捷普宣布以22億美元剝離移動電子制造業務的最終協議已完成簽署

來源：捷普| 發布日期：2023-09-28 14:44

捷普（紐約證券交易所代碼：JBL）今天宣布將其移動電子制造業務以22億美元的現金交易剝離給比亞迪電子（國際）有限公司（“比亞迪電子”）的最終協議已完成簽署。最終協議是在兩家公司于2023年8月27日宣布了初步協議之后達成的。

根據協議，生產消費電子產品零部件的捷普移動電子制造業務將轉移給比亞迪電子。該業務主要位于中國成都和無錫。

我們很高興與比亞迪電子達成這一最終協議，并相信這一交易是本公司、我們的員工，和客戶向前邁出的正確一步。

交易完成后，捷普將有能力加強其以股東為中心的資本框架，包括逐步增加的股份回購。此外，它將為進一步投資電動汽車、可再生能源、醫療保健、人工智能云數據中心和其他終端市場提供機會。

捷普首席執行官 Kenny Wilson

該交易預計將在捷普當前的2024財年的前兩個季度(即2023年9月1日至2024年2月29日期間)內完成，并取決于成交條件，包括所需的監管批準。

正如之前宣布的那樣，在即將發布的收益發布和第六屆年度投資者簡報會上，捷普將以電話會議和網絡直播的方式來回顧第四季度和2023財年的業績。此外，首席執行官Kenny Wilson和管理團隊成員將概述下一財年的策略和財務優先事項，包括與最終協議相關的其他資訊。

高盛（Goldman Sachs & Co. LLC）和加拿大皇家銀行資本市場（RBC Capital Markets）擔任捷普的獨家財務顧問，世達律師事務所（Skadden, Arps, Slate, Meagher&Flom LLP）擔任捷普在本次交易中的法律顧問。

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