天津大學(xué)成功研發(fā)高性能毫米波芯片套片實現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的突破

來源：天津大學(xué)| 發(fā)布日期：2023-08-17 13:46

近日，天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技”成功研發(fā)高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實現(xiàn)多頻段多標準融合，實現(xiàn)5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。

5G通信正成為人們生活的重要組成部分，對5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”。天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關(guān)鍵技術(shù)?！斑@一系列引領(lǐng)性技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領(lǐng)域擺脫依賴進口的局面，實現(xiàn)從‘跟跑’到‘領(lǐng)跑’的突破?！痹搱F隊學(xué)生負責人王志鵬說。

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