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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
BCM54618SEA2KFBG
品牌
BROADCOM(博通)
商品類別
模擬IC
封裝
BGA
交期（工作日）
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簡介
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BCM54618SEA2KFBG詳情
技術參數
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BROADCOM BCM54618SEA2KFBG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: BROADCOM BCM54618SEA2KFBG
BCM54618SEA2KFBG拓展信息
相關型號
Aerosemi
選擇時請仔細核對商品參數信息
型號：W78E058B40PL
封裝：PLCC
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：150
型號：W9864G2IH-6
封裝：TSSOP
庫存：681
型號：W27E040-12
封裝：DIP32
庫存：260
型號：TPS61032RSAR
封裝：QFN16
品牌：TI(德州儀器)
庫存：280
型號：TPS78601DCQR
封裝：SOT223
庫存：500
型號：UC2846NG4
封裝：DIP16
庫存：335
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4008-622-911
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