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INTEL英特爾AVX10指令集獲得GNU Assembler支持
今年 7 月，英特爾發(fā)布了全新的高級(jí)性能擴(kuò)展指令集（APX），并介紹了即將為 P 核和 E 核提供統(tǒng)一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。
英特爾將從第六代 Xeon“Granite Rapids”芯片才會(huì)開始支持 AVX10 首個(gè)版本（AVX10.1），但該版本只支持 512bit 矢量指令，而不是新的 256bit 矢量指令。
到 8 月中旬，初版 AVX10.1 補(bǔ)丁便已登陸 GCC 14，而 AVX10 普及過(guò)程中最新成果是 GNU Assembler (Gas) 已初步支持 AVX10.1。
據(jù)介紹，最初的 AVX10 GNU 匯編程序支持由 SUSE 的 Jan Beulich 完成。SUSE 的 Jan Beulich 表示：由于這只是對(duì) AVX512 某些功能的重塑，因此幾乎不需要添加代碼。
這里的主要內(nèi)容是新的測(cè)試用例。為了能夠重新使用現(xiàn)有的一些測(cè)試用例，需要對(duì)其中幾個(gè)測(cè)試用例的起始符號(hào)進(jìn)行調(diào)整。請(qǐng)注意，這里需要添加 256 bit 和 128 bit 測(cè)試，因?yàn)檫@些測(cè)試需要立即運(yùn)行。
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存儲(chǔ)芯片漲價(jià)逐步向下傳導(dǎo) 刺激下游廠商積極備貨
在經(jīng)歷了此前的下行周期后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格開始上漲。截至目前，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片的價(jià)格較年內(nèi)谷底上漲10%至50%不等。行業(yè)景氣度的回升，讓存儲(chǔ)芯片行業(yè)上市公司迎來(lái)了機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研。近日，江波龍、佰維存儲(chǔ)等多家上市公司在接受調(diào)研時(shí)表示，全球芯片市場(chǎng)狀況好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)向下游傳導(dǎo)，客戶備貨積極。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”，存儲(chǔ)芯片是許多半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要零部件。中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“下游廠商為了應(yīng)對(duì)可能的成本增加，已經(jīng)開始提前備貨，態(tài)度趨于積極，這反映在一些上市公司的行動(dòng)中，并可能進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。”部分型號(hào)漲幅達(dá)50%從存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，兩大類別DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)與NAND Flash(閃存存儲(chǔ)器)目前的價(jià)格較今年谷底都出現(xiàn)了上漲。TrendForce集邦咨詢分析師王豫琪向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2021年第四季度觸頂后開始下行，其中NAND Flash跌幅最大。而在海外存儲(chǔ)巨頭的減產(chǎn)策略下，NAND Flash價(jià)格于2023年三季度末率先觸底反彈。”記者從華南部分經(jīng)銷商處了解到，以NAND Flash中較為常見的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品為例，最近幾個(gè)月內(nèi)，金士頓、西部數(shù)據(jù)等品牌的產(chǎn)品都出現(xiàn)了100元左右的漲價(jià)。中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任、天使投資人郭濤表示：“DRAM產(chǎn)品較今年谷底價(jià)格上漲約13%至18%，而部分NAND Flash漲幅則達(dá)到50%。”不同型號(hào)的存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲幅不同，既有上游控產(chǎn)節(jié)奏的影響，也有下游需求的影響。王豫琪表示：“在DRAM領(lǐng)域，Mobile DRAM的漲幅較為顯著，相較谷底價(jià)格上漲兩成左右；在NAND Flash領(lǐng)域，Wafer價(jià)格上漲最快，累計(jì)漲幅接近五成。”漲幅較快的型號(hào)主要應(yīng)用在下游智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹：“尤其是智能手機(jī)使用的高容量NAND Flash產(chǎn)品，價(jià)格漲幅較大，但不同品牌和批次存在差異。”多家公司迎機(jī)構(gòu)調(diào)研今年下半年，隨著華為、蘋果等全球主要智能手機(jī)廠商新機(jī)的推出，進(jìn)一步拉動(dòng)了存儲(chǔ)芯片需求。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，第三季度全球智能手機(jī)總產(chǎn)量約3.08億支，環(huán)比增長(zhǎng)13%，相較2022年同期增長(zhǎng)約6.4%。從上游晶圓產(chǎn)值來(lái)看，今年第三季度也出現(xiàn)環(huán)比改善。全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。近日，A股多家存儲(chǔ)芯片上市公司迎來(lái)機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研，投資者對(duì)原廠晶圓漲價(jià)的持續(xù)性以及下游的接受度給予了較高關(guān)注。佰維存儲(chǔ)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，從需求端來(lái)看，人工智能領(lǐng)域的需求增加，在主要廠商新推出智能手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，市場(chǎng)狀況有所好轉(zhuǎn)，存儲(chǔ)器價(jià)格的波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)，這刺激了客戶積極備貨。另一家上市公司江波龍也表示：“半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)具有特定的價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制，而市場(chǎng)價(jià)格在傳導(dǎo)的過(guò)程中存在時(shí)間差，因此其對(duì)公司經(jīng)營(yíng)方面的影響也存在一定的時(shí)間差。目前原廠嚴(yán)格控制出貨節(jié)奏，下游廠商都在積極備貨，從市場(chǎng)來(lái)看，當(dāng)下的價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制是較為順暢的。”本輪去庫(kù)存周期或已接近尾聲，終端需求持續(xù)恢復(fù)依然是關(guān)鍵。中國(guó)信息協(xié)會(huì)常務(wù)理事、國(guó)研新經(jīng)濟(jì)研究院創(chuàng)始院長(zhǎng)朱克力表示：“未來(lái)隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展、消費(fèi)電子領(lǐng)域的創(chuàng)新，有望進(jìn)一步拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求。”
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清華大學(xué)攻破芯片數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)難題，存儲(chǔ)芯片首次實(shí)現(xiàn)“診療一體化”
清華大學(xué)近日研發(fā)出一體化存儲(chǔ)芯片手術(shù)機(jī)器人技術(shù)，在世界范圍內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)存儲(chǔ)芯片的“診療一體化”。該技術(shù)有望替代傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)取證方法，并在臨床手術(shù)、微電子加工、文物修復(fù)等領(lǐng)域應(yīng)用。在世界范圍內(nèi)，從一體化存儲(chǔ)設(shè)備的芯片中恢復(fù)丟失數(shù)據(jù)一直是法庭科學(xué)和數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)領(lǐng)域面臨的難題和挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)方法通常需要人工去除芯片絕緣層，之后訪問設(shè)備的印刷電路板。這種方法不僅耗時(shí)，還可能損傷關(guān)鍵存儲(chǔ)部件，容易對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)產(chǎn)生不利影響。如今，解題有了新思路。清華物理系教授薛平團(tuán)隊(duì)與公安部鑒定中心合作，研發(fā)出手術(shù)機(jī)器人技術(shù)，將機(jī)器人智能、光學(xué)相干層析成像和激光刻蝕消融等技術(shù)融合，為損壞的一體化存儲(chǔ)芯片做手術(shù)，幫助U盤等一體化存儲(chǔ)設(shè)備恢復(fù)丟失數(shù)據(jù)。“這場(chǎng)手術(shù)分為診斷和治療兩個(gè)階段。首先要判斷芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)哪里出了問題。”薛平解釋，光學(xué)相干層析成像技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織的高分辨三維快速層析成像。科研人員通過(guò)成像可以判斷不同損壞類型，自動(dòng)分析劃痕深度、燒傷程度和折痕損壞區(qū)域等。相比于有輻射的X射線成像技術(shù)，這種技術(shù)使用低功率近紅外光，避免了對(duì)操作員、設(shè)備或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的潛在危害。受到醫(yī)療領(lǐng)域“診療一體化”理念的啟發(fā)，團(tuán)隊(duì)將激光消融設(shè)備光學(xué)共路集成于光學(xué)相干層析成像系統(tǒng)中，構(gòu)成一體化存儲(chǔ)芯片手術(shù)機(jī)器人。在三維圖像的引導(dǎo)下，機(jī)器人有選擇性地精準(zhǔn)移除芯片絕緣層的目標(biāo)區(qū)域，最大限度地減少了對(duì)設(shè)備的損害，并簡(jiǎn)化了焊接過(guò)程，提高了數(shù)據(jù)恢復(fù)效率。一體化存儲(chǔ)芯片手術(shù)機(jī)器人技術(shù)成果日前在《自然·通訊》發(fā)表。審稿專家認(rèn)為，該技術(shù)有望顛覆傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)取證方法，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)恢復(fù)效率前所未有的提升。
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