4008-622-911
TE泰科電子推出全新ERNI VOLTRON 1000V高壓傳感連接器
TEConnectivity (以下簡稱“TE”) 針對電動(dòng)汽車電池架構(gòu)提升再上新品！
全新ERNI VOLTRON 1000V 高壓傳感連接器，專用于電池管理系統(tǒng) (BMS) 和電池?cái)嚅_單元 (BDU)，以測量整個(gè)電池架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)的電壓。該連接器的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、高 CTI 材料和接觸表面最大限度地提高了爬電距離，具備高達(dá)1000V的信號(hào)測量能力，增加了電池架構(gòu)中電壓的承載能力，且在5千米海拔高度下均有穩(wěn)定表現(xiàn)。
其他特性
小型化、薄型化，為緊湊型BMS的設(shè)計(jì)提供了更多自由空間
適合在嚴(yán)苛的外部環(huán)境和汽車標(biāo)準(zhǔn)下使用
應(yīng)用CTI 600 樹脂材料和鍍金表面接觸端子
在-55°C 至 150°C 溫度范圍內(nèi)可穩(wěn)定工作，UL 94 V-0 阻燃性
機(jī)械
振動(dòng)強(qiáng)度 SG2 (LV214)
SMT 貼片焊接
沿用MaxiBridge 的壓接端子（符合LV214 和 SMBT 的標(biāo)準(zhǔn)）
一次與二次鎖定結(jié)構(gòu)
雙色編碼
電氣
工作電壓高達(dá)1000V
介電強(qiáng)度 2.500V (LV215) / 3.700V
端子額定電流高達(dá) 6A (0.35mm2)
500 次插拔
標(biāo)準(zhǔn)
LV214
LV215 (VW80332)
USCAR 37
認(rèn)證
108-94917 產(chǎn)品規(guī)格
108-94917-1 產(chǎn)品規(guī)格
114-94917 應(yīng)用規(guī)范
推薦產(chǎn)品+
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芯片科普：儲(chǔ)能電源中的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片
ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片）是儲(chǔ)能系統(tǒng)中必不可少的芯片，是模擬芯片中難度最高的一部分，也被人們贊譽(yù)為模擬電路皇冠上的明珠。ADC在儲(chǔ)能電源中的作用主要是進(jìn)行高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換。ADC是電力設(shè)備必備產(chǎn)品1974年，世界上首個(gè)ADC芯片由IBM的M. Klein所推出，至今已有近50年的歷史。ADC主要作用是將真實(shí)世界產(chǎn)生的如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式。模擬信號(hào)經(jīng)過帶限濾波、采樣保持電路，成為梯形信號(hào)，再經(jīng)過編碼器，使梯形信號(hào)中的每一級(jí)都變成二進(jìn)制碼。最后，模擬量被轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，然后傳送到CPU。也就是說，幾乎所有的通電數(shù)據(jù)都需要經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換。與ADC相對的還有DAC，主要作用是將數(shù)字信號(hào)調(diào)制成模擬信號(hào)，從應(yīng)用需求來看，ADC總需求更高，占比接近80%。市場中，目前的主導(dǎo)企業(yè)主要為ADI、TI、瑞薩等，國內(nèi)的企業(yè)如圣邦微、芯海、必易微、晶華微、芯佰微、迅芯微、治精微、類比、智毅聚芯等。ADC芯片的工作原理是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，需要經(jīng)過采樣、保持、量化和編程四個(gè)階段。根據(jù)不同的處理方式，ADC芯片的結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用場景有很多種，例如Flash結(jié)構(gòu)、Half-Flash結(jié)構(gòu)、折疊型（Folding）結(jié)構(gòu)、Σ-Δ（Sigma-Delta）結(jié)構(gòu)、逐次逼近型（SAR）結(jié)構(gòu)、流水型（Pipelined）等，儲(chǔ)能電源中主要使用的便是Σ-ΔADC。有意思的是，盡管ADC芯片已經(jīng)發(fā)展了近半個(gè)世紀(jì)，但ADC/DAC芯片產(chǎn)業(yè)更新迭代的速度要比普通的芯片更快，大概是以4-6年為一個(gè)周期。據(jù)Statista統(tǒng)計(jì)，2022年ADC芯片市場規(guī)模約為29.3億美元，同比增長6.55%，預(yù)計(jì)到2027年全球ADC芯片市場規(guī)模將達(dá)到40.9億美元，2022-2027年均復(fù)合增速為6.90%。儲(chǔ)能電源中關(guān)鍵的ADCADC芯片在儲(chǔ)能電源中扮演著重要的角色，主要用于電池的監(jiān)測和管理。在電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)中，BMS（電池管理系統(tǒng)）是至關(guān)重要的部分，它需要實(shí)時(shí)監(jiān)測電池的狀態(tài)，如電壓、電流和溫度等，并通過特定的算法對電池的SOC（State of Charge，充電狀態(tài)）和SOH（State of Health，健康狀態(tài)）等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行估計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)高精度的電池狀態(tài)估計(jì)和有效的電池管理，ADC芯片將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)供給BMS使用。這樣，MCU就可以根據(jù)這些精確的數(shù)字信號(hào)數(shù)據(jù)對電池進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓芾砗涂刂疲源_保電池的安全和有效運(yùn)行。例如，當(dāng)電池的溫度升高或者電流過大時(shí)，MCU可以通過ADC芯片獲取到這些信息，并及時(shí)采取相應(yīng)的措施來防止電池出現(xiàn)過熱或者過充的情況，從而保護(hù)電池的使用壽命和安全。從工作原理來看，ADC是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。這個(gè)過程通常包括采樣、保持、量化和編碼四個(gè)步驟。ADC通過采樣-保持電路，將輸入的模擬信號(hào)進(jìn)行取樣，即選取信號(hào)的一個(gè)時(shí)間點(diǎn)或者一小段時(shí)間內(nèi)的電平作為樣本。在取樣后，ADC會(huì)保持這個(gè)樣本值不變，直到下一次取樣。隨后ADC會(huì)將取樣后的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，這個(gè)過程包括將模擬信號(hào)的幅度進(jìn)行數(shù)字化，通常采用二進(jìn)制表示。最后，ADC將量化后的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行編碼，將其轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制代碼，以便于計(jì)算機(jī)或者其他數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理和識(shí)別。ADC芯片的核心原理是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，而這個(gè)轉(zhuǎn)換的過程是通過比較和轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)的。在比較過程中，ADC將輸入模擬信號(hào)與一個(gè)參考模擬量進(jìn)行比較，得到一個(gè)相對的數(shù)字值。而轉(zhuǎn)換則是將這個(gè)相對的數(shù)字值轉(zhuǎn)換成真正的二進(jìn)制數(shù)值。不同類型的ADC芯片有不同的實(shí)現(xiàn)方式和工作原理，如逐次逼近型ADC、Σ-Δ型ADC等。其中，逐次逼近型ADC采用逐次比較的方法，將輸入電壓與內(nèi)置DA轉(zhuǎn)換器輸出進(jìn)行比較，經(jīng)過多次比較而輸出數(shù)字值。Σ-Δ型ADC則以很低的采樣分辨率和很高的采樣速率將模擬信號(hào)數(shù)字化，通過使用過采樣、噪聲整形和數(shù)字濾波等方法增加有效分辨率，然后對ADC輸出進(jìn)行采樣抽取處理以降低有效采樣速率。小結(jié)在儲(chǔ)能電源中，ADC的作用主要是進(jìn)行高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中，ADC廣泛應(yīng)用于電信號(hào)的檢測，如電池包電壓和電流/絕緣電阻、接觸器端電壓、繼電器粘連檢測、充電檢測等，幫助實(shí)現(xiàn)整個(gè)鋰電池管理過程中的狀態(tài)監(jiān)控、故障診斷和充放電管理。
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廈大團(tuán)隊(duì)成功研制新型自旋固態(tài)光源芯片
磁性材料中，拓?fù)渥孕Y(jié)構(gòu)具有比傳統(tǒng)材料穩(wěn)定耐久的優(yōu)勢，在信息處理儲(chǔ)存領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大，但因其尺度小、依賴低溫和磁場環(huán)境等特點(diǎn)，一直在應(yīng)用方面難以突破。近日，廈門大學(xué) 半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)康俊勇教授、張榮教授、吳雅蘋教授通過物理學(xué)、材料學(xué)、電子學(xué)的交叉研究在該領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，提出利用強(qiáng)磁場調(diào)控原子軌道的新思想，成功將拓?fù)渥孕Y(jié)構(gòu)用于半導(dǎo)體器件，研制出拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片，實(shí)現(xiàn)了拓?fù)渥孕Y(jié)構(gòu)從理論到器件的關(guān)鍵突破。該新型拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片有望滿足未來量子科技等發(fā)展需求。相關(guān)成果7月13日發(fā)表在《自然·電子學(xué)》期刊上。（科技日報(bào)記者 符曉波，廈門大學(xué)供圖）
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