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Tenstorrent首席執行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內核的研發。知情人士透露,三星內部重新組建了一個CPU核心研發小組,并且由前AMD高級開發人員Rahul Tuli作為領頭人,目標是在2027年推出使用自主內核的CPU。當時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構,選擇采用目前大熱的RISC-V架構。據悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國代工業務負責人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導體技術。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創新,用于數據中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴。”根據相關報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經有了一定的技術儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據悉這是三星首次涉足非ARM架構芯片代工業務。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態伙伴。三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯合現代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優勢從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發展的。同時,該公司在打造RISC-V生態方面也具有自己的優勢。首先,三星本身就有長期研發CPU的經歷和經驗。三星自1994年就開始進軍芯片領域,從事DVD芯片的研發。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構上遭遇了重創,并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續。數十年的芯片研發史讓三星在公版架構和深度定制架構方面都獲取到了豐富的經驗,為其自研RISC-V內核打下了深厚的基礎。更為寶貴的是,三星這數十年的芯片研發歷史中,勇于創新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構和深度定制架構方面創新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠實現RISC-V全自研架構不可缺少的品質。其次要談到三星的產品優勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業務矩陣,最核心的當屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內的豐富電子產品。三星電子的存在已經在Exynos芯片上證明,能夠提供優良的芯片創新沃土。并且,圍繞三星代工業務也會有豐富的芯片應用機會。根據三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發,首款產品是一款射頻測試芯片。最后要說的是三星的代工優勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發展非常快速的領域,涌現出大量的初創公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準了市場前沿,比如人工智能、數據中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯合創新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產線,可以滿足各種RISC-V芯片創新。結語我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領域也是一副“而今邁步從頭越”的態勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優勢
結語
PCF8583是一個時鐘和日歷芯片,基于2048位靜態CMOS1 RAM,該RAM被組織為256個字乘8位。地址和數據通過雙線雙向I2C總線串行傳輸。內置字地址寄存器在每個寫入或讀取數據字節后自動遞增。地址引腳A0用于對硬件地址進行編程,允許在沒有額外硬件的情況下將兩個設備連接到總線。內置32.768kHz振蕩電路和RAM的前8個字節用于時鐘、日歷和計數器功能。接下來的8個字節可以編程為報警寄存器或用作空閑RAM空間。剩下的240個字節是空閑的RAM位置。功能和優點12C總線接口工作電源電壓:2.5 V至6 V時鐘工作電源電壓1.0 V至6.0 V,溫度為0°C至+70°C240×8位低壓RAM數據保持電壓:1.0 V至6.0 V工作電流(fSCL=0 Hz時):最大50μA具有四年日歷的時鐘功能帶報警和溢出指示的通用定時器24小時或12小時格式32.768 kHz或50 Hz時基串行輸入輸出總線(I2C總線)自動字地址遞增可編程報警、定時器和中斷功能從地址:A1h或A3h用于讀取,A0h或A2h用于寫入引腳應用示例圖方框圖
汽車電子產品的價格普遍比較貴,最主要的原因之一是使用了車規級芯片,那什么樣的電子元件稱得上是車規級芯片呢?車規級芯片和一般的消費類芯片在應用上的差異有哪些?什么是車規級芯片?車規級芯片,顧名思義,是應用到汽車中的芯片,不同于消費品和工業品,該類芯片對可靠性的要求要高一些,例如工作溫度范圍、工作穩定性、不良率等。產品等級差異主要是通過復雜的芯片設計和生產流程控制來實現,從而在工作溫度范圍,穩定性等方面表現出差異化。車規級芯片和消費類芯片的區別1、工作環境更惡劣汽車電子對元件的工作溫度要求比較寬,根據不同的安裝位置等有不同的需求,但一般都要高于民用產品的要求。相比民用產品普遍要求0℃-70℃的環境溫度,汽車發動機周邊需要滿足-40℃-150℃,乘客艙要求-40℃-85℃。其它環境要求比如濕度,發霉,粉塵,水,EMC 以及有害氣體侵蝕等等往往都高于消費電子產品要求。2、抗振動、抗沖擊汽車在運動的環境中工作,其相關產品會遭遇更多的振動和沖擊,相比擺放在家使用的民用產品,對車規級芯片的抗振要求更高。3、可靠性要求高一般汽車設計的使用壽命在15年20萬公里左右,遠大于消費電子產品壽命要求。目前汽車的電子化程度已經非常高了,從動力總成到制動系統,都裝配了大量的電子裝置,每個裝置又由很多的電子元件組成。所以為了保證整車的可靠性相當,對系統組成的每一個電子元件要求都很高。4、質量一致性現在的汽車已經進入到了一個大規模生產的階段,一款車型一年可以生產數十萬輛,所以對產品質量的一致性要求非常高。因為汽車產品本身組成復雜,如果元件的一致性不達標將大致整車出現安全隱患,這是肯定不行的。5、制造工藝要求不同從較早的微米,到后來的納米,現在對芯片制程工藝要求越來越精細。但和消費芯片相比,汽車本身空間較大,對集成的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上車用芯片主要集中在發電機、底盤、安全、車燈控制等低算力領域,因此汽車芯片并未像消費電子芯片一樣瘋狂追求先進的制程工藝,而往往優先考慮制程工藝的成熟性。6、長期穩定的供應周期雖然近些年,汽車產品不斷的降價,但汽車還是一個耐用的大件商品,必須要保持相當長的時間的售后配件的供應能力。同時開發一個汽車零件需要投入大量的驗證工作,更換元件帶來的驗證工作也是巨大的,所以整車制造企業和零部件供應商也需要維持較長時間的穩定供貨。7、驗證及標準車規級芯片,是指完全滿足所有“車規認證”要求,并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。通常認為車規級芯片需要通過AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262 的認定。AEC-Q 系列認證是車規級芯片的基本門檻。克萊斯勒、福特和通用汽車為建立一套通用的零件資質及質量系統標準而設立了汽車電子協會(AEC)。雖然不是強制性的認證制度,但目前已成為公認的車規元器件的通用測試標準。ISO 26262 標準是汽車供應鏈廠商的準入門票,為汽車電子電氣系統的整個生命周期中與功能安全相關的工作流程和管理流程提供指導。
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