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Murata村田計劃將硅電容器產能提高兩倍:總投資約5億人民幣,有望用于智能手機

來源:中國電子元件行業協會| 發布日期:2023-07-01 10:29

6 月 26 日消息,日本電容器(MLCC)大廠村田制作所近日宣布,計劃到 2028 年,對日本國內的金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司合計投資約 100 億日元(備注:當前約 5.02 億元人民幣),將硅電容器產能提高兩倍。

目前,硅電容器的應用僅限于醫療設備,但未來有望擴展到智能手機和服務器等應用,村田制作所希望通過投資和增產及時捕獲更多市場需求。

硅電容器采用半導體制造工藝制作,其介電層為穩定性更好的硅材料。與當前的主流電容器相比,硅電容器有著更好的電容密度、可靠性、高頻特性等優勢,老化時間可長達 10 年,其額定溫度甚至可高達 250℃,在惡劣環境下有著更好的表現。

不過,目前硅電容器的價格是普通 MLCC 的幾十倍,因此其應用范圍集中于高附加值、對成本不敏感的尖端醫療設備等領域。但考慮到硅電容器在輕薄方面的優勢,對于內部空間越來越捉襟見肘的智能手機而言,硅電容器也是相當不錯的選擇。村田制作所的硅電容器厚度可低至 0.05 毫米。

今年 3 月,村田制作所曾宣布將于 2024 年之前向法國子公司投資約 5000 萬歐元(當前約 3.92 億元人民幣)以增加硅電容器的產能。此次村田制作所的投資計劃,將在兩家日本工廠和芬蘭子公司建立相同的生產系統,以實現全球化的硅電容器供應。