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下頓館子，完美詮釋了電子工程師為什么不愿意改設計？
看看，做項目的就是這么樣吧！
顧客=客戶，服務員=老板，大廚=工程師。
有同感的工程師。。
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全球MCU TOP 10榜單，中國僅兩家入選！
據報道，盡管 MCU市場在 2022 年年底表現強勁，但預計 2023 年上半年將出現下滑，下半年將逐漸恢復，更換周期與大流行驅動的峰值有關。通貨膨脹和全球沖突持續存在，但潛在衰退的跡象正在減弱。Yole預計，2023 年 MCU 收入將小幅下降至 229 億美元，復合年增長率預計為 5.3%（2022-2028 年）。盡管 2023 年將面臨挑戰，但通貨膨脹和被壓抑需求的減少預計將刺激增長，到 2028 年將達到約 320 億美元。預計 2023 年平均售價將小幅增長，全年保持歷史最高水平，然后逐漸下降2024 年和 2022-2028 年平均售價復合年增長率為 2.3%。Yole表示，全球MCU出貨量受益于2023年下半年的強勁增長，但上半年的疲軟預計將導致下降至265億顆。2022年至2028年的短期MCU市場因全球地緣政治而面臨不確定性，而在自動化和連接性的推動下，MCU的長期需求依然強勁，預計到2028年將增長至超過367億顆。Yole提供的數據指出，2023年，MCU平均售價預計將小幅上漲，并全年保持在歷史高位。由于供應鏈中斷而轉向價格更高的 MCU 可能會成為新常態。4/8/16 位市場份額的下降速度比預期更快，在 RISC-V架構和對高級功能的需求的推動下，大部分增長發生在 32 位領域。到 2028 年，按收入計算，4/8/16 位市場份額預計將降至 33% 以下。在排名前五的 MCU 細分市場中，按收入計算，汽車預計到 2023 年將占 MCU 市場的近 39%，而工業和其他領域仍保持在 24%。與此同時，由于強勁的嵌入式安全趨勢，智能卡/安全 MCU 預計將達到 14%。另一方面，由于設備更換率較低，消費者細分市場預計將下降至略高于 11%，個人數據處理比例將下降至 5%。總結而言，2023 年，汽車行業將繼續成為 MCU 收入的重要推動力，從而帶動整體 ASP 的增長。與此同時，工業和其他應用將保持穩定的份額，而智能卡/安全 MCU 預計將在強勁的嵌入式安全趨勢的推動下增長。然而，消費者細分市場將略有下降，個人數據處理也將減少，這主要是由于設備更換率有限。此外，MCU市場之前的供應鏈挑戰似乎已經得到解決。EMEA MCU 供應商主導市場，但中國大陸增長強勁領先的 MCU 設計商，包括英飛凌、瑞薩和恩智浦，展開了激烈的競爭，彼此之間的差異微乎其微。恩智浦繼續保持其在汽車MCU市場的主導地位。隨著 COVID-19 大流行過渡到流行階段，MCU 供應商一直在全球范圍內調整其策略。競爭格局保持穩定，小型供應商數量不斷增加，尤其是在亞洲市場。中國主要OEM廠商已進入半導體行業，特別關注MCU制造。它們的增長是由智能家居生態系統、汽車行業的需求不斷增長以及人工智能在各種應用中的采用推動的。這些公司積極參與芯片設計，以加強供應鏈控制。此外，內部 MCU 開發可實現自給自足。為了鞏固這些公司的地位，這些中國公司進行了大量投資。能源效率仍然是主要特征，同時也追求高性能邊緣計算和物聯網（IoT） 的興起導致對功能更強大的混合 MCU 作為復雜片上系統 （SoC） 和微處理器單元 （MPU） 替代品的需求增加。多核處理器變得越來越普遍，高性能MCU占MCU市場收入的30%。令人驚訝的是，盡管預測會過時，但隨著價格效率差距的縮小，4/8/16 位 MCU 預計將與增長更快的 32 位 MCU 一起繼續增長。這些更簡單的 MCU 在特定應用中作為經濟高效、低功耗的解決方案仍然很受歡迎。在對卓越性能、效率和集成的需求的推動下，MCU 正在進入高級節點領域。這種轉變提供了微處理器和 MCU 之間的選擇，使能源效率與先進節點保持一致，以滿足新興技術的需求。在非易失性存儲器領域，28nm以下的eFlash（嵌入式閃存）出現了縮放挑戰，從而帶來了成本挑戰。這促使人們探索替代嵌入式非易失性存儲器 （eNVM），例如 PCM、RRAM和 MRAM。這些 eNVM 有望實現更高的密度和效率，并被從 28/22nm 一直到 16nm 的領先廠商所采用，未來的路線圖目標是 10nm 以下的尺寸。MCU 封裝傳統上以引線鍵合和倒裝芯片等架構為主，只有一小部分過渡到晶圓級封裝。在開源架構領域，RISC-V正在挑戰ARM在嵌入式核心IP領域的主導地位。未來五年，RISC-V 預計將快速增長，雖然它可能不會取代 ARM，但它將減緩 ARM 的增長，特別是首先影響成熟或遺留技術。向 RISC-V 的過渡會帶來成本，例如開發新技能和管理第三方依賴項。
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AMD稱其FPGA已可模擬各類大型芯片
那……能玩《孤島危機》嗎？現場可編程門陣列（FPGA）的靈活性優勢，使其成為智能網卡、電信網絡甚至是模擬復古游戲機等多種應用場景下的理想選項。然而，AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收購自賽靈思）可不止能模擬30年前的微處理器。這些成果希望能在芯片制造之前，對其進行全面的仿真、測試和調試。眾所周知，芯片的流片制造成本極其高昂，一旦事后發現設計缺陷則更加致命。AMD Versal系列高級產品線經理Rob Bauer在采訪中表示，在新FPGA的幫助下，芯片設計人員可以“在芯片流片之前創建數字孿生，或者為計劃推出的ASIC/SoC制作數字版本。他們可以提前驗證，在設計周期之內提早嘗試軟件開發等。”根據Bauer的解釋，隨著半導體行業向著2.5D和3D小芯片架構等先進封裝技術的過渡，芯片制造商面臨的驗證壓力只會越來越大。“如今的芯片設計師不再僅僅為單一芯片做驗證和軟件開發，而是要為基于大量小芯片的多晶粒器件做驗證和軟件開發。”AMD打造的Versal Premium VP1902正是為此而生。這款大芯片的尺寸約為77 x 77毫米，擁有1850萬個邏輯單元（是即將推出的VU19P的兩倍）以及用于控制面操作的專用Arm核心，外加用于協助調試的板載網絡。其思路就是將計算和網絡功能全部納入進來，減少I/O、調試或控制面所占用的FPGA邏輯單元，將節約出來的單元更多用于模擬ASIC或SoC。除了將柵極密度加倍之外，AMD表示這款FPGA還將提供2倍的傳輸帶寬，借此在芯片仿真過程中帶來更高的有效云速率。與此同時，該芯片還采用最新的小芯片架構，具體分為4個FPGA塊。Bauer表示這將有助于減少數據在芯片內移動時的延遲和擁塞。雖然這一切看似令人印象深刻，但接觸過芯片仿真的朋友都清楚，與在本機硬件上直接運行相比，仿真環境往往效率極低、緩慢且昂貴。AMD的FPGA新構想也無法解決這個問題。首先，對包含數十億個晶體管的現代SoC進行仿真是個極耗資源的過程。Bauer表示，根據芯片的具體尺寸和復雜性，可能需要跨多個機架將數十甚至幾百個FPGA連接起來。即使如此，與實體芯片的時鐘速率相比，仿真系統的性能仍會受到嚴重限制。根據AMD的介紹，只需24個FPGA即可模擬10億個邏輯門；而且在橫向擴展之后，最多能夠以超過50 MHz的時鐘速率支持多達600億個邏輯門。Bauer指出，有效時鐘速率最終將取決于所涉及的FPGA數量。“假如用戶的IP能在單一VP1902內實現，那么性能表現也會更好。”雖然AMD這款最新FPGA主要面向芯片制造商，但該公司表示本產品也非常適合固件開發與測試、IP塊和子系統原型設計、外設驗證以及其他各種測試用例。在兼容性方面，AMD公司表示這款新芯片將與他們之前的FPGA采用相同的底層VIvado ML軟件開發套件。AMD還與Cadence、西門子和Synopsys等領先電子設計自動化（EDA）廠商保持合作，增加對該芯片其他高級功能的支持。AMD的VP1902預計將在今年第三季度起向客戶提供樣品，并于2024年初正式投放市場。如果您有微控制器/單片機采購需求歡迎隨時聯系我司。
哦! 它是空的。