臺(tái)積電的cowos先進(jìn)型包裝生產(chǎn)需求爆發(fā)。nvidia 10月決定擴(kuò)大訂單量后，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級(jí)客戶最近也將更新與臺(tái)積電的合同。tsmc為了滿足上述5個(gè)顧客的要求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)張速度。明年的月生產(chǎn)能力將比原定目標(biāo)增加20%左右，達(dá)到3.5萬(wàn)支。

臺(tái)積電對(duì)cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問(wèn)題沒(méi)有進(jìn)行評(píng)論。業(yè)界相關(guān)人士分析說(shuō)：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會(huì)爆發(fā)，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等ai服務(wù)器供給網(wǎng)也將隨之繁榮。”

隨著對(duì)ai的需求持續(xù)增加，臺(tái)積電之前表示明年將把cowos先進(jìn)封裝能力成倍增加，但是公司并沒(méi)有公開月生產(chǎn)能力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電明年的cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力將增加兩倍，而且比原來(lái)的目標(biāo)增加20%，月總產(chǎn)量將達(dá)到35000個(gè)。

據(jù)消息，英偉達(dá)目前是臺(tái)積電 cowos先進(jìn)封裝的主要投資客戶，負(fù)責(zé)臺(tái)積電相關(guān)生產(chǎn)能力的近60%，應(yīng)用于h100、a100等ai芯片。另外，amd的最新ai芯片產(chǎn)品目前正在批量生產(chǎn)，明年上市的mi300芯片將采用soic和cowos兩種先進(jìn)封裝。

amd的賽靈思是臺(tái)積電 cowos先進(jìn)封裝的主要客戶，隨著ai需求的持續(xù)增加，不僅賽靈思，博通同樣也開始對(duì)臺(tái)積追加CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。