油車，而電動(dòng)汽車將需要大量芯片。”

人才短缺

盡管如此，在德國建造芯片廠的制造商仍面臨著技能工人短缺的難題。

據(jù)英媒援引臺積電高管在6月公司年度股東大會(huì)上的話，德國的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)和勞動(dòng)力供應(yīng)是其“最擔(dān)心的兩點(diǎn)”。

德國經(jīng)濟(jì)研究所最近的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，2021年6月至2022年6月期間，德國半導(dǎo)體行業(yè)短缺6.2萬名工人，在電氣工程、軟件開發(fā)和機(jī)電一體化等專業(yè)尤為嚴(yán)重。

該研究還稱，在未來10到12年內(nèi)，該行業(yè)28%的電氣工程師和三分之一的工程主管將達(dá)到退休年齡，這可能會(huì)加劇整個(gè)行業(yè)的專業(yè)人才短缺問題。

臺積電新工廠所在的德國薩克森州每年生產(chǎn)全歐洲三分之一的芯片。英飛凌、博世、X-Fab和 GlobalFoundries都在該州擁有芯片廠。行業(yè)協(xié)會(huì)薩克森硅谷 (Silicon Saxony) 負(fù)責(zé)人博森伯格（Frank B?senberg）稱，每增加一座新的芯片廠，該地區(qū)本已供需不平衡的勞動(dòng)力市場都會(huì)變得更加緊張，對熟練工人的競爭會(huì)更加激烈。

薩克森州經(jīng)濟(jì)部長杜利格（Martin Dulig）稱，德國面臨著嚴(yán)重的技能短缺和人口減少問題。在未來10年內(nèi)，勞動(dòng)適齡人口將減少20萬。

不過，據(jù)熟悉臺積電計(jì)劃的人士說，德國政府提供的補(bǔ)貼將有助于抵消地區(qū)劣勢，如較高的運(yùn)營成本，以及建設(shè)和運(yùn)營芯片工廠所需的熟練工人的短缺問題。

這并非德國獨(dú)有的挑戰(zhàn)。咨詢公司普華永道·思略特最近發(fā)布的一份報(bào)告顯示，到2030年，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的“人才缺口”將達(dá)到35萬。

而上個(gè)月，由于缺乏熟練勞動(dòng)力，臺積電將其在美國亞利桑那州工廠的投產(chǎn)目標(biāo)日期推遲了一年，至2025年。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與牛津經(jīng)濟(jì)研究院7月發(fā)表的研究報(bào)告，預(yù)測到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)將短缺67000名工人，屆時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)約58%的新制造和設(shè)計(jì)崗位將面臨空缺的風(fēng)險(xiǎn)。