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型號
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期（工作日）
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簡介
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--最小包裝量--
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W83627EHG詳情
技術參數
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WINBOND W83627EHG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：M5M51008CFP-70H
封裝：SOP32
品牌：MITSUBISHI
庫存：100
型號：M5M51008DFP-70HI
品牌：IDT
庫存：158
型號：HD6475348SCP16V
封裝：PLCC
庫存：150
型號：HD6475368SCP16V
封裝：PLCC84
型號：W83627EHG
封裝：QFP128
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：605
型號：W9751G6KB-25I
封裝：BGA
庫存：389
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