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意法半導體STM32L475RET6微控制器的優缺點、參數、應用和引腳封裝圖
ST(意法半導體)的型號STM32L475RET6屬于32位MCU微控制器，采用高性能ARM?Cortex?-M4 32位RISC內核的超低功耗微控制器，工作頻率高達80MHz。Cortex-M4內核具有浮點單元(FPU)單精度，支持所有ARM單精度數據處理指令和數據類型。它還實現了一整套DSP指令和一個增強應用程序安全性的內存保護單元(MPU)。
STM32L475RET6嵌入了高速存儲器(閃存高達1Mbyte，SRAM高達128Kbyte)、用于靜態存儲器的靈活外部存儲器控制器(FSMC)(適用于具有100引腳封裝的設備)、Quad SPI閃存接口(可在所有封裝上使用)以及連接到兩條APB總線的大量增強型I/O和外圍設備，兩個AHB總線和32位多AHB總線矩陣。 STM32L475RET6為嵌入式閃存和SRAM嵌入了幾種保護機制：讀出保護、寫入保護、專有代碼讀出保護和防火墻。
STM32L475RET6提供多達兩個快速12位ADC(5 Msps)、兩個比較器、兩個運算放大器、兩個DAC通道、一個內部電壓參考緩沖器、一個低功耗RTC、兩個通用32位定時器、兩個專用于電機控制的16位PWM定時器、七個通用16位定時器和兩個16位低功耗定時器。STM32L475RET6支持用于外部∑-Δ調制器(DFSDM)的四個數字濾波器。
意法半導體STM32L475RET6的功能特點
1、低功耗特性：采用了先進的低功耗架構和封裝技術，可在運行模式下實現超低功耗，延長設備電池壽命。同時支持多種低功耗模式，如待機模式、停機模式、備份模式等，可根據需求來選擇不同的模式進行功耗管理。
2、高性能：搭載了Arm Cortex-M4內核，主頻可達到80MHz，同時配備了豐富的外設資源，包括多個通用定時器、串行接口、模擬和數字轉換器等，可滿足各種應用需求。
3、多種通信接口：支持多種常用的通信接口，如UART、SPI、I2C等，可方便地與其他設備進行數據交換和通信。同時還支持USB接口，可實現與電腦或其他USB設備的連接。
4、豐富的存儲器：擁有128KB的Flash存儲器和128KB的SRAM，可存儲大量的程序代碼和數據，適用于各種應用場景。
5、強大的安全保護：支持硬件加密和解密功能，可保護存儲在芯片中的敏感數據安全。同時還支持安全引導功能，可以防止惡意代碼的注入和執行。
6、多種電源管理功能：具備多種電源管理功能，包括電源監測、電池電量檢測、低電壓檢測等，可以有效監控和管理電源供應，提升系統的穩定性和可靠性。
7、多種封裝選項：STM32L475RET6提供了豐富的封裝選項，包括LQFP64、LQFP100、LQFP144等多種封裝形式，可根據具體應用需求選擇合適的封裝形式進行設計和布局。
意法半導體STM32L475RET6的中文參數
品牌：ST(意法半導體)
產品分類：32位MCU
系列：STM32L4
是否無鉛：Yes
安裝類型：SMT
封裝/外殼：LQFP64
工作溫度：-40℃~+85℃
接口：CANbus, I2C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG
零件狀態：Active
CPU內核：ARM Cortex-M4
核心尺寸：32-位
主頻速度(Max)：80MHz
I/O數：51
程序空間容量：512KB
程序空間類型：閃存
工作電壓(范圍)：1.71V~3.6V
內存RAM容量：128x8KB
內核規格：32Bit
意法半導體STM32L475RET6的應用領域
STM32L475RET6一款低功耗MCU微控制器，其主要應用領域如下：
物聯網(IoT)應用：STM32L475RET6具備低功耗和較高的計算性能，適用于物聯網設備，如智能家居、智能穿戴設備、智能城市等。
醫療設備：STM32L475RET6具備較低的功耗和較高的計算能力，適用于醫療設備，如健康監測設備、呼吸臨床設備等。
智能交通：STM32L475RET6能夠支持多種通信接口和實時控制功能，適用于智能交通領域，如智能交通信號燈控制、車輛定位系統等。
消費電子：STM32L475RET6具備較高的計算能力和豐富的外設接口，適用于消費電子產品，如智能手機、平板電腦、數碼相機等。
工業自動化：STM32L475RET6能夠支持各種工業通信接口，并具備實時控制功能，適用于工業自動化領域，如工廠自動化控制、機器人控制等。
意法半導體STM32L475RET6的引腳封裝圖
意法半導體STM32L475RET6的功能方框圖
意法半導體STM32L475RET6的型號說明圖
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數字化浪潮下，DSP芯片在智能家居中的應用
所謂DSP芯片，即數字信號處理器芯片，它能夠對模擬信號進行數字處理，具有高速、低功耗、高精度等特點。隨著智能家居向智能化、自動化、數字化的趨勢邁進，對DSP的需求也在持續提升。DSP芯片的演進20世紀60年代時，隨著計算機和信息技術的飛速發展，數字信號處理技術也開始嶄露頭角，并得以迅速發展。而在那時，負責數字信號處理的主要依靠微處理器，也就是MPU來完成。但由于那時MPU處理速度較低，無法滿足越來越龐大的信息量以及需要高速實時處理的迫切需求。因此，一種更快、更高效的信號處理方式成為當時的重點研究項目，DSP便在這個時代背景下誕生。到了70年代，DSP芯片的理論與算法基礎開始趨于成熟，但這種技術一開始還只存在于課本之上，即便研發出來，也僅限于軍事、航空航天部門進行少量使用。1978年，AMI正式推出了全球第一個單片DSP芯片S2811。一年后，Intel發布了一款商用可編程器件2920，可以認為是DSP芯片的一個里程碑。不過，這段時間發布的產品都沒有現代DSP芯片所必備的單周期芯片。1980年，日本NEC公司推出的MPD7720，算是第一個具有硬件乘法器的商用DSP，也被認為是第一塊單片DSP器件。兩年后，TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010，采用微米工藝NMOS技術制作，盡管功耗稍大，但運算速度比同期的微處理器快了幾十倍。并且這款DSP的問世也標志著DSP應用系統由大型系統向小型化邁出了重要一步，可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后，DSP開始得到真正的廣泛應用。目前，隨著以大數據、云計算、物聯網、人工智能為代表的信息技術產業規模不斷增大，集成電路的需求量在上升，每年從國外進口的總額也在不斷攀升。并且伴隨著5G和物聯網的普及，DSP的需求也將持續上升，因為該芯片在處理5G通信的基帶信號、信號解調、編解碼和射頻前端等方面發揮著關鍵作用。不過受到產品品牌、性能、應用領域等因素的影響，國內DSP芯片產品價格分化明顯，其中軍工及航空航天領域部分產品價格高達數千元，而部分消費音頻領域的DSP芯片售價僅為20元左右。市場中，DSP芯片國外制造商主要有三家，TI、ADI與摩托羅拉，其中TI占絕大部分國際市場份額，ADI與摩托羅拉也握有部分市場。而國內的DSP芯片起步較晚，國產DSP芯片市場占比較低，國內主要DSP廠商有昆騰微、湖南進芯、宏云技術、創成微、本原微、轂梁微、中科昊芯、盧米微、無錫芯領域等。在智能家居中發揮重要作用的DSPDSP本身最大的應用之一便是音頻處理，可以實現各種音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能。在消費電子領域，不少高端TWS耳機已經加入了DSP芯片，以實現更高階的通話降噪功能。而在智能家居中，有非常多的產品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能電視或其他可以使用語音控制的智能家居產品。并且不同音頻設備在語音功能的需求場景都是不同的，比如有辦公需求的會議音響或視頻通話等設備，就需要良好的降噪、回聲消除、自動增益以及低功耗喚醒等功能。除了降噪外，低功耗也成為目前DSP芯片的發展重點。比如歐盟及北美的環保法規要求普通智能遠場語音電視要實現24小時待機喚醒，待機功耗高達20W以上。解決功耗問題，才能夠在這些市場中獲得一席之地。數據顯示，2020年我國DSP市場規模約為136.9億元，2021年收益于人工智能、語音識別、5G基站通信領域等快速發展，規模迅速增長，達到160億元，2022年市場規模達到167.02億元。從全球市場來看，2021年全球DSP芯片市場銷售額約為36億美元，預計2022年到2028年將以6.8%的年復合增長率增長，到2028年達到57億美元。并且隨著生成式AI的發展，越來越多的廠商開始將自己的語言大模型與智能家居產品進行綁定，讓人機交互更加自然、流暢。而DSP的加入，不僅讓設備的聲音效果提升，同時也能讓用戶的語音更好的被設備聽見、聽懂。如今不少的DSP產品只支持自有的算法或者必須綁定自有算法銷售，這對于現如今發展迅速的AI技術而言，是一個痛點。但已經有部分廠商開始建立靈活開放的系統，來為DSP匹配語音喚醒、降噪、通話增強、音效增強、聲源定位、聲紋識別等一系列的解決方案，以適應當前高速發展的智能設備。另一方面，或許有人會認為隨著FPGA的快速發展，該產品會憑借其性能優勢不斷入侵并蠶食DSP市場。但在現實市場中，由于受到成本、功耗等因素影響，許多大批量的應用并沒有采用FPGA，但可編程的DSP卻不可或缺，這在許多智能家居產品中也得以體現。依靠更低的成本、更低的功耗，DSP似乎在智能家居中已經找到了一條持續增長的道路，并且隨著智能家居技術的發展，對DSP也提出了越來越高的要求。
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平地驚雷！安森美三季度營收21.8億美元，預計將裁員900人
當地時間10月30日，安森美半導體公布2023年第三季度業績。財報數據顯示，該季度安森美實現營收21.8億美元，同比下降0.54%，但高于分析師普遍估計的21.5億美元；凈利潤為5.827億美元，明顯高于去年同期的3.119億美元。在具體業務方面，安森美電源方案部（PSG）業務營收為12.3億美元，同比和環比均增長了10%；先進方案部（ASG）業務營收為6.21億美元，同比下降了15%；智能感知部（ISG）業務營收為3.28億美元，同比下降了4%。在終端業務方面，安森美汽車業務部門第三季度營收為12億美元，同比增長33%，創造了新的營收紀錄；工業領域的營收為6.16億美元，同比略有增長。如果看上述數據，安森美三季度的營收還不錯，超過了分析師的普遍預期，并在重點業務上實現了正增長。不過，在展望未來時，安森美對該公司第四季度的營收給出了悲觀預期，預期營收區間為19.50億美元至20.50億美元，而市場普遍預期為21.8億美元。該公司表示，預計將裁員900人。這一消息簡直是平地驚雷，要知道安森美是汽車半導體供應鏈排名靠前的大廠，悲觀的預期和裁員讓人們開始對汽車半導體未來走勢表示擔憂。安森美首席執行官哈桑·埃爾-庫里 (Hassane El-Khoury) 更是在財報說明會上直言：“我們開始看到一些疲軟的情況，歐洲Tier 1客戶正在處理庫存，并且由于高利率，汽車需求的風險不斷增加。”安森美是汽車半導體市場的頭部廠商眾所周知，安森美是全球領先的汽車半導體供應廠商，尤其是功率電源和感知領域，該公司的市場占比都非常高。汽車業務也是安森美的主營業務，2022年該公司實現營收83億美元，其中汽車與工業終端業務合計營收46.5億美元。如果單看汽車業務，2022年安森美實現汽車業務營收為33.6億美元，營收占比超過了40%。我們先看功率器件領域。目前汽車正在進行電動化升級，三電系統成為新的“三大件”，在汽車成本占比超過了50%。電動化對于汽車半導體是極大的利好，根據Yole的統計數據，2022年汽車半導體市場的整體規模已經達到了439億美元。在電動化場景下，功率器件的用量大幅提升。統計數據顯示，全球前五大功率半導體廠商分別是英飛凌、意法半導體、德州儀器、安森美和羅姆，市場占比分別為 30.2%、16.3%、10.3%、7.1%、5.9%。如果具體到MOSFET，市場前三分別是英飛凌、安森美和意法半導體，市場占比分別是 24.4%、12.4%、8.8%。對于在汽車上廣泛應用的碳化硅（SiC）器件，安森美也是進行了大力的投資。5月16日，安森美高管表示，該公司正考慮投資20億美元提高碳化硅芯片的產量。目標是在2027年占據碳化硅汽車芯片市場40%的份額。再看一下安森美強勢的汽車傳感器業務。傳感器是汽車實現智能化升級的重要組件，尤其是在智駕場景和智艙場景里，包括傳感器、毫米波雷達和激光雷達在內的環境感知類智能傳感器應用廣泛。行業研究機構Yelo的統計數據顯示，2022年，全球汽車市場的半導體傳感器出貨量為54億個，產生了78億美元的收入。其中，博世、安森美、豪威集團、TE和Continentai位列前五，市場份額分別是16%、9%、6%、5%、5%。在汽車傳感器領域，安森美通過收購IBM毫米波先進傳感器設計中心、SensL Technologies等公司，成為一家擁有汽車領域所有感知技術的公司。通過這些數據不難看出，安森美是深知汽車行業水溫的，并且公司業績受到汽車行業很大的影響，那么安森美的悲觀預期就不得不重視起來。當然，安森美的產品在工業領域應用也非常廣泛，因此有分析師指出，該機構的調研和安森美的預期趨于一致，后續工業領域的需求行情也會很糟糕。在裁員方面，據統計，迄今為止安森美今年已裁員1360人。另外，哈桑·埃爾-庫里指出，為了應對電動汽車需求增長放緩，此次宣布的裁員計劃是該公司更大戰略轉變的一部分，幫助在內部生產利潤更高的芯片。汽車半導體勢頭逆轉？時間回溯到2022年，民生證券的研報顯示，受宏觀經濟疲軟，需求不振，庫存積壓等因素影響。雖然2022年1-7月全球半導體銷售額仍維持同比增長趨勢，但已增速逐月放緩。2022年9月銷售額出現拐頭，同比下降3.04%。當時，產業界的希望都寄托于汽車半導體。目前，新能源汽車已經成為汽車產業發展的主流，并且滲透率快速提升。其中，中國市場增速最為明顯。根據乘聯會的統計數據，2022年國內狹義乘用車累計零售2054.3萬輛，其中新能源車累計零售567.4萬輛，較前一年同比增長89.83%，新能源車國內市場滲透率達到27.62%。新能源汽車快速增長帶來汽車芯片需求大漲。產業鏈數據顯示，傳統高性能燃油車單車大概用到500-600顆芯片，一輛高性能的新能源汽車可能需要使用約2000顆芯片，其中MCU、功率半導體、傳感器和各類模擬器件的用量增加是最明顯的。統計數據顯示，2022年，我國汽車半導體市場規模為158億美元，同比增長10.49%。進入2023年，實際上新能源汽車依然在快速發展，乘聯會的數據預測稱，2023年中國新能源乘用車銷量為850萬輛，滲透率可達36%。從這個維度來看，汽車產業對于芯片的需求量還是很大的，至少并不比之前少。那么，安森美為什么會如此悲觀呢？答案是汽車芯片市場的供需關系發生了改變。過去兩年汽車芯片短缺讓車市受到了很大打擊，很多車廠都有過高價買芯片的經歷。并且，汽車芯片市場的光明前景是顯而易見的，就像統計數據所講，到2030年全球汽車芯片市場就會翻一番，總體規模超過6000億元。市場容量大、需求旺盛，導致接下來一段時間，幾乎所有的芯片公司都在謀劃自己的產品過車規，同時全球排名靠前的頭部廠商也將產能向汽車業務傾斜。因此，汽車芯片產能過剩其實是注定的結果。從上面的數據我們也不難看出，除非有缺貨高溢價的帶動，實際上在常規時間內，新能源汽車對芯片銷售額的帶動并不如車輛本身銷售同比增長那么迅猛。就以中國市場來說，10.49%的同比增長不可謂不高，但是分食的人太多，大家得到的都有限。此時，我們就能夠很深刻地理解哈桑·埃爾-庫里的話，以及安森美裁員的舉動，要給產品創造更大的利潤空間。所以，并不是汽車芯片市場不行了，而是供需現在調轉了，由于汽車芯片產能過剩，逐漸進入到買方市場了。
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