近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布了2023年10月全球芯片銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。

據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年10月全球芯片銷(xiāo)售額為466億美元，較2022年10月的469億美元下降0.7%，較2023年9月的449億美元增長(zhǎng)3.9%。

2023年即將過(guò)去，Gartner、WSTS、IDC、SEMI等多家機(jī)構(gòu)也一致看好2024年芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，紛紛預(yù)測(cè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

不過(guò)，從當(dāng)前現(xiàn)貨行情來(lái)看，芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)依然沉寂，旺季不旺。

下面，整理了TI德州儀器、ST意法半導(dǎo)體、ADI亞德諾、NXP恩智浦、Microchip微芯、ON安森美、英飛凌等大廠芯片最新行情，僅供大家參考！

1、TI

TI需求持續(xù)低迷，通用料的供應(yīng)日益改善。現(xiàn)貨市場(chǎng)上，一些通用型號(hào)比客戶(hù)正常訂貨價(jià)格低很多，價(jià)格出現(xiàn)倒掛。

TI在工業(yè)市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，工業(yè)領(lǐng)域的需求不斷惡化，目前處于庫(kù)存調(diào)整階段，這種狀態(tài)可能在未來(lái)幾個(gè)季度持續(xù)存在。

TI邏輯器件和線性器件產(chǎn)品的供應(yīng)改善明顯，預(yù)計(jì)在8-20周，但高速ADC系列、高精度運(yùn)算放大器系列、隔離系列和高壓和隔離電源系列產(chǎn)品的供應(yīng)仍然緊張。

2、ST

SI整體需求依舊不高，8位、16位、32位MCU產(chǎn)品的交貨周期和產(chǎn)能利用率已經(jīng)基本恢復(fù)正常，但STM32H7、STM32F系列供應(yīng)仍受限。

ST通用料缺貨需求很少，訂貨排單價(jià)格趨于穩(wěn)定，代理商庫(kù)存充足。ST王牌產(chǎn)品如工業(yè)32位MCU STM32F1x系列，受當(dāng)前庫(kù)存過(guò)剩的影響，2024年需求是否復(fù)蘇有待觀察。

客戶(hù)端對(duì)價(jià)格的敏感度越來(lái)越高，接受價(jià)格仍然是目前的一大挑戰(zhàn)。

3、ADI

ADI需求持續(xù)疲軟，消費(fèi)電子類(lèi)物料供應(yīng)充足，價(jià)格出現(xiàn)倒掛，而工控類(lèi)和車(chē)規(guī)類(lèi)物料的需求相對(duì)緊俏，交期仍然較長(zhǎng)，特別是放大器、DAC、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器系列等。

截止10月份，工控、醫(yī)療、新能源汽車(chē)等相關(guān)產(chǎn)品的交期達(dá)30-52周以上。

近期，有消息傳ADI將在明年2月份再次調(diào)整全線產(chǎn)品價(jià)格，主要針對(duì)成熟產(chǎn)品，預(yù)計(jì)漲幅約15%-20%，通訊類(lèi)產(chǎn)品調(diào)漲幅度大，對(duì)于LT、MAXIM等稀缺料暫時(shí)沒(méi)有具體措施。

4、NXP

近期，NXP整體需求有所回暖，需求熱點(diǎn)在汽車(chē)芯片，主要集中在FS32K1系列，但價(jià)格接受度不高。

TJA系列當(dāng)前庫(kù)存水位比較高，有些型號(hào)出現(xiàn)價(jià)格倒掛的情況，32位MCU和DSP產(chǎn)品的交期仍較長(zhǎng)，部分型號(hào)的交期達(dá)到54周。

總的來(lái)看，NXP成交價(jià)仍處于低位，缺貨機(jī)會(huì)越來(lái)越少。

據(jù)了解，NXP正在努力減少庫(kù)存，有意調(diào)整汽車(chē)芯片的出貨以降低庫(kù)存膨脹的風(fēng)險(xiǎn)。

5、Microchip

Microchip的需求依然集中在汽車(chē)領(lǐng)域，偏料缺料為主，但整體現(xiàn)貨需求依然疲軟。

Microchip大部分通用8位、16位MCU產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，庫(kù)存水位正在恢復(fù)正常。不過(guò)，仍有一些汽車(chē)和工業(yè)用料的供應(yīng)受限，緊缺物料預(yù)計(jì)將維持高價(jià)格水位。

6、安森美

安森美的需求集中在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域，缺貨情況并沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)，交期依然不穩(wěn)定。

由于全球芯片市場(chǎng)低迷，安森美正在考慮從12月中旬左右開(kāi)始，關(guān)閉其富川工廠約兩周。據(jù)了解，安森美目前在富川工廠的S1至S4生產(chǎn)線上生產(chǎn)碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和硅(Si)絕緣雙極晶體管(IGBT)。

7、英飛凌

英飛凌整體需求還是不高，但車(chē)載/工控MCU價(jià)格仍居高不下，普通高低壓MOSFET的供應(yīng)正在逐步恢復(fù)正常，消費(fèi)類(lèi)需求低迷，低壓MOSFET面臨過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，IGBT類(lèi)由于制造產(chǎn)能不足，貨期依舊拉長(zhǎng)，現(xiàn)貨的購(gòu)買(mǎi)成本也比較高。

8、瑞薩

瑞薩需求相對(duì)穩(wěn)定，MCU、模擬和功率器件等產(chǎn)品需求保持穩(wěn)定。

據(jù)悉，為供應(yīng)R5和R7系列/前綴的產(chǎn)品，瑞薩正在取消某些MCU的訂單。由于生產(chǎn)能力問(wèn)題，PS2561系列交期延長(zhǎng)很多。

近日，瑞薩宣布推出RA8D1 MCU產(chǎn)品群，RA8D1 MCU具有超過(guò)6.39 CoreMark/MHz的突破性性能，支持圖形顯示和語(yǔ)音/視覺(jué)多模態(tài)AI應(yīng)用。

9、博通

博通整體需求明顯增多，通訊和部分服務(wù)器物料的需求也有所提高，但客戶(hù)端還在持續(xù)觀望。

汽車(chē)料需求熱度下降，目前基本不存在缺貨，價(jià)格也不再處于高位。此外，AI芯片受CPU禁售影響，價(jià)格也有所回落，需求減緩。

10、賽靈思

賽靈思的供應(yīng)情況正在改善，整體交期也在恢復(fù)正常。

賽靈思通用物料現(xiàn)貨充足，6S系列處于降價(jià)前列，通用類(lèi)7系列價(jià)格相對(duì)溫和，但7系列的庫(kù)存水位依然偏高。

以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，希望對(duì)大家有幫助！