日前有消息稱(chēng)，AMD下一代顯卡Navi 4x系列將放棄旗艦芯片，但現(xiàn)在看起來(lái)，AMD并非沒(méi)有努力過(guò)，只是遇到了一些困難。

曝料大神MLID給出的說(shuō)法稱(chēng)，AMD原本設(shè)計(jì)了一個(gè)怪物一般的頂級(jí)GPU芯片“Navi 4C”，不但升級(jí)RDNA4架構(gòu)，還采用極為復(fù)雜的chiplet小芯片封裝，但已取消。

這一代的Navi 31/32就是多芯片整合封裝，但只有GCD、MCD兩種芯片，而且最多七顆。

Navi 4C則有多達(dá)15-20顆不同芯片，并且分為不同類(lèi)型：基底之上首先是三顆AID、一顆MID，而每個(gè)AID之上最多三顆SED。

AID的意思是“主動(dòng)中介層芯片”(Active Interposer Die)，負(fù)責(zé)中間通信，其中還有大量TSV硅穿孔，并彼此橋接在一起。

MID的意思是“多媒體與輸入輸出芯片”(Multimedia and I/O die)，包括多媒體與輸入輸出功能，類(lèi)似現(xiàn)在的MCD。

SED的意思是“著色器引擎芯片”(Shader Engine Die)，包括核心計(jì)算單元，類(lèi)似現(xiàn)在的GCD。

其實(shí)，AMD早早就申請(qǐng)了這種設(shè)計(jì)的專(zhuān)利，示意圖中可以看到基礎(chǔ)層、計(jì)算、橋接等多種用途的芯片模塊，只是要做成太難了。